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Ansys DDR Plus——全自動(dòng)化的DDR協(xié)議SI仿真軟件面向高速DDR設(shè)計(jì)的自動(dòng)化SI仿真平臺(tái)，智能識(shí)別DDR協(xié)議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。

支持電磁仿真計(jì)算：HFSS、FEKO支持多物理場耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真計(jì)算工作站硬件配置推薦硬件配置分類：（1）超頻型：具備【多核】+【超頻】計(jì)算架構(gòu)，滿足小規(guī)模仿真計(jì)算（2）增強(qiáng)型：配置雙Xeon處理器（更多核數(shù)）+16通道帶寬，滿足中等規(guī)模仿真計(jì)算（3）完美高速型：4顆Xeon第三代處理器+最大內(nèi)存帶寬，與雙xeon

進(jìn)入2023年計(jì)算設(shè)備又一波換代，如何進(jìn)一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計(jì)算機(jī)科技公司與時(shí)俱進(jìn)，多年銷售和大量測試以及深入開發(fā)研究，通過新計(jì)算技術(shù)換代，以及新加速技術(shù)的不斷完善，針對(duì)電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優(yōu)化，我們保證提供市場上高速、高可靠的電磁仿真計(jì)算硬件配置方案目前提供三類電磁仿真計(jì)算硬件配置，其技術(shù)特點(diǎn)如下：（1）工作站方案-

要點(diǎn)3 基于有限元分析法（結(jié)構(gòu)仿真、流體仿真）的最快計(jì)算架構(gòu)：CPU超高頻+有限多核+高內(nèi)存帶寬，Alpha750機(jī)型是目前最快的仿真計(jì)算工作站。要點(diǎn)4 支持雙子星架構(gòu)（2臺(tái)工作站通過Infiniband高速直連），最高核數(shù)達(dá)到224個(gè)，具有微型仿真集群的算力，計(jì)算效率更高，易于維護(hù)。

目錄 HFSS 2021R2計(jì)算特點(diǎn)與硬件配置選型 最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機(jī)-單任務(wù)類） 最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機(jī)-多任務(wù)類） 最新最快電磁仿真多機(jī)集群配置方案（多機(jī)-多任務(wù)集群類）(一) 三維高頻電磁仿真軟件HFSS介紹Ansys HFSS 是一款 3D 電磁 (EM) 仿真軟件，用于設(shè)計(jì)和仿真高頻電子產(chǎn)品，

要點(diǎn)3 基于有限元分析法（結(jié)構(gòu)仿真、流體仿真）的最快計(jì)算架構(gòu)：CPU超高頻+有限多核+高內(nèi)存帶寬，Alpha750機(jī)型是目前最快的仿真計(jì)算工作站。要點(diǎn)4 支持雙子星架構(gòu)（2臺(tái)工作站通過Infiniband高速直連），最高核數(shù)達(dá)到224個(gè)，具有微型仿真集群的算力，計(jì)算效率更高，易于維護(hù)。

46500 設(shè)計(jì)與仿真全能 6 EX650i 235192-MAB 2*Intel Xeon金牌6346頻處理器（ 32核3.5GHz）/192GB DDR4/RTX A2000 6GB/1TB PCIeSSD/8TB SATA企業(yè)級(jí)/塔式(1000w)/32寸-2K圖顯 77000 設(shè)計(jì)與仿真加速型

系統(tǒng)內(nèi)存：768GB DDR5-4800 R.ECC 容量分析： 768GB是相當(dāng)大的內(nèi)存容量，足以容納超大型數(shù)據(jù)集，滿足絕大多數(shù)科學(xué)計(jì)算、虛擬機(jī)集群和內(nèi)存數(shù)據(jù)庫的需求。 技術(shù)優(yōu)勢： 采用最新的DDR5內(nèi)存，帶寬高達(dá)4800MT/s，遠(yuǎn)超上一代DDR4，能充分發(fā)揮EPYC處理器的多核計(jì)算潛力，避免“內(nèi)存墻”瓶頸。

強(qiáng)大多任務(wù)能力: 可以同時(shí)運(yùn)行多個(gè)仿真任務(wù)、前后處理而不卡頓。3. 芯片組： system on chip4. 系統(tǒng)內(nèi)存：384GB DDR5 4800 R.ECC容量巨大: 384GB內(nèi)存可以輕松應(yīng)對(duì)超大規(guī)模模型、復(fù)雜網(wǎng)格和瞬態(tài)仿真，避免因內(nèi)存不足而使用硬盤交換區(qū)，導(dǎo)致速度急劇下降。

）主要目標(biāo)：提供建模、仿真計(jì)算為主，多用途分布式多機(jī)集群配置推薦：No貨物名城技術(shù)參數(shù)數(shù)量單價(jià)小計(jì)1通用計(jì)算服務(wù)器2顆Xeon 銀牌4316處理器（40核2.8GHz）/512GB DDR5/ 960GB SSD/2U機(jī)架式(800W)/25G以太光口849000392000

基于GPU計(jì)算應(yīng)用越來越火爆，ChatGPT、蛋白質(zhì)折疊、電磁仿真、分子動(dòng)力模擬等等，一個(gè)好的算法，改變了應(yīng)用，CPU、GPU也在不斷的升級(jí)換代，計(jì)算架構(gòu)也在提升， 本期的硬件配置特點(diǎn)： 1）新架構(gòu)： a1.

例如，選用最高端工作站4顆Xeon 鉑金8380H（共計(jì)112核）/3TB DDR4 3200 RDIMM用于ANSYS Mechanical的仿真求解，最合理的是虛擬出2臺(tái)邏輯工作站（每臺(tái)48核/768GB）如下圖所示：圖3 Ansys EM compute resources設(shè)置圖4 提交工程進(jìn)行并行計(jì)算使用者通過UltraLAB PCA加速器，一臺(tái)超級(jí)圖形工作站，虛擬出

這就是DDR5的用武之地，它是一種功耗更低、支持更高數(shù)據(jù)速率的同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。DDR5能夠提升新一代移動(dòng)應(yīng)用程序和其它汽車應(yīng)用程序（Apps）的性能和效率，從而顯著改進(jìn)5G、人工智能（AI）以及攝像頭和顯示技術(shù)。

機(jī)型3（EX660i）采用2顆intel Xeon6400/8400處理器，頻率最高4.1GHz，核數(shù)最高到112，內(nèi)存最大到2TB，16通道，不足之處，頻率偏低機(jī)型4（Alpha750）采用4顆intel Xeon 6300H/8300H,頻率最高到4.3GHz，核數(shù)最大112，內(nèi)存6TB，24通道，優(yōu)勢：擁有高頻+最大內(nèi)存帶寬，適合CAE仿真計(jì)算

背景介紹：如何正確設(shè)計(jì)DDR3. 仿真應(yīng)用1　1）基于PollEx SI求解器仿真DDR接口4. 仿真應(yīng)用2　1）基于PollEx性能驗(yàn)證工具DFE/DFE+　2）如何進(jìn)行DDR接口電性能驗(yàn)證5.

進(jìn)入2020年，針對(duì)最新上市計(jì)算架構(gòu)，針對(duì)油藏?cái)?shù)值模擬仿真計(jì)算，推出配置更好、速度更快、機(jī)型豐富的不同求解規(guī)模的多種解決方案，顯著技術(shù)特點(diǎn)：所推薦機(jī)器硬件配置，其CPU+GPU性能、內(nèi)存和硬盤io、網(wǎng)口端口，計(jì)算過程的每一個(gè)環(huán)節(jié)性能發(fā)揮最大化、單核、多核計(jì)算和數(shù)據(jù)可視化比常規(guī)工作站更快、更高效.

表1 模型描述2、并行測試方案介紹 本次并行測試基于國家超算無錫中心高性能仿真計(jì)算集群進(jìn)行，計(jì)算隊(duì)列每個(gè)節(jié)點(diǎn)包含2路12核E5-2680V3處理器，主頻2.5GHz，每個(gè)節(jié)點(diǎn)128GB DDR4內(nèi)存。 測試時(shí)分別使用了單核，24核（一個(gè)節(jié)點(diǎn)），48核，72核，96核及120核進(jìn)行計(jì)算。

×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發(fā)，64 核可同時(shí)跑 8-16 個(gè) Job 內(nèi)存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發(fā)時(shí)內(nèi)存需求疊加，256GB 保障不溢出

電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫… 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真（EDA） HSPICE、… 電力系統(tǒng)仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD 量子化學(xué)、分子動(dòng)力模擬 Gaussian、Lammps、Amber、NAMD、Docks、 材料模擬 Material Studio