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比如，一旦出現比如DDR4 SI測試Fail之類的問題，會讓很多設計者感到頭疼，Debug過程非常困難，信號測試變得越來越困難，越來越不準確，而且很難驗證，PCB Layout優化以后再打板驗證的方式效率低下也增加了很多成本。在這種情況下，用信號仿真的方法來分析驗證問題就成為了一種可供考慮的高效手段。

實心盤式轉子模型和鉆孔盤式轉子模型的設置在ANSYS 19.3中的整個過程中是相同的，并且可以一個接一個地完成盤式轉子模型[122]。這是因為我們的目標是確定不同的盤式轉子表面設計在摩擦接觸期間如何影響剎車片。使用了指定的材料特性。對于模擬，僅允許通過盤式轉子使用一個剎車片。材料特性。接觸設置設置為墊和盤之間的摩擦接觸。