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( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。

各分立控制器等功能邏輯集成域控制器，進一步減小控制器體積、重量，更重要的是DSP算力利用率提高，減少算力設計總需求。 到多域高度集成階段，輪轂電機、輪邊電機將簡化減速器和底盤，減輕了電驅重量，提高續航里程。

二、技術下放與模塊化設計：打破“高價=高性能”迷思過去，高壓比例閥多依賴精密伺服閥芯、高分辨率傳感器和復雜閉環算法，導致成本居高不下。但隨著微電子、材料科學和控制算法的進步，許多原本僅用于高端產品的技術正逐步“下放”至經濟型產品線。

輸出電路將數字信息的功率放大，有些還要還原為模擬信號，使其驅動被控的調節伺服元件工作。，例如繼電器和開關等。

（組委會）陸亮（組委會）138（組委會）1821（組委會）9172（組委會） 展品范圍：1.核心基礎元器件：微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感器、車規級傳感器、高端鋰電、變壓器、微特電機、射頻阻容元件、超級電容器、控制繼電器、中高頻元器件、特種PCB、伺服電機、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等；2.集成電路：電機驅動芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半導體

此舉也昭示了將Arm架構應用在AI運算及超算領域確實有其發展機會，同時或將吸引更多伺服器業者開始進行Arm布局，擴大Arm架構在手機、嵌入式以外的應用。

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