IBM的案例
從合作到翻臉， IBM起訴格羅方德始末！
陪審團很難計算IBM的經濟損失到底是多少，但算上IBM轉讓微電子部門時給格羅方德的15億美元，加上格羅方德后來出售資產得到的10億美元，應該還是有足夠的方法來計算經濟損失的。我們想從 IBM 獲得某種評論，但鑒于這是一場訴訟，我們得到的只是IBM發言人的官方聲明：“IBM在對長期相互關系進行了大量投資后依賴于格羅方德。格羅方德的回應是拿走IBM的錢，并從IBM的知識、技能和資產中受益。盡管格羅方德一再向IBM保證它會履行承諾，但實際情況是，格羅方德卻在IBM依賴它的情況下突然且沒有任何理由地放棄了先進工藝，拋棄了IBM。格羅方德顯然未能成為可靠的合作伙伴和供應商。”
你可以找到更好的代工服務，而且不用付更多的錢
格羅方德在回應中毫不含糊地指出了對IBM做法的質疑?！斑@一行動的起因似乎是IBM的法律部門試圖從格羅方德那里獲得一筆IBM知道自己無權獲得的古怪離奇的付款，這是一種誤導和考慮不周的表現，”格羅方德回應道?！?em>IBM發起訴訟的時機令人高度存疑，因為剛剛有報道稱格羅方德可能進行估值約為300億美金的首次公開募股，IBM就找上了門來。而且它的做法還極不負責任地將當前的形勢置之度外，即新冠大流行已經影響了包括汽車行業在內的多個重要本土行業，從而加劇了全球芯片的短缺。”
格羅方德表示，它將IBM給它的15億美元全都投資到了代工業務中，然后自己追加了“遠遠超過這個數額”的進一步投資。雖然這是一個很容易證明并計算出來的數字，但格羅方德并沒有在答復中給出具體數字。
展開 格芯：不欠 IBM 25億美元
IBM 指控格芯違反協議，索賠 25 億美元
本周一，美國芯片代工商格芯（GlobalFoundries）向紐約最高法院提出訴狀，要求法官裁定該公司并沒有因為 2014 年的一項協議虧欠 IBM 25 億美元。
格芯在訴狀中表示，IBM 稱其違反協議，并威脅要起訴自己，“IBM 的法律部門試圖索取一筆怪異的付款，這似乎是一種誤導和考慮不周的行為。”
據了解，2014 年，IBM 與格芯達成了一項協議：格芯收購 IBM 旗下兩個不賺錢的晶圓工廠 East Fishkill 和 Essex Junction，并將獨家供應 IBM 專用的 Power 處理器，提供 22nm、14nm 及 10nm 技術給 IBM。為了達成這項協議，IBM 承諾會在未來三年補貼格芯 15 億美元現金，而格芯方面則將接收 IBM 晶圓廠的 5000 名員工，并承諾不裁員。
值得一提的是，這筆交易曾因價錢談崩過一次。最初，格芯堅持要求 20 億美元補貼，而 IBM 只肯出 10 億美元。不過由于 IBM 出售晶圓廠的意愿非常強烈，二者又重新坐到了談判桌上，并最終各退一步，以 15 億美元補貼價成交。對 IBM 來說，晶圓廠是虧錢的無底洞，要想提升自己的盈利水平，必須盡早將虧損業務剝離出去，哪怕是倒貼錢；而對格芯來說，相較晶圓廠本身，格芯對 IBM 晶圓廠的工程師及知識產權更感興趣。
收購完成后，格芯的發展開始走下坡路，在先進制程競爭中不敵臺積電和三星。
展開 IBM發布的真的是2nm芯片嗎？
由于IBM將其功耗和性能改進與領先的7nm性能進行了比較，因此我可以將IBM的功率和性能放在我先前介紹的相同趨勢圖上，見圖4。
IBM對HNS的使用大大降低了功耗，并使2nm制程比三星或臺積電（TSMC）的3nm制程更省電，盡管我們相信，一旦臺積電在2nm上采用HNS，它們在功耗上將與IBM相同或更好。為了提高性能，我們估計臺積電的3nm工藝將勝過IBM 2nm工藝。
正如ISS文章中所討論的那樣，這些趨勢僅是估計值，并基于許多假設，但這是我們可以匯總的最佳預測。
由此可見，在分析了IBM的公告之后，我們認為從密度的角度來看，他們的“ 2nm”工藝更像是TSMC的3nm工藝，雖然功耗更高但性能卻較差。IBM的聲明令人印象深刻，但它是一種研究設備，與臺積電的3nm制程相比，只有明顯的優勢，而臺積電3nm的風險將在今年晚些時候開始，并于明年開始量產。
我們進一步相信，當臺積電工藝在2023/2024左右投產時，它將在2nm的密度，功耗和性能方面處于領導地位。
IBM推出的2nm芯片的重要意義
IBM在新聞稿中表示，新工藝將在指甲大小的芯片上生產約500億個晶體管。它還將帶來比今天的7納米芯片高出75％的效率或快45％的芯片。
從表面上看，IBM似乎在頂級芯片技術的競爭中躍居了遙遙領先的地位。英特爾的最新芯片使用10納米工藝，而臺積電則使用7納米工藝。
展開 小區與公寓項目IBMS系統集成管理方案設計，弱電人要看看！
因此，設備綜合管理也是我們建設的IBMS系統中一個重要功能之一。針對IBMS系統，我們提供的設備管理功能主要包括：
設備基本信息管理；
設備運行記錄管理；
設備文檔文件管理；
設備維護維護保養管理；
設備備件管理。
1.4.11統計分析功能
IBMS系統將提供強大的報表生成、統計分析和信息查詢功能。我們知道實施IBMS系統的其中一個目的就是要實現各系統的信息共享，信息共享的目的是為了實施對住宅公寓的有效管理和作出科學決策。這也是我們組織信息的一個主要出發點。
在公寓IBMS系統中，幾乎包含了其所管理的各個子系統所需要的全部信息。從信息類型來看，主要有以下幾類：
1、IBMS系統采集的各子系統運行信息包括各種設備狀態參數、報警信息等歷史數據。通過這些歷史數據能夠分析各系統及設備運行情況、能源消耗情況，及時采取對系統或設備運行狀況做出調整、對系統或設備進行維護保養等措施。
2、IBMS系統執行某些操作時下發的各類控制信息。信息內容包括控制事件、控制命令及其執行情況等。根據這些信息可以了解IBMS系統對各子系統實施控制情況，防止各種誤操作和不當操作。
3、IBMS系統中維護的各子系統及設備的基本信息，包括各系統和設備的基本資料包括型號規格、生產廠家、維護維修記錄等。根據這些信息可以對設備進行有效管理。
4、管理人員進行系統操作時的各種日志信息，包括系統運行記錄、操作記錄等。根據這些信息可以了解IBMS系統運行情況和管理人員的操作情況。這對于保證系統安全和系統維護都有著相當大的作用。
在以上信息的基礎上，我們為用戶提供了強大報表生成工具和查詢統計功能。
展開 
IBM 收購 Red Hat，這是一次硬件和軟件、封閉與開放的碰撞融合
美國時間 10 月 28 日，IBM 用一條重磅消息打破了周日的平靜。它宣布將以 340 億美元現金收購 Red Hat，每股 190 美元的價格，比 Red Hat 上周五的收盤價高出 63%。Red Hat 是行業內領先的開源云軟件公司，主要業務包括針對企業用戶開發、銷售 Linux 軟件包，提供技術服務。
封閉的藍色巨人
成立于 1911 年的 IBM，早已是一家科技界的「百年老店」。
因為它標志性的藍色 Logo 和計算機無處不在，所以人們給 IBM 取了一個聽起來非常有震撼性的名字——藍色巨人。在那個計算機行業才剛剛起步的年代，靠著領先的技術和產品，IBM 幾乎做到了獨霸一方。 上個世紀 50 年代，IBM 在計算機領域獨占了七成的市場份額，80 年代，IBM 又占據著個人計算機市場 50% 以上的份額。
作為一家從蠻荒時代走過來的計算機公司，IBM 的「封閉」基因幾乎是與生俱來的。占據著大半市場的 IBM 曾一度想要一統整個計算機領域，從硬件到軟件全部推行自己的封閉標準，實現真正的「從上到下收費」。這樣的嘗試最終沒有成功，蘋果，還有之后的 X86 架構加上 Windows，最終成功突圍，將 IBM 從神壇拉下。
在過去的幾年里，IBM 正遭遇著危機和瓶頸。自 2011 年以來，IBM 的營收數據連年下跌，從頂峰時的 1069 億美元，到去年已不足 800 億美元。它割舍了個人計算機業務，專心耕耘企業領域，并開始從一家計算機制造商向技術服務提供商轉型，包括最近圍繞 Watson 人工智能打造的商用業務線。在 2013 年，IBM 以 20 億美元的價格收購了云設施提供商 Softlayer，又在 2015 年以超過 20 億美元的價格收購了 Weather Channel 的數據資產。
展開 IBMS集成系統有什么技術要求？系統架構如何？協議與接口要求？
3 靈活性和可擴展
“IBMS智能化管理系統”集成平臺須具備一定的靈活性和可擴展性。當超5星酒店機電系統發出局部變化時，“IBMS智能化管理系統”集成平臺應能便捷地進行調整，無需重新對硬件、軟件結構重新進行設計。此外，“IBMS智能化管理系統”須具備更新運行策略的功能，集成平臺可以便捷地導入更先進的運行策略。
二、IBMS智能化管理系統的整體架構
根據上述設計原則，結合超5星酒店物業管理需求以及目前系統集成和軟件行業的現有技術，IBMS智能化管理系統的整體架構如圖1-1所示。
圖1-1 IBMS智能化管理系統集成平臺的整體架構
圖中，①為“IBMS智能化管理系統”集成平臺，在原有BA等設備子系統基礎上新增加的數據庫及軟件，①通過集成網絡②與原有各個機電控制系統③的子系統控制中心（服務器）完成數據交換，從而實現通過“IBMS智能化管理系統”集中控制系統對各個子系統的監控。
2.1 IBMS智能化管理系統的功能模式
在系統運行過程中，物業管理人員可以通過用戶服務器提供的管理程序和界面，通過操縱模式按鍵，改變系統的運行模式?！?em>IBMS智能化管理系統”集成平臺將模式轉變命令發送給各個子系統控制。子系統服務器預先存有各種運行模式的自動執行程序，從而實現各種模式下各個子系統的自動運行。此外，用戶服務器安裝有集成優化控制管理程序，可以綜合各個子系統的運行現狀，給出更優化的運行方案，自動修改運行模式或設備運行狀態，并發送給子系統服務器執行。
在系統調試和系統維護升級時，具有專業知識的專家可以根據權限進入到“IBMS智能化管理系統”系統編輯模式。系統提供模式編輯功能，可以供專家自由組合各個各種運行條件和執行方案，靈活編輯各種運行模式和集成運行策略。
展開 7nm代工廠太少，臺積電吞IBM訂單倒計時
對于這樣的改變，市場人士表示，除了AMD代工廠轉向臺積電之外，之前格芯收購其晶圓廠，并為其代工旗下Power系列處理器的IBM，未來恐怕也將把代工單轉交由臺積電來生產。
事實上，藍色巨人IBM在半導體制造上過去也有深厚的技術。其中，在32納米節點上，AMD使用比標準晶圓生產技術先進半世代水平的SOI制程技術，就是來自與IBM合作研發。而且，過去IBM也有自己的晶圓廠的來生產下的Power系列處理器。
不過，在晶圓代工產業興起之后，IBM的晶圓制造業務對公司而言變成了一個沉重的負擔。
因此，在2015年之際，IBM將晶圓制造業務、技術、以及專利一同賣給了格芯。格芯不但因此獲得了IBM的15億美元補貼，并達成了晶圓供應協定，格芯成為IBM處理器的代工廠。
IBM目前的主力處理器是Power9，最多可以擁有24核心，最高頻率可以達到3.3GHz。
而這顆處理器是由格芯的14納米制程所生產的，應用在IBM的服務器上。日前，IBM還在公開場合上，公布了Power處理器的發展路線圖。預估在2020年左右將推出下一代的Power10處理器，支援PCIe5.0技術。
據了解，原本IBM規劃，下一代的Power10處理器將會使用格芯的7納米制程生產。
但是，現在隨著格芯退出7納米制程技術，IBM的Power系列處理器，在新一代產品制程上就不得不選擇別家代工廠了。
而就目前來說，7納米及以后的制程節點上，有計劃與實力發展的廠商只剩下3家。也就是英特爾（intel）、臺積電及三星。不過，因為在10納米制程技術上的發展延遲，英特爾原則上可以排除。因此，IBM未來只剩下臺積電與三星可以選擇。
不過，這臺積電與三星兩家的問題在于過去并沒有大量制造高性能CPU的經驗。
展開 IBM發布的真的是2nm芯片嗎？
由于IBM將其功耗和性能改進與領先的7nm性能進行了比較，因此我可以將IBM的功率和性能放在我先前介紹的相同趨勢圖上，見圖4。
IBM對HNS的使用大大降低了功耗，并使2nm制程比三星或臺積電（TSMC）的3nm制程更省電，盡管我們相信，一旦臺積電在2nm上采用HNS，它們在功耗上將與IBM相同或更好。為了提高性能，我們估計臺積電的3nm工藝將勝過IBM 2nm工藝。
正如ISS文章中所討論的那樣，這些趨勢僅是估計值，并基于許多假設，但這是我們可以匯總的最佳預測。
由此可見，在分析了IBM的公告之后，我們認為從密度的角度來看，他們的“ 2nm”工藝更像是TSMC的3nm工藝，雖然功耗更高但性能卻較差。IBM的聲明令人印象深刻，但它是一種研究設備，與臺積電的3nm制程相比，只有明顯的優勢，而臺積電3nm的風險將在今年晚些時候開始，并于明年開始量產。
我們進一步相信，當臺積電工藝在2023/2024左右投產時，它將在2nm的密度，功耗和性能方面處于領導地位。
IBM推出的2nm芯片的重要意義
IBM在新聞稿中表示，新工藝將在指甲大小的芯片上生產約500億個晶體管。它還將帶來比今天的7納米芯片高出75％的效率或快45％的芯片。
從表面上看，IBM似乎在頂級芯片技術的競爭中躍居了遙遙領先的地位。英特爾的最新芯片使用10納米工藝，而臺積電則使用7納米工藝。
展開 IBM發布的真的是2nm芯片嗎？
由于IBM將其功耗和性能改進與領先的7nm性能進行了比較，因此我可以將IBM的功率和性能放在我先前介紹的相同趨勢圖上，見圖4。
IBM對HNS的使用大大降低了功耗，并使2nm制程比三星或臺積電（TSMC）的3nm制程更省電，盡管我們相信，一旦臺積電在2nm上采用HNS，它們在功耗上將與IBM相同或更好。為了提高性能，我們估計臺積電的3nm工藝將勝過IBM 2nm工藝。
正如ISS文章中所討論的那樣，這些趨勢僅是估計值，并基于許多假設，但這是我們可以匯總的最佳預測。
由此可見，在分析了IBM的公告之后，我們認為從密度的角度來看，他們的“ 2nm”工藝更像是TSMC的3nm工藝，雖然功耗更高但性能卻較差。IBM的聲明令人印象深刻，但它是一種研究設備，與臺積電的3nm制程相比，只有明顯的優勢，而臺積電3nm的風險將在今年晚些時候開始，并于明年開始量產。
我們進一步相信，當臺積電工藝在2023/2024左右投產時，它將在2nm的密度，功耗和性能方面處于領導地位。
IBM推出的2nm芯片的重要意義
IBM在新聞稿中表示，新工藝將在指甲大小的芯片上生產約500億個晶體管。它還將帶來比今天的7納米芯片高出75％的效率或快45％的芯片。
從表面上看，IBM似乎在頂級芯片技術的競爭中躍居了遙遙領先的地位。英特爾的最新芯片使用10納米工藝，而臺積電則使用7納米工藝。
展開 半導體｜IBM發布全球首個2nm芯片制造技術
所以，IBM只負責芯片IC技術研究、設計部分，這顆全球首個2nm芯片目前依然是在概念(PPT)階段，用于研發用途，距離最后量產依然有很長的路要走。
根據nextplatform報道，目前擔任IBM混合云研究副總裁的Mukesh Khare帶領其完成了2nm技術的突破。
資料顯示，Khare在1999年到2003年間，從事90納米SOI工藝的開發，該工藝將IBM Power4和Power4+推向市場，他隨后又負責了65納米和45納米SOI的推進，之后他對對用于Power7的32納米技術進行了研究。Khare曾擔任奧爾巴尼納米技術中心的半導體研究總監。
具體來說，IBM今天展示的這項技術，更多是芯片制造中最基礎部分——晶體管的改進。
距離量產還有數年時間
有業內人士指出，IBM的這顆2nm芯片的最后去向，很可能是該公司的云服務器當中，從而提升該數據中心的計算能力。
IBM表示，憑借IBM研究院在7 nm技術方面取得的進展，該公司研發的第一款商業化芯片產品將于今年晚些時候在基于Powe10的IBM Power Systems中首次亮相。
事實上，IBM早就將芯片制造部分交出去了，其更多擁有的是無晶圓業務部門，只負責上游芯片設計、研究之類的，所以突然發布了新的芯片技術，外界疑問大過肯定。
anandtech指，IBM是全球領先的未來半導體技術研究中心之一，盡管沒有自己的芯片代工產品，但IBM與其他制造商合作為自己的制造設施開發IP，這是其一直保留芯片研發部門的原因之一。
展開 詳解IBM全球首款2nm芯片制程，等效臺積電3.5納米技術？
比較有意思的是，IBM現在是沒有大規模量產芯片的能力的，更可能將這項工藝交給三星等芯片制造商代工
（目前已與英特爾和三星簽署聯合開發協議）
。
IBM雖然曾經也是芯片制造商之一，卻在2014年將自己的晶圓廠出售給了格羅方德
（據說IBM還向格羅方德交了15億美元，才把晶圓廠塞給它）
。
IBM首次揭秘：同樣是14nm，緩存翻倍是怎樣做到的？
芯東西（ID：aichip001）
編 | 云鵬
智東西3月9日消息，據外媒報道，近日IBM大型商用服務器z15的物理設計（physical design）團隊負責人Christopher Berry表示，通過對緩存位線、字線、陣列、供電等方面的調整，他們將z15 SC芯片的總有效緩存密度提高了80％。
2019年下半年，IBM推出了最新的z15大型商用服務器。z15的SC芯片在制程工藝沒有改變，核心面積沒有增加的情況下，實現了14%的單核性能提升和20%的核心數量增加，同時，芯片的L2緩存增加33%，L3緩存翻倍，L4緩存增加43%。
在2020年2月舉行的ISSCC會議上，z15物理設計團隊負責人Christopher Berry分享了有關緩存性能優化的一些細節問題。
▲z 15結構圖
z15中單個SC芯片的L4緩存為960 MiB，相比z14增加了43％，L3緩存從128 MiB翻倍至256 MiB，L2緩存也提升到4 MiB。但最值得注意的是，IBM是在保持相同芯片面積和制程工藝的前提下實現了這些性能的提升。
▲z15與z14的SC芯片對比
與z14一樣，z15采用與格羅方德（GlobalFoundries）共同定制的14納米FinFET on SOI工藝制成。通過該工藝IBM可以生產出超高密度的DTC eDRAM，這也是IBM十幾年來的秘密武器。
該工藝具有超高密度DTC eDRAM。十多年來，eDRAM一直是IBM的秘密武器。即使采用的是14納米工藝，eDRAM的單元尺寸也達到了0.0174μm2。目前，臺積電使用尚未量產的5納米工藝所能制成的最密集的SRAM單元，其尺寸為0.021μm2 。
展開 IBM全新人工智能芯片解讀
在典型訓練精度16位的情況下，IBM的新型芯片每秒鐘可進行1.5萬億次浮點運算；在推理最佳精度2位的情況下，每秒可進行12萬億次。
古帕拉克里什南指出，由于芯片是采用先進的硅互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝（格羅方德公司的14納米工藝）制造的，因此所有運算都聚集在一個相當小的區域內。這很重要，因為正如他所說：“在很多應用中，成本受到尺寸的限制?！?隨著越來越多的初創公司涌現，大公司也不斷推出新創意，IBM當然是這個是日益龐大的群體中的一員。盡管各家公司特點顯著，但也有許多共同之處。深度學習初創公司Mythic的首席技術官戴夫?菲克（Dave Fick）表示：“這些解決方案是根據具體問題而提出的。”所以“每個人都在尋求相似的解決方案”是有道理的。本刊采訪了Mythic和其他初創公司，它們的目標都是在2019年讓客戶真正滿意。
至于這項技術何時可能在IBM沃森上或以其他形式進行商業化，目前還沒有任何消息，但IBM的半導體研究副總裁穆克?什哈雷（Mukesh Khare）認為它能夠發展和改進。他說：“這只是冰山一角?！?來源：內容來自「悅智網」，作者 Samuel K. Moore
展開 IBMS集成管理平臺聯動功能？協議接口？集成系統？
終將渡過成長的海
01
正文
1.1 功能簡述
XX醫院智能化集成管理平臺（以下簡稱IBMS平臺）是該項目智能化系統的上層建筑，是該項目中所有智能化子系統的大腦，扮演著溝通者、監護者、管理者與決策者的角色。它利用標準化/或非標準化的通訊接口將各個子系統聯接起來，共同構建一個全設備、全空間、全時域、全過程的有機整體。它通過統一的平臺，實現對各子系統進行全程集中檢測、監視和管理，同時將所有子系統的數據收集上來，存儲到統一的開放式關系數據庫當中，使各個原本獨立的子系統，可以在統一的IBMS平臺上互相對話，做到充分數據共享。
IBMS集成管理平臺采用模塊化架構，每個模塊既可以完成相應的功能，每個模塊即可獨立完成相應的單一功能操作，又可與其它模塊配合完成更加復雜的聯合功能操作。
在XX醫院的智能集成管理系統項目中的智能系統集成平臺作為核心軟件，有機地將各個子系統整合起來，集中監控，統一管理，使它們協調工作，共同為XX醫院創造一個舒適、便捷、綠色、安全的醫療、辦公、修養環境。
在XX醫院的智能集成管理系統項目中，我司將充分考慮項目前期規劃的標段區域的具體需求，同時兼顧未來發展，IBMS集成管理平臺預留其他系統接口功能，以便XX醫院后期項目子系統及其他的分站可接入IBMS集成管理平臺主系統。充分發揮IBMS的特點與優勢，使得IBMS一次投入，終身享用。
1.2 系統設計
XX醫院智能化集成平臺（以下簡稱IBMS平臺）是通過一個統一的平臺，實現對各子系統進行集中監視和管理，將所有子系統之間需要共享的數據收集上來，存儲到統一的開放式關系數據庫當中，使各個本來毫不相關的子系統，可以在統一的IBMS平臺上互相對話。
展開 干貨 | IBM 2nm芯片采用的GAA技術能否替代FinFET而延續摩爾定律的神話？
拓展閱讀：IBM的歷史發展
無論是制程工藝的制高點爭奪，還是IBM三星和TSMC的市場搶占，實力強勁的公司總能走在最前沿，而最新技術的戰場雖然不見硝煙，但是細瞧之下戰火彌漫。而IBM作為存在了一個多世紀的巨頭來說，其發展歷程頗為坎坷，從最早的打孔卡片計算機到享譽全球的個人家庭計算機，再到超級計算機都有IBM的身影;在二戰之后，美國大力發展國防科技，IBM參與了導彈系統，衛星系統的定制，并且在1975年左右成為全球最大的電腦廠商，IBM生產的計算機數量是世界其他所有計算機廠家生產的計算機總和的4倍，成為一個集科研、生產、銷售、技術服務和教育培訓為一體的聯合企業。而在科技發展的今天，老牌企業被迅猛發展的互聯網企業所沖擊，信息技術更新換代導致傳統業務收入銳減，裁員等負面信息不斷;而此次的2nm晶圓著實讓業界眼前一亮。
展開 