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倒裝焊芯片由于無法堆疊，因此無法進行Z軸的延伸，人們就發明出了能打穿整個芯片體的通孔技術，被稱作TSV（Through Silicon Via）技術。 TSV有許多工藝難點需要克服，我認為最需要解決的是TSV的位置選擇和孔徑縮小。 因為TSV需要穿過整個芯片體，位置選擇不好就會損壞內部的電路連接和晶體管，所以位置選擇很重要。孔徑的縮小也是為了盡可能少占芯片上的空間。

其他情況的變形，查找原因的方法一是可以采用涂紅丹在模具上拍打或者用壓機壓印檢查型面和工序件的匹配、貼合；二是用油石、銼刀對上下模型面局部進行推磨檢查，發現型面變形要推磨修復。型面局部變形有因局部燒焊、熱處理造成的，有研配推光不良造成的。 ②減輕或消除變形的對策。有些外板件變形問題要修復相當的難，需要時間、技術。

同樣，我們可對焊在印刷電路板上的連接器做一些修正。在這里，我們假設，與銅箔電阻相比，連接器電阻可忽略不計。 我們可以看到，如果連接器占據了待評估銅箔區域中很大一部分，則該區域的電阻就應相應降低。 圖5顯示了三端連接器結構及其等效方塊的計算(參考文獻1)。