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視頻 【2】基于聲耦合方法模擬儲(chǔ)罐晃蕩問(wèn)題
本課程主要面向ABAQUS有科研、項(xiàng)目等需求的用戶(hù),采用聲耦合方法模擬儲(chǔ)罐流耦合問(wèn)題,操作并顯示了地震作用下儲(chǔ)罐的動(dòng)力特性;聲耦合方法結(jié)合阻抗邊界條件可以對(duì)流耦合邊界、自由液面邊界進(jìn)行準(zhǔn)確的模擬,后續(xù)有問(wèn)題可以私信、評(píng)論進(jìn)行討論。個(gè)人認(rèn)為對(duì)進(jìn)行相關(guān)液體晃動(dòng)問(wèn)題研究的同學(xué)有較大參考意義!!!
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小li ??? 7月前
【2】基于聲固耦合方法模擬儲(chǔ)液罐晃蕩問(wèn)題
視頻 Abaqus在石油鉆井領(lǐng)域的應(yīng)用——鉆頭破巖分析
此外,在高溫地?zé)峋吞烊粴馑衔镢@井中,該軟件能耦合熱-流-多場(chǎng)效應(yīng),為特殊工況下的鉆井安全提供數(shù)值實(shí)驗(yàn)平臺(tái),顯著降低現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)成本并提升復(fù)雜地層鉆井方案的可靠性。 直播內(nèi)容大綱: 1.技術(shù)背景介紹:鉆頭設(shè)計(jì)對(duì)鉆井效率的影響 2.Abaqus里鉆頭破巖的建模過(guò)程 3.考慮鉆井沖蝕作用的鉆頭破巖仿真建模 4.課后交流
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技術(shù)鄰直播 ??? 10月前
Abaqus在石油鉆井領(lǐng)域的應(yīng)用——鉆頭破巖分析
帖子 汽車(chē)底盤(pán)系統(tǒng)的解決方案
壓力容積大小與制動(dòng)踏板的行程直接相關(guān),用Abaqus可以分析整個(gè)盤(pán)式制動(dòng)器總成的壓力容積(所需量)。(7)剎車(chē)盤(pán)熱耦合分析剎車(chē)過(guò)程中,因?yàn)閯x車(chē)盤(pán)與剎車(chē)片之間的相互作用,會(huì)產(chǎn)生大量的熱,有時(shí)剎車(chē)盤(pán)溫度可以上升至700攝氏度,如果設(shè)計(jì)不合理,在熱應(yīng)力的作用下,剎車(chē)盤(pán)上會(huì)出現(xiàn)相應(yīng)的裂紋。利用Abaqus強(qiáng)大的傳熱以及熱耦合分析可以對(duì)剎車(chē)盤(pán)上的溫度以及熱應(yīng)力進(jìn)行準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。
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【已注銷(xiāo)】 ??? 3年前
汽車(chē)底盤(pán)系統(tǒng)的解決方案
帖子 Abaqus線(xiàn)下培訓(xùn),工程師免費(fèi)參與,名額有限!!
Abaqus通過(guò)讀入油藏開(kāi)采引起的孔壓變化,進(jìn)行多孔介質(zhì)流耦合分析,計(jì)算地應(yīng)力變化。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
Abaqus線(xiàn)下培訓(xùn),工程師免費(fèi)參與,名額有限!!
帖子 Abaqus培訓(xùn)丨達(dá)索系統(tǒng)油氣行業(yè)名師面對(duì)面
Abaqus通過(guò)讀入油藏開(kāi)采引起的孔壓變化,進(jìn)行多孔介質(zhì)流耦合分析,計(jì)算地應(yīng)力變化。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
Abaqus培訓(xùn)丨達(dá)索系統(tǒng)油氣行業(yè)名師面對(duì)面
帖子 從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證:2天攻克PAM-COMPOSITE核心工藝仿真
為了普及復(fù)合材料成形工藝仿真分析技術(shù),復(fù)合材料力學(xué)公眾平臺(tái)將于2026年1月24 日-1月25日在陜西西安舉辦為期兩天的第二期PAM-COMPOSITE復(fù)合材料成型工藝 仿真培訓(xùn)班,此期培訓(xùn)主要通過(guò)“理論+實(shí)操”講解基于PAM-COMPOSITE軟件對(duì)連續(xù) 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料制件的成型工藝仿真, 包括纖維干布或預(yù)浸料的模壓成型仿真, 態(tài)模塑RTM成型仿真,熱性樹(shù)脂的固化變形仿真以及片狀模塑料(SMC
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lanxiaotu ??? 4月前
從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證:2天攻克PAM-COMPOSITE核心工藝仿真
帖子 復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造一體化仿真
為了普及復(fù)合材料成形工藝仿真分析技術(shù),復(fù)合材料力學(xué)公眾平臺(tái)將于2026年1月24 日-1月25日在陜西西安舉辦為期兩天的第二期PAM-COMPOSITE復(fù)合材料成型工藝 仿真培訓(xùn)班,此期培訓(xùn)主要通過(guò)“理論+實(shí)操”講解基于PAM-COMPOSITE軟件對(duì)連續(xù) 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料制件的成型工藝仿真, 包括纖維干布或預(yù)浸料的模壓成型仿真, 態(tài)模塑RTM成型仿真,熱性樹(shù)脂的固化變形仿真以及片狀模塑料(SMC
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lanxiaotu ??? 4月前
復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造一體化仿真
帖子 BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析
封情況:使用DG-4雙組份環(huán)氧樹(shù)脂由芯片四角進(jìn)行粘固,膠由印制板面向上堆積至器件頂面,膠寬度由四角向兩邊延伸2mm左右,點(diǎn)膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學(xué)仿真分析2.1 模型建立基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模,建立429個(gè)焊點(diǎn)模型,按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型,并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹(shù)脂模型進(jìn)行模擬,具體材料屬性見(jiàn)下表。
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析
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