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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2“Laguerre光束”DLL 的可以在 OpticStudio 安裝文件夾中找到,預(yù)設(shè)情況下是 Documents\Zemax\DLL\PhysicalOptics。此文件夾的位置顯示在文件選項(xiàng)中..項(xiàng)目偏好...文件夾:Ince-Gaussian 模態(tài)對於具有橢圓對稱增益孔徑的雷射腔設(shè)計(jì),近軸波動方程的適當(dāng)解由 Ince-Gaussian 模態(tài)提供。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
該過程的一個缺點(diǎn)是,由於需要大量的計(jì)算資,因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且,此方法只能在每個單獨(dú)的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強(qiáng)版本,如圖1所示。在製造之前,設(shè)計(jì)人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
圖13 Ansys CPS Thermal 仿真流程 而對于Interposer等結(jié)構(gòu)的熱分析,Ansys提供了全新的RedHawkSC-ET仿真平臺,通過3DIC模板,在該平臺可以直接導(dǎo)入3DIC各芯片的CTM,并結(jié)合封裝設(shè)計(jì)和PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì),進(jìn)行CPS熱仿真得到芯片及Interposer的熱分布以及散熱能力,進(jìn)而評估芯片的可靠性。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
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