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結(jié)果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環(huán)周次會(huì)降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環(huán)周次呈現(xiàn)出先增加后減少的變化規(guī)律。在功率循環(huán)過程中，主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化表現(xiàn)為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進(jìn)行分析更加符合功率器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化過程。故在主端子結(jié)構(gòu)中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

圖6 傳統(tǒng)封裝與疊層封裝的換流路徑示意圖 圖7 疊層封裝不同換流回路雜散電感仿真結(jié)果 將功率模塊的封裝模型導(dǎo)入雜散參數(shù)提取軟件ANSYS.Q3D，依次采取網(wǎng)絡(luò)剖分、工況定義的步驟，設(shè)置激勵(lì)源（Source）和接地（Sink），并且分別把激勵(lì)源添加到功率模塊端子的表面，注意激勵(lì)源可以設(shè)置多個(gè)，但是接地只能一個(gè)，圖8是SiC模型的網(wǎng)格剖分圖。

兩根立柱承受彎矩和剪力，橫桿與立柱鉸接，且橫桿只承受軸力。因此，兩根立柱使用梁單元，橫桿使用桿單元，此時(shí)立柱和橫桿之間的鉸接可以自然滿足。

電連接器端子變形分析電子36人工脊柱受壓分析醫(yī)學(xué)12. 無鉸拱的幾何非線性分析建筑37Spudcan的材料性質(zhì)檢測海工13. 支架變形分析機(jī)械38海上樁的抗水平荷載測驗(yàn)海工14.