Abaqus_Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化詳解(從入門(mén)到精通) 
實(shí)例演練(四)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴(kuò)充求解器範(fàn)圍實(shí)例演練(五)-子模型齒輪拓樸優(yōu)化第六章-形貌優(yōu)化實(shí)例演練(六)-中空平板形貌優(yōu)化(考慮多分析步)實(shí)例演練(七)-輪圈形貌優(yōu)化第七章-尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(八)-板金結(jié)構(gòu)尺寸優(yōu)化實(shí)例演練(九)-剛架尺寸優(yōu)化(模態(tài)分析)第八章-凸紋優(yōu)化實(shí)例演練(十)-平板結(jié)構(gòu)凸紋優(yōu)化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作) 
(頻率響應(yīng))Workshop-電路板頻率響應(yīng)分析Part07-隨機(jī)振動(dòng)Workshop-電路板隨機(jī)振動(dòng)分析Part08-聲學(xué)簡(jiǎn)介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-結(jié)構(gòu)噪音耦合分析Workshop-卡車(chē)結(jié)構(gòu)噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播，而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速，因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫，我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結(jié)構(gòu)與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構(gòu)建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個(gè)重要部分是解決給定輸入集的特徵值問(wèn)題。這個(gè)特徵值問(wèn)題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫(kù)中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
透過(guò) Moldex3D 的精密模流計(jì)算，Tokyo Seiki 公司於當(dāng)地首開(kāi)先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報(bào)告，取代簡(jiǎn)單的數(shù)字分析，以提升客戶對(duì)於產(chǎn)品品質(zhì)的信心，此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開(kāi)發(fā)許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
智慧型手機(jī)鏡頭模組給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和製造商帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)，但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產(chǎn)品推向市場(chǎng)所需的工具。要了解有關(guān) Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊，請(qǐng)申請(qǐng)免費(fèi)試用。要討論您的特定設(shè)計(jì)需求，您可以點(diǎn)擊此處與我們聯(lián)繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
光學(xué)相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統(tǒng)，可以根據(jù)從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫(yī)用組織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用，因?yàn)镺CT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級(jí)。OCT測(cè)量系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對(duì)應(yīng)的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化，輸出項(xiàng)包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採(cǎi)用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。關(guān)於SRG的工具，請(qǐng)參見(jiàn)知識(shí)庫(kù)文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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