地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網(wǎng)格生成：實(shí)現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
我們可以在玻璃材料庫(kù)中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等材料，玻璃的相關(guān)資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規(guī)格表所取得。在材料庫(kù)檔案中有註明資料來(lái)源，原始資料包含六個(gè)波長(zhǎng)，精度到小數(shù)點(diǎn)以下5位，並使用Schott公式擬合。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
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