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但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時間很短湊，因此明確的分析重點將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當?shù)厥组_先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數(shù)字分析，以提升客戶對於產(chǎn)品品質的信心，此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開發(fā)許多新客戶。Mr.

OpticStudio長期以來一直支持理想全像的模擬。然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優(yōu)化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區(qū)別。

解決方案 透過虛擬分析發(fā)現(xiàn)設計缺陷，將產(chǎn)品中間區(qū)域加厚，成功改善以下問題： • 充填不易有滯留現(xiàn)象 • 成型壓力及鎖模力竄升的問題 • 嚴重翹曲變形及黏母模等問題 效益 Moldex3D 成功扮演奇菱科技在縮短開發(fā)周期與提高產(chǎn)品質量歷程中的一大推手 近幾年來，TFT-LCD 顯示器市場競爭非常激烈，如何降低產(chǎn)品開發(fā)成本，并快速且有效的進行量產(chǎn)

在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類鏡片。

線性方程組求解敏感度分析線性方程組求解的敏感度分析主要研究輸入數(shù)據(jù)、參數(shù)誤差對方程組解的影響。一般而言，可通過以下步驟實現(xiàn)：1. 對輸入數(shù)據(jù)/參數(shù)進行微小改變，如增加或減小一個較小的擾動2. 計算新方程組的解，并與原來的解進行比較3.

演講主題：多重漸變微光學系統(tǒng)型態(tài)模擬與仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統(tǒng)工程師演講主題：風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題：Granta材料數(shù)據(jù)庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師演講主題：基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比