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Material Designer用于復合組成尺度的材料系統探索 -
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Composite Curing Simulation (ACCS)用于復合材料制造模擬 -
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Granta用于材料選擇、數據管理 · Workbench內的集成工作流程 · 能夠探索關鍵的復合材料
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2557
1
Cruise
??? 3年前
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一文了解多體動力學仿真分析方法和應用領域
傳動鏈條動力學分析 履帶車輛動力學分析 皮帶系統動力學分析3、車輛系統的動力學分析車輛系統動力學分析,專用模板和子系統
建模
工具,可用于為預定義分析場景構建底盤、懸掛、方向盤和車輪。對稱
建模
功能和基于模板的工作流程,讓用戶可以輕松地分析運動學與合規(K&C)場景及行駛與操縱(R&H)場景。
3819
Ansys中國
??? 4年前
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Ansys
電機及其控制系統解決方案
? 影響溫升的幾個典型因素:定子和機殼是否接觸良好;繞組浸漆和
灌
封是否完好。? 軟件中內置了經驗數據,幫助用戶選擇合適的值。Motor-CAD EMag? 大量參數化設計模板和幾何模型? 結合2D有限元和解析法? 計算轉矩、功率、損耗、電壓、電流、電感、磁通、電磁力等參數? 自動設置不同性能和工況計算。
2910
Cruise
??? 2年前
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/video/c13342 八折 【01】基于
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的鋼筋混凝土梁開裂過程模擬(分離式
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ANSYS
中的應用 https://www.yqgqt.org.cn/video
5817
2
1
技術鄰公告
??? 2年前
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一期一會 | 什么是電子產品熱管理?
另一方面,在更大尺度的應用中,可以使用計算流體力學(CFD)對數據中心內部和整個樓層機架周圍的氣流進行
建模
和優化。
Ansys
Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例,主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計,并快速對熱管理解決方案進行
建模
。
2389
Ansys中國
??? 4月前
帖子
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的
建模
工具及設定接口來重現多樣的制程設計
2033
Moldex3D 中國
??? 3月前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的
建模
工具及設定接口來重現多樣的制程設計
2417
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
一期一會 | 什么是失效分析?
Sherlock軟件可以進行PCBA級可靠性預測,并使用來自
Ansys
Mechanical?軟件和
Ansys
Icepak?解決方案的輸入進行超出PCBA層級的可靠性仿真,例如對PCBA周圍的外殼進行
建模
,或創建用于降低組件溫度的冷卻系統。
2894
Ansys中國
??? 6月前
帖子
一期一會 | 什么是失效分析?
Sherlock軟件可以進行PCBA級可靠性預測,并使用來自
Ansys
Mechanical?軟件和
Ansys
Icepak?解決方案的輸入進行超出PCBA層級的可靠性仿真,例如對PCBA周圍的外殼進行
建模
,或創建用于降低組件溫度的冷卻系統。
2482
Ansys中國
??? 6月前
帖子
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的
建模
工具及設定接口來重現多樣的制程設計
2295
Moldex3D 中國
??? 1年前
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關于ansys workbench 瞬態熱分析過程中的時間步長問題
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