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Moldex
3D
模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置
剛
好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex
3D
自從搭配模流分析軟
體
Moldex
3D
輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從
3D
傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具
體
情況決定其系統的策略。
2186
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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