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有助于端子成型；硬度-提高機械 磨損能力及增大接觸面積，減小接觸電阻；降伏強度-屈服強度，在機械與材料科學的定義是材料開始產生塑性變形(永久變形)的應力值，在彈性范圍內有大的位移；彈性模數-較高的彈性模數表面膜容易破壞，有利于降低表面膜接觸電阻，較低的彈性模數則可增大彈性變形的接觸面積；應力松弛-端子長時間受力或高溫，抗拒負載能力仍能維持；硬度(Hardness)－減少端子金屬的磨損

使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應用也較多。