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然後將ZBF作為光源導入FDTD，並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。該過程的一個缺點是，由於需要大量的計算資源，因此FDTD引擎無法處理大尺寸的鏡頭。而且，此方法只能在每個單獨的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零，因為他本身就是零的參考點)。

無窮遠的光線經過一個-3.00D的透鏡後發散，並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像，此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發現任何角度入射的光線，最後都能順利的經過瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°進行印證，但要注意的是其實許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。

有關自訂分析的更多資訊，請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis)，查看內置幫助檔。打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..

隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。

您可以透過點擊：設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。

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有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。

一個參考用的經驗法則是，對於反射全像，n1/n之比不應大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

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最后觀察延遲時間，當塑料分子固化程度越高時，塑料黏度就越高，導致抽芯制程完成后，最終產生的氣泡變小或甚至沒有氣泡。如圖四(左)所示，當延遲時間大于10秒時，氣泡密度便急遽降低；圖四(右)則顯示，當延遲時間大于7秒時，產品幾乎沒有任何氣泡產生。完成模流分析后，京都大學團隊對照分析結果與實驗數據。從圖三及圖四可發現，二者結果高度吻合。

由此可得知，若要達到較小的翹曲量，最佳 的制程設定 應為：熔膠溫度 225°C 、保壓壓力 15MPa 、冷卻時間 12 秒、充填時間 0.3 秒。 Plazology 接下來根據Moldex3D的分析結果，以統計軟件Minitab 17找出四項控制因子中，何者對產品翹曲的影響最大。

由此可得知，若要達到較小的翹曲量，最佳的制程設定應為：熔膠溫度225°C、保壓壓力15MPa、冷卻時間12秒、充填時間0.3秒。Plazology 接下來根據Moldex3D的分析結果，以統計軟件Minitab 17找出四項控制因子中，何者對產品翹曲的影響最大。

此制程包含四個階段(如圖一)：步驟一：將含35%碳纖的PA6片材加熱至熔點。步驟二：將加熱后的片材以低壓方式鋪覆至模穴中，即為鋪覆程序。步驟三：將片材壓縮至模穴中，并以高壓打孔至凝固。步驟四：將凝固后的塑件從模具中頂出，并放置在空氣中冷卻。圖一 片狀塑料的壓縮成型制程片材的壓縮成型制程常伴隨著鋪覆和壓縮程序。鋪覆程序涉及塑料彈性結構行為；而壓縮制程則涉及流動行為。

圖三 進行射出成型制程分析，保壓結果中的凹痕指標(左)及凹痕位移(右)情形接下來利用Moldex3D進行模內階段式射壓成型的分析。分析結果發現，IMMC制程的體積收縮率，比傳統制程少了 18.9%(圖四)。在翹曲變形的部分，從翹曲分析結果中的Z方向位移，也可看出IMMC制程比射出成型優化了71%(圖五)。