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本文來自： COMSOL 博客

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均勻電場中，擊穿電壓與介質厚度之比稱為擊穿電場強度（簡稱擊穿場強，又稱介電強度）。它反映固體電介質自身的耐電強度。不均勻電場中，擊穿電壓與擊穿處介質厚度之比稱為平均擊穿場強，它低于均勻電場中固體介質的介電強度。固體介質擊穿后，由于有巨大電流通過，介質中會出現熔化或燒焦的通道，或出現裂紋。

在此基礎上為建立各制造工藝與電池性能的關系， Ngandjong等［47］利用 CGMD對不同組成/比例的電極材料工藝過程進行建模仿真，評估了AM與CBD的空間分布位置，并根據生成的電極微觀介構模型進行了電化學性能分析。由于利用Lammps開源軟件進行電池工藝仿真時一般牽扯到多相流等問題 ，但其輸出的結果無法直接導入到如Comsol等商業軟件進行電化學分析。

該方法在介觀尺度離散玻爾茲曼方程，不需要劃分網格，并且易于并行化，前處理效率高，在一些非常規CFD計算領域有較高的計算精度，是一種典型的無網格方法。一篇文章入門格子玻爾茲曼方法（LBM）4.