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(a) 表面反射光柵 (b) 體積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或多個光束來製造。然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。

LS-TaSC的優化結果將以STL文件的形式進行保存，該文件可以直接導入Ansys SpaceClaim，ANSA，或者其它的CAD軟件，將優化后的幾何模型轉化成CAD模型。

3．數據接口Simufact.forming可以導入BDF及ARC格式網格，兼容大部分CAE系統的數據模型，如NASTRAN，IDEAS，Ansa，HYPERMESH，Abaqus等。

網格類型選擇: 3.1 3D網格&雙層面 筆者在實際應用過程中發現部分用戶仍然基于雙層面去分析新能源連接器領域的產品，對于含有嵌入件、玻纖、厚度不均勻的產品， MoldFlow 官方都不建議使用雙層面網格，所以對 于對于此類產品，建議使用全 3D 網格進行分析，對于冷流道，筆者不建議使用柱體單元，原因如下：上圖所示，產品區域網格完全一致，使用柱體單元和冷流道分析充填過程；

首先準備電芯熱管理的3D數模，導入到前處理軟件中（ANSA，HM等），將各個區域區分開，生成不同部件，并做一些簡化處理（倒圓角、去除與散熱無關的部件，抽取流體域等），再生成面網格后，導出STL.文件。在此模型中，對一片電芯進行水冷散熱，即電芯極耳與導熱硅膠墊傳熱，導熱硅膠墊在與水冷板接觸，將熱量帶走。

在HyperWorks的Geometry模塊中建立帶孔薄板的平面模型如下圖所示。長為20mm，寬為10mm，孔徑為2mm。厚度設置為0.1mm（在平面單元屬性中定義）。 Step3：創建Sensor來存儲單元類型。在Model模型樹下的空白處右擊選擇Create→Sensor，并將其命名為“PLANE”。