ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
一個(gè)參考用的經(jīng)驗(yàn)法則是，對(duì)於反射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.16，對(duì)於透射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.06。[2] 厚度: 假設(shè)全像是厚的。經(jīng)驗(yàn)上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
但是，確定何時(shí)產(chǎn)生不同的解決方案很簡(jiǎn)單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
? 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 ? 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 ? 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。
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西瓜妹1 ??? 2年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作) 
課程已經(jīng)完結(jié)，未來會(huì)持續(xù)更新內(nèi)容及答疑視頻。課程相關(guān)資料可以從電腦網(wǎng)頁版下載，任何疑問歡迎直接底下留言，謝謝。課程介紹：線性動(dòng)力及噪音都是工程上必須面對(duì)的問題，無論是高科技、電子產(chǎn)業(yè)到土木工程、機(jī)械、航空領(lǐng)域，學(xué)習(xí)振動(dòng)知識(shí)能幫助我們有效解決工程上的問題。
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
在縮小遠(yuǎn)點(diǎn)球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預(yù)設(shè)優(yōu)化函數(shù)和光點(diǎn)半徑標(biāo)準(zhǔn)等功能達(dá)成目的。 上方視場(chǎng)角為0°到30°的-3.00D透鏡範(fàn)例中，在OpticStudio中我們能求得基本曲線為+4.50D。在Layout中我們可以看到一個(gè)傳統(tǒng)的眼科半月形鏡片，這個(gè)基本曲線是個(gè)常見的形狀。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
我們可以經(jīng)由 k ? E = 0以及傳播向量k具有{0, 0, 1}分量，這兩個(gè)前提得知Ez一定為0。同時(shí)，我們可以利用Ex和Ey表示入射光的偏振態(tài)。另一方面，如果光束以任意的{l, m, n}向量入射，OpticaStudio會(huì)自動(dòng)調(diào)整Ez 或 {Ex, Ey}，來達(dá)到k ? E = 0 且E的振幅不會(huì)增加的目標(biāo)。但這樣的調(diào)整可能會(huì)使E的振幅變小，最後導(dǎo)致穿透光能量的損耗。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析 
LiDAR（光探測(cè)和測(cè)距）是一種感測(cè)器技術(shù)，可通過測(cè)量發(fā)射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時(shí)間來幫助創(chuàng)建環(huán)境的3D數(shù)字地圖。這種3D映射作為自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵使能技術(shù)在汽車行業(yè)變得越來越重要。在汽車行業(yè)之外，LiDAR用於移動(dòng)設(shè)備，用於增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、測(cè)量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動(dòng)澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後，試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi)，以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
LS-DYNA混凝土隨機(jī)骨料細(xì)觀模型SHPB模擬（ANSYS+Ls-prepost六面體建模） 
采用LS-DYNA軟件模擬混凝土隨機(jī)骨料細(xì)觀模型SHPB沖擊試驗(yàn)，建模采用ANSYS19.0經(jīng)典界面，關(guān)鍵字設(shè)置和后處理在ls-prepost進(jìn)行，具體包括：1.采用ANSYS命令流完成細(xì)觀混凝土（砂漿+ITZ+骨料）的六面體網(wǎng)格建立，附件提供了5種命令流文件，直接復(fù)制到ansys經(jīng)典界面即可輸出SHPB動(dòng)態(tài)壓縮細(xì)觀模型K文件，無需額外借助復(fù)雜的軟件編程和代碼，保證人人都能快速學(xué)會(huì)的簡(jiǎn)單方式，
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浩雨 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
用戶需要創(chuàng)建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。此外，當(dāng)前OpticStudio不支援在例如Y-Z平面上顯示橫截面PSF。如參考文獻(xiàn)[4]中所述，需要一個(gè)巨集來掃描不同Z位置的PSF並創(chuàng)建圖。1.4 參數(shù)化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過在OpticStudio中對(duì)二進(jìn)制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是，對(duì)於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
隨著螺桿的動(dòng)作及從料管加熱，當(dāng)從塑料輸送段移至計(jì)量段時(shí)，會(huì)傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動(dòng)力是在整個(gè)塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具，可模擬經(jīng)過實(shí)體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵?。ㄓ?jì)量段）從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ANSYS/ls-dyna動(dòng)態(tài)壓縮劈裂（SHPB）破壞形態(tài)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及三維節(jié)理創(chuàng)建講解 
1.對(duì)SHPB動(dòng)態(tài)壓縮劈裂破壞形態(tài)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行分享，介紹如何快速調(diào)試試件破壞效果。2.對(duì)動(dòng)態(tài)沖擊壓縮、動(dòng)態(tài)劈裂模型進(jìn)行調(diào)試，并講解不同接觸類型對(duì)破壞效果及曲線的影響，對(duì)空節(jié)理、充填節(jié)理試件的接觸類型進(jìn)行調(diào)試，解決試件本身網(wǎng)格穿透的問題。3.介紹各種三維節(jié)理的創(chuàng)建方式，節(jié)理創(chuàng)建方法可適用于大尺度模型中層理、裂隙的模擬中。
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汴京抓魚人 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼？ 
上面圖表描繪了用 “場(chǎng) (field)” 來處理薄膜光學(xué)的概念。某個(gè)角度的一道入射平面波會(huì)在下面兩個(gè)介面中反覆交錯(cuò)無數(shù)次：空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯(cuò)中，就相應(yīng)產(chǎn)生一道穿透以及一道反射光場(chǎng)，最後這些光場(chǎng)會(huì)在同調(diào)的假設(shè)下相加。經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後，最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透?jìng)S數(shù)來表示。
1939
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
雖然性能要求至關(guān)重要，但確保設(shè)計(jì)可以製造並在構(gòu)建時(shí)性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
記住這三個(gè)數(shù)字：* Chief ray 在出瞳上的位置是1.651577781670081* Chief ray在出瞳空間中的角度是11.96474523412040* Chief ray從出瞳到像面的距離是110.4592649799319 接下來我們使用Tilt/Decenter工具來移動(dòng)並傾斜出瞳，如下。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
LS-DYNA從頭開始學(xué)系列 應(yīng)用教學(xué)1——DEM的生成及參數(shù)標(biāo)定 
<p>本貼為LS-DYNA中DEM單元生成及單軸壓縮試驗(yàn)（UCT）與巴西圓盤劈裂實(shí)驗(yàn)（BST）的教學(xué)貼。</p><p>大家都知道DEM（離散單元法）是模擬顆粒流動(dòng)以及巖土類介質(zhì)破壞的重要工具，業(yè)界鼎鼎大名的Altair-EDEM、PFC以及ANSYS-RockyDEM都是解決顆粒物質(zhì)力學(xué)仿真的明星產(chǎn)品。
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LYH333 ??? 10月前
ANSYS/LS-dyna霍普金森壓桿SHPB沖擊壓縮-考慮圍壓及復(fù)合巖層沖擊 
基于Ansys/LS-dyna動(dòng)靜組合加載，復(fù)合巖石、巖石混凝土復(fù)合層、金屬材料SHPB分離式霍普金森壓桿模擬全過程視頻講解。本課程模型包含子彈，整形器，桿，試件，對(duì)于單軸沖擊壓縮，圍壓加載，復(fù)合巖石沖擊。應(yīng)力應(yīng)變曲線，應(yīng)變率求解，三波法驗(yàn)證等后處理操作步驟。shpb專題手冊(cè)，包含軟件全部功能的講解，以shpb為例！
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汴京抓魚人 ??? 2年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
理論上，這聽起來很容易，但這種面板上的源光束通常是高斯的（即不均勻）。因此，需要一種設(shè)備來“去高斯”，或在空間上將非均勻光束輪廓轉(zhuǎn)換為均勻光束輪廓。具有這種能力的一個(gè)這樣的設(shè)備是一對(duì)複眼空間光學(xué)積分器陣列。何謂透鏡陣列?透鏡陣列是將單個(gè)光學(xué)元件組裝成單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學(xué)變焦 
這篇解釋了 Alvarez 變焦鏡頭的主要原理，並包括在 Zemax OpticStudio 中對(duì) Alvarez 變焦鏡頭計(jì)算和建模的演示。Luis Walter Alvarez（生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日）是美國實(shí)驗(yàn)物理學(xué)家、發(fā)明家和教授。他還是 1968 年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者。
2219
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示 
基于LS-DYNA，通過建立詳細(xì)的電池包有限元模型并利用LS-DYNA求解器求解計(jì)算，從而模擬不同工況下電池包受側(cè)柱擠壓的過程，對(duì)比分析了使用和不使用溢膠材料時(shí)電池包的變形、應(yīng)力分布及內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷情況，描繪了電池包側(cè)柱擠壓的力-位移曲線，同時(shí)設(shè)計(jì)了與仿真模型相對(duì)應(yīng)的實(shí)物驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
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