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但假如在其他情況下，使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項，卻又無法直接鍵入光線的偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF)，我們需要透過System Explorer... Polarization更改全域的偏振態設定。

使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑長度可以在ZRD檔中讀取，這些檔是光線資料庫檔。下一步是在ZRD檔中運行光線跟蹤和保存光線。點擊分析(Analyze)>光線資料庫檢視器，可以顯示照射到探測器17上的光線的路徑長度。將“使用字串(Apply Filter)”設置為H17來過濾照射到探測器17上的光線。

此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置對話框中的內置“高斯腰”光束定義進行建模：此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模，對應於單模高斯光束。

2.4 基于iSolver結構流程的聲學有限元分析實現一般情況聲學方程都是線性代數方程組，不需要迭代就可以求出，但因為iSolver求解器已有增量迭代法的結構求解流程，我們程序實現中還是按迭代來求解，這樣我們只要加入了聲學單元，同時求解聲學單元的剛度陣、質量陣及非平衡力，只不過一次迭代就收斂結束了。

隨后分別任職于Tektronix, Freescale及NXP等公司，擔任研發、營銷和業務開發等多個職位，專注于多核DSP和多核處理器在無線基帶處理、交換機和路由器、物聯網、數據中心聯網和加速等方面的應用。2019年加入AMD后，曲先生領導AMD 中國云計算產品團隊，向中國的MDC客戶推廣AMD的服務器產品。

沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題，二十世紀九十年代沉金使用很廣；后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現，沉金工藝的應用有所減少，不過目前幾乎每個高技術的PCB廠都有沉金線。