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圖4為DEFORM有限元模擬技術分析的成形過程，在成形過程中由于上模中間位置存在圓形凸臺，從而形成二級臺階，影響金屬流動，模鍛成形過程中在模擬分析1300步時出現了金屬流動形成折疊的趨勢，隨著坯料變形逐漸增加，在1500步時金屬流動形成折疊的趨勢達到最明顯程度。

誒，對了，理論貌似是這個理論，但是擴孔之后直徑變大了，圓環周長增加了，36次并不能完整壓完一整圈，所以將次數設多點。畢竟，后處理查看的時候可以選擇步數查看嘛，只查看到剛好壓完整圈那步就行了。然后那個Die start position只是用來調整上模和坯料的相對位置的。

你可以在Setup Ribbon > Project Preferences > Folders裡面找到玻璃庫(Glass)的資料夾位置。複製完後記得在Libraries Ribbon > Materials Catalog視窗確認OpticStudio有正確存取這個資料夾(OPHTHALMIC)。

clapack/.4 下載From the beam waist and semi focal separation, a dimensionless ellipticity parameter may be calculated:根據束腰和半焦距，可以計算出無因次橢圓率參數：如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文所述，w0 和 f0 縮放光束模式的物理尺寸，而 e 調整橫向光束結構的橢圓度

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。