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在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。

總體而言，拼接近場所產生的遠場結果與直接模擬結果在焦距、光斑大小和強度方面非常匹配。對元原子的遠場結果求和這相當于近場拼接方法，但順序相反。在這里，我們首先從步驟2中構建的近場數據庫來構建遠場庫。然后，我們通過考慮其從原點的位置偏移產生的相移來總結每個納米棒的遠場結果的貢獻。

序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用，但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎，例如：抬頭顯示器（HUD）、擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）的頭戴型顯示器（HMD）。全像能夠將光線繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。

而AFPM電機定子制造方式多樣，比較常見的制造方式有兩種：利用全自動沖卷機對定子卷繞制成；定子齒、定子軛與繞組三部分拼接而成。 圖4為卷繞定子鐵心模型。這種卷繞而成的定子鐵心損耗較小，但該結構對繞組進行繞制時，由于電機內徑處空間狹小，繞組安裝較困難，且內徑處電負荷較大，使得繞組溫度較高。圖5為拼接定子鐵心圖。

圖1 TSMC先進封裝解決方案[17] 英特爾也不斷推動其在先進封裝方法上的進步，推出了3D Foveros封裝技術、橫向拼接Co-EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等技術，EMIB是一個復雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數據，通過EMIB可實現處理器、圖形卡、內存及其它多個芯片間的通信。