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Hermite-Gaussian 模態(tài)對於具有矩形對稱性的雷射腔設(shè)計，即具有矩形增益孔徑的設(shè)計，近軸波動方程的適當(dāng)解由 Hermite-Gaussian 模態(tài)提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項式。

簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

本文展示了利用幾何圖像分析特性來計算多模光纖耦合效率的方法。 還有使用IMAE操作數(shù)優(yōu)化多模光纖耦合效率的方法。該方法只適用于包含大量模式的多模光纖。 下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 簡介 我們可以使用OpticStudio中的幾何圖像分析（Geometric Image Analysis）來計算多模光纖的耦合效率。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經(jīng)過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

在一般的認知中，以上的方法並不能產(chǎn)生具有“最佳形態(tài)”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產(chǎn)生最佳成像品質(zhì)的鏡片設(shè)計會根據(jù)配戴者和視覺環(huán)境的不同而存在極大的差異。舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設(shè)計通常會有較高的前表面屈光率。

摘 要：本研究基于ANSYS軟件，針對汽車轉(zhuǎn)向節(jié)的拓撲結(jié)構(gòu)優(yōu)化展開了仿真分析。首先，針對不同的工藝約束，建立了多目標拓撲優(yōu)化目標函數(shù)，通過比較不同拓撲優(yōu)化結(jié)果的區(qū)別和優(yōu)劣勢，選取了最優(yōu)的拓撲優(yōu)化建模方法。隨后，根據(jù)拓撲優(yōu)化結(jié)果，建立了工程化結(jié)構(gòu)數(shù)模。

Ansys Zemax | 手機鏡頭設(shè)計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設(shè)計與優(yōu)化Ansys Zemax | 設(shè)計衍射光學(xué)元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設(shè)計單透鏡 第一部分

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機構(gòu)設(shè)計技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡單。

圖5（a）絕熱劈尖長度對模場轉(zhuǎn)換效率的影響；（b）Si3N4-十字波導(dǎo)劈尖長度對模場轉(zhuǎn)換效率的影響性能分析與總結(jié)本篇文章主要是通過Ansys Lumerical MODE模塊中的FDE Solver 和EME Solver，完成了對器件結(jié)構(gòu)的設(shè)計。圖6所示的仿真結(jié)果展示了SOI條形直波導(dǎo)與高數(shù)值孔徑光纖（模場直徑為4.0 μm）之間的模場轉(zhuǎn)換情況。

?請注意：初始應(yīng)力(*.ist )對應(yīng)到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內(nèi)部的應(yīng)力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應(yīng)力，在設(shè)定分析順序時，應(yīng)選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。 ?完成 Moldex3D 模擬分析。

Ansys Lumerical FEEM Ansys Lumerical FEEM 使用基于本征模方法的有限元麥克斯韋求解器提供卓越的精度和性能。材料自適應(yīng)有限元網(wǎng)格和高階多項式函數(shù)的使用使 FEEM 非常適合對復(fù)雜幾何形狀和材料中的波導(dǎo)模式，等效折射率，電場分布等進行高精度分析。

端面耦合器是制造在芯片邊緣的，將光纖靠近芯片邊緣，并采用大尺寸模斑轉(zhuǎn)換器（SSC）將較大的光纖模式絕熱轉(zhuǎn)換為波導(dǎo)模式。雖然這些器件在放置位置和尺寸方面存在限制，但它們可以提供寬帶、偏振不敏感性和低插入損耗（IL）。本征模展開法（EME）是一種沿傳播軸分析導(dǎo)模光學(xué)有效且準確的方法，非常適合高效仿真SSC器件，而這些器件通常對于FDTD來說太大了。

非牛頓流體 槽模涂布機：模頭內(nèi)部流動分析 槽模涂布機：出流部分 毛細數(shù) 涂布分析：涂布穩(wěn)定區(qū)域分析

Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計實例Ansys Lumerical | 針對 Grating coupler 的仿真分析方法

其中 NODE 為根據(jù)結(jié)點坐標值獲取對應(yīng)的結(jié)點編號的 ANSYS 內(nèi)置函數(shù)。根據(jù)圣維南原理，此種加載方式并不影響遠端的計算結(jié)果。 3.4求解 四、后處理 ANSYS 提供了兩個后外理器:通用后處理器(POST1)和 時間歷程后處理器(POST26)。通用后處理器(POST1):用來觀察整個模 型在某一時刻的結(jié)果。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術(shù)優(yōu)勢4 ANSYS EMC經(jīng)典案例4.1 汽車線纜的輻射發(fā)射分析4.2 設(shè)備線纜輻射發(fā)射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數(shù)分析4.5 線纜屏蔽絲網(wǎng)屏蔽性能分析4.6 開關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射干擾-CE4.7 開關(guān)電源系統(tǒng)輻射發(fā)射干擾-RE4.8

點擊立即報名 11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰(zhàn)講師簡介：倪勝 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號鏈路，導(dǎo)致性能劣化。

效益 成功改善翹曲 無縫整合模流和結(jié)構(gòu)分析的工作流程 成功驗證材料屬性 降低試模成本案例研究本案例產(chǎn)品為一車門模塊，由于組裝需求，產(chǎn)品上有許多孔洞設(shè)計，因此孔洞的位置相當(dāng)重要。本案例的最主要目的為改善產(chǎn)品翹曲問題，確保組裝成功。KOPLA決定以Moldex3D來尋找解決方法。