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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件,並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder,機工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安特徵和模組外殼,同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
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