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使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板，而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。

1.4 參數化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過在OpticStudio中對二進制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是，對於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會改變其方向，因為表面沒有傾斜。但是，垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應由OpticStudio中的POP處理。

作者 Rod Watkins - Director of Strategic Development Optometry and Vision Science, Flinders University下載範例檔案簡介前言一般而言，眼科鏡片的設計與斜向像散的調控有關。在像差方面，彗差會隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。

何謂透鏡陣列?透鏡陣列是將單個光學元件組裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件結合使用。目前，它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎，以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。

光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。

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結果如下圖所示： 圖 1：Ansys Mechanical 中的簡化模型 在 Ansys Mechanical 中按照以下設置來為設計定義材料：· 兩個反射鏡均由低 CTE 鋁基板 (Al-MS40Si)2 制成· 主框架由碳纖維增強的聚合物制成· 計量桿由殷鋼制成· 圖像傳感器假設是由 PCB 板制成 請注意，這些材料的選擇只是作為案例演示

序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用，但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎，例如：抬頭顯示器（HUD）、擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）的頭戴型顯示器（HMD）。全像能夠將光線繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。

從理論上說，其外量子效率（EQE）比OLED提高了10%左右 使用壽命更長，因為無機材料制成的LED相較于有機材料制成的LED更具耐久性。

此外，因為超透鏡可以采用標準的半導體元件制程技術來制造，材料也跟集成電路芯片材料相關、現有的半導體制備工藝足夠應對，可實現大規模量產，且不像傳統透鏡需要精細打磨、拋光，因此價格比目前的鏡頭更便宜。

Ansys創新地將這三個部分合起來考慮它的仿真問題，用一體化CPS（Chip-Package-System）的角度來實現綜合性能的優化。 這就是像將時間快進到未來，在摩爾定律的另一端反向看待芯片發展所需要的仿真技術。只有將芯片-封裝-系統這三駕馬車完美地組合在一起，才能提供更好的芯片。

近軸像高( Paraxial Image Height )像面上的近軸像高位置。這個選項對于固定框架尺寸的設計非常有用，例如照相機系統中的膠卷。這個選項只適用于可用近軸光學很好描述的系統。實際像高( Real Image Height )像面上的實際像高。這個選項對于固定框架尺寸的設計也很有用。

假如這兩項數值是相等的，則產生的結果將會是一條旋轉對稱的拋物線 圖6：實體模型的結果顯示切比雪夫多項式的系數是有偏差的，導致光線無法順利匯聚到指定像面上 當我們正確的設定方形面鏡的系統孔徑后，接著就可以使用預設優化函數進行優化了。假如拋物線在y方向上的定義十分明確，則主光線必定會落在像面上y=0的位置，此時操作數REAY便可幫助我們快速的達成目標。

下載 聯系工作人員獲取附件 簡介 一般而言，眼科鏡片的設計與斜向像散的調控有關。在像差方面，彗差會隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統的設計上，一般會認為球差和彗差并不十分重要。同理，其余的像差在此也可先行忽略。 隨著自由曲面制程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。

在正常入射時開始呈白色，當增大入射角時，它看起來像暖白色，幾乎是紅色，同樣的另外兩個優化設計。可以看到類似的趨勢，但不同的顏色外觀。選擇第一個優化設計，并獲得一些顏色變化的指標，將顯示光源表面使用texture顯示具體圖像，在顯示器上顯示圖像時，不同事先角度顏色變化。

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基板通常由聚酰亞胺（PI）制成，因為其具有柔性、耐化學侵蝕性和有利的熱屬性。另一種常用的材料是聚酯（PET），但在需要特殊屬性時也可以使用其他介電聚合物。該層的厚度通常介于12 μm到125 μm之間。這個層越厚，結構的剛性就越大。在導電層上方，基板用作芯層和絕緣層，就像剛性PCB中的阻焊劑。

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本文原載于Ansys Advantage：《Shedding Light on a Shadowy Target》 像壘球這樣小巧而輕量化的物體能夠完成更長月球任務并使月球成為行星際旅行的發射臺嗎？