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如果在芯片設(shè)計(jì) 階段，就將大規(guī)模的 SoC 按照不同的功能模塊分解為一個(gè)個(gè)的芯粒，那么部分芯粒則可以做到類(lèi)似模塊化的設(shè)計(jì)，而且可以重復(fù)運(yùn)用在不同的芯片產(chǎn)品當(dāng)中。這樣可以極大降低芯片設(shè)計(jì)的難度和設(shè)計(jì)成本， 同時(shí)也有利于后續(xù)產(chǎn)品的迭代，加速產(chǎn)品的上市周期。