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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經(jīng)
驗
不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來
驗
證
結(jié)果。Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù),這項工作是值得的?!篂榱思涌?Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產(chǎn)品的設(shè)計能力,Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
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ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經(jīng)
驗
法則是,對於反射全像,n1/n之比不應(yīng)大於0.16,對於透射全像,n1/n之比不應(yīng)大於0.06。[2] 厚度: 假設(shè)全像是厚的。經(jīng)
驗
上,我們是確保以下條件來保
證
耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
多年來,Ansys 一直通過基于
模型
的系統(tǒng)開發(fā)和分析產(chǎn)品參與這一進程。此次演講將總結(jié) Ansys 在應(yīng)對這些關(guān)鍵挑戰(zhàn)方面取得的最新進展。嘉賓簡介:Olaf Kath 博士于 2001 年在柏林洪堡大學計算機科學研究所獲得博士學位,自2001 年起,他致力于將工具支持的基于
模型
的技術(shù)和方法引入功能安全與信息安全保障流程。
4351
8
2
技術(shù)鄰公告
??? 1年前
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