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該過程的一個缺點是，由於需要大量的計算資源，因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且，此方法只能在每個單獨的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

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2、高速DIC技術用于高速沖擊下平板件變形及破壞分析 作者：新拓三維 鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1826261材料在高速沖擊條件下的動態變形破壞過程及動態力學性能，是沖擊力學研究的熱點問題。高速三維數字圖像相關方法，是一種非接觸式的全場應變測量方法。

作品名稱：一種用于大規模先進3DIC設計的熱解決方案 作品類型：文本 作者及單位：丁萍 | 中興微電子 作品簡介：隨著3DIC集成度的提高，熱相互作用越來越嚴重，FinFET元件的局部溫度相對于平面MOS結構更高，多種因素都可能導致芯片溫度升高并使電遷移現象惡化，進而導致功能誤差、使用壽命縮短等可靠性問題。傳統的分析方法用于3D結構可能會導致過設計或考慮不足。