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帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本則是+28D。任何嘗試控制畸變的設(shè)計(jì)都將產(chǎn)生十分陡峭的基本。因此很明顯的,對(duì)於一個(gè)已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關(guān)條件的情況下,我們無(wú)法製造出擁有最佳成像品質(zhì)的光學(xué)設(shè)計(jì)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 SolidWorks 案例研究 | 壓力容器的疲勞分析
項(xiàng)目描述:材料為“7075-T6(SN)鋁合金”的壓力容器將接受疲勞壽命的評(píng)估,它將同時(shí)承受等幅的應(yīng)力和熱應(yīng)力載荷。壓力載荷在0.066~3.3Mpa之間波動(dòng),熱應(yīng)力也會(huì)隨著熱流在0~1471.8W/㎡之間變化。本例的目標(biāo)是分析該壓力容器在承受200萬(wàn)次熱力和190萬(wàn)次壓力載荷后是否失效。
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JXKJ ??? 3月前
SolidWorks 案例研究 | 壓力容器的疲勞分析
帖子 BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析
(a)實(shí)物圖 (b)支架圖圖1-3 DSP器件示意圖1.3.2.3 DSP器件焊裝情況焊接材料:DSP為CBGA(陶瓷)封裝,芯片重量約7g,焊球材料為SAC305(Sn含量96.5%,Ag含量3%,Cu含量0.5%),球徑0.6mm~0.9mm,印制板焊盤直徑0.7mm,焊盤表面處理工藝為HASL(鍍錫熱風(fēng)整平),DSP采用無(wú)鉛制程再流焊溫度曲線完成焊接。
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析
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