Intel的案例
3個(gè)利用INTEL技術(shù)增強(qiáng)ANSYS計(jì)算性能的方法
結(jié)果顯示，基于Intel
Xeon Gold 6148 處理器平臺(tái)的雙插槽服務(wù)器可使得ANSYS Mechanical的性能比采用傳統(tǒng)上一代處理器(Intel Xeon
processor E5-2697 v4)提高42%，比采用更早一些的處理器(Intel Xeon processor E5-2698
v3)提升59%。
在Fluent軟件中，ANSYS已經(jīng)添加了對(duì)
Intel? Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
的優(yōu)化支持，因此ANSYS可以實(shí)現(xiàn)利用Xeon的處理能力對(duì)高級(jí)矢量計(jì)算更好的計(jì)算效果。ANSYS的基準(zhǔn)測(cè)試還顯示Xeon Gold
6148處理器可以在ANSYS Fluent 18.1中比上一代處理器提升性能41%。
2.相對(duì)于EDR InfiniBand，采用Intel? Omni-Path Architecture的ANSYS Fluent性能可提升47%
根據(jù)Inter的說明，計(jì)算性能不僅僅依賴于計(jì)算速度和核心數(shù)量。
Intel? Omni-Path Architecture (Intel?
OPA)是一種高速計(jì)算集群，有助于解決集群運(yùn)算中的配置瓶頸。例如，Intel OPA相對(duì)于EDR
InfiniBand網(wǎng)絡(luò)提升性能達(dá)25%~47%。這可以幫助用戶在CFD仿真中實(shí)現(xiàn)更接近真實(shí)的模型，以及最大限度地縮短仿真計(jì)算的時(shí)間。
3.通過Knights Landing實(shí)現(xiàn)最大的高擴(kuò)展性
Intel?
Xeon Phi? 處理器被描述為“實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行化和矢量化計(jì)算，以支持最苛刻的高性能計(jì)算程序”。ANSYS當(dāng)然也支持新一代的Intel
Xeon Phi(Knights
Landing,KNL),以及KNL&OPA并用。對(duì)于大型工程，其可擴(kuò)展性表現(xiàn)良好，但對(duì)小工程而言還需要一段路要走。
展開 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
導(dǎo) 讀
Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律 (Moore's Law)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Intel依然是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)造性地推出了EMIB，F(xiàn)overos，Co-EMIB，ODI等先進(jìn)封裝和互聯(lián)技術(shù)，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)著技術(shù)不斷向前！
今天，我們有機(jī)會(huì)連線Intel封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan院士，就先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行深入的溝通和交流，學(xué)習(xí)先進(jìn)封裝最前沿的發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在個(gè)人電腦領(lǐng)域，Intel 當(dāng)之無愧是最具創(chuàng)造力的公司，Intel inside深入人心，從奔騰到酷睿再到i3\i5\i7\i9，人們?nèi)鐢?shù)家珍，每一款產(chǎn)品都帶給人們?nèi)碌捏w驗(yàn)，推動(dòng)著數(shù)字世界不斷向前！
異構(gòu)時(shí)代已然到來，Intel是否迸發(fā)出了新的創(chuàng)造力，又會(huì)帶給世界什么樣的新技術(shù)和產(chǎn)品？
展開 干貨 | 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
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Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律 (Moore's Law)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Intel依然是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)造性地推出了EMIB，F(xiàn)overos，Co-EMIB，ODI等先進(jìn)封裝和互聯(lián)技術(shù)，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)著技術(shù)不斷向前！
今天，我們有機(jī)會(huì)連線Intel封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan院士，就先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行深入的溝通和交流，學(xué)習(xí)先進(jìn)封裝最前沿的發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在個(gè)人電腦領(lǐng)域，Intel 當(dāng)之無愧是最具創(chuàng)造力的公司，Intel inside深入人心，從奔騰到酷睿再到i3\i5\i7\i9，人們?nèi)鐢?shù)家珍，每一款產(chǎn)品都帶給人們?nèi)碌捏w驗(yàn)，推動(dòng)著數(shù)字世界不斷向前！
異構(gòu)時(shí)代已然到來，Intel是否迸發(fā)出了新的創(chuàng)造力，又會(huì)帶給世界什么樣的新技術(shù)和產(chǎn)品？
展開 VS2022 + Intel OneAPI, MSC Marc子程序功能關(guān)聯(lián)
查詢幫助文檔marc_install_instruct.pdf可知，Windows下Marc2024.1版本子程序功能需要的編譯器為 Visual Studio 2022 + Intel oneAPI2023.1
VS 2022好說，直接上微軟官網(wǎng)下載社區(qū)版安裝即可，Intel oneAPI當(dāng)前只免費(fèi)提供最新版，也就是2024.0.1至2025.1.0
費(fèi)了好大勁找到Intel oneapi2023.1版本后終于可以下一步了。
先裝VS2022，本想犯懶一路點(diǎn)下去，結(jié)果發(fā)現(xiàn)C盤不夠了，只好裝到D盤。為避免后續(xù)麻煩，先裝VS2022，繼續(xù)裝intel oneAPI， 先裝Base toolkit， 再裝HPC toolkit，各軟件安裝組件如下：
安裝完畢。記住intel oneAPI的安裝路徑，筆者安裝路徑為D:\Program Files (x86)\Intel\oneAPI，后面會(huì)用到。
找到MSC Marc安裝路徑下的include_win64.bat，筆者安裝路徑為默認(rèn)安裝路徑，為C:\Program Files\MSC.Software\Marc\2024.1.0\marc2024.1\tools
將該文件復(fù)制到別的路徑下打開編輯，找到如下段落：
將紅框內(nèi)提到的文件所在的路徑替換為自己intel oneapi安裝路徑即可。
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單日大跌20%，AMD對(duì)Intel發(fā)起的最猛攻擊后勁不足？
AMD第三季度的營(yíng)收
但其實(shí)回顧過去幾年的走勢(shì)，AMD一直高歌猛進(jìn)的時(shí)候，尤其是行業(yè)老大 Intel因?yàn)橹瞥虇栴}，備受質(zhì)疑的時(shí)候，AMD鉚足了勁想和再次反攻Intel。 但似乎這次的財(cái)報(bào)，讓一直被看好的AMD前景蒙上了陰影。公司股票也在單日下滑超過20%。
ZEN橫空出世，
股票五年暴漲500%
如果在今年九月份寫這篇文章，AMD股票的上漲幅度會(huì)高很多，但自那以來，公司的業(yè)績(jī)下滑了不少，但與一年前相比，該公司的股票也已經(jīng)上漲了100%。如果將這個(gè)統(tǒng)計(jì)周期拉長(zhǎng)到兩年，AMD的股價(jià)則上漲了260%；統(tǒng)計(jì)五年，公司的股價(jià)則是從3.5美金，狂漲575%到今日的23.64美金。
作為對(duì)比，他們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在過去一年內(nèi)只漲了6%，兩年內(nèi)也僅上漲29%，五年的增長(zhǎng)也只是80%。如果單從股票的走勢(shì)來看，AMD迎來了追趕Intel的最好時(shí)機(jī)。而這一切都是得益于其最新的EPYC系列產(chǎn)品的推出。
AMD過去五年的股價(jià)走勢(shì)
在本世紀(jì)初，AMD曾經(jīng)憑借其K7和K8處理器對(duì)Intel發(fā)起過一次沖擊，但在Intel基于其制程優(yōu)勢(shì)祭出了Tick-Tock更新定律之后，AMD又陷入了新一輪的沉淪，甚至正是因?yàn)檫@次挑戰(zhàn)的失敗，導(dǎo)致AMD在2009年拆分了其制造工廠，也即是后來的Globalfoundries。而從后來的發(fā)展上看，有媒體分析師把AMD后續(xù)跟不上Intel的步伐的歸咎于Globalfoundries的制程發(fā)展不力。
為了對(duì)Intel發(fā)起新一輪的攻擊，AMD在2006年收購(gòu)了ATI，并將目光將目光瞄向了新架構(gòu)方面的研發(fā)。
展開 Intel兩三年后或有巨變：計(jì)劃拆分晶圓廠？
這樣一來，Intel就能大大減輕自己在技術(shù)研發(fā)、資源投入方面的壓力，也降低未來風(fēng)險(xiǎn)，畢竟10nm都這么難做了，以后的7nm、5nm、3nm誰(shuí)能保證不再出什么事兒。
同時(shí)，Intel依然可以牢牢掌控制造工藝的發(fā)展基調(diào)，確保和自己的產(chǎn)品同步，而不像AMD那樣很多時(shí)候要看“女朋友”的臉色行事。
其實(shí)這幾年，時(shí)不時(shí)就有聲音提出Intel是不是該考慮調(diào)整制造業(yè)務(wù)，拆分出去，而在形勢(shì)如此嚴(yán)峻的情況下，Intel也不可能沒有想法。只是，誰(shuí)有魄力去投資Intel呢？
Intel全球制造封、裝工廠網(wǎng)絡(luò)
文章來源：快科技
展開 從Intel和ARM爭(zhēng)霸戰(zhàn)，看看做芯片有多難
于是Intel幾乎獨(dú)享了服務(wù)器市場(chǎng)擴(kuò)大所帶來的紅利。但它卻高興不起來，因?yàn)橐苿?dòng)市場(chǎng)形成了ARM一家獨(dú)大的局面，移動(dòng)終端CPU這個(gè)市場(chǎng)，Intel怎么也擠不進(jìn)去。
正巧Intel在剛剛火過一把的上網(wǎng)本市場(chǎng)里設(shè)計(jì)了一種低功耗的x86核心，即Atom。Intel以Atom為武器，殺入了手機(jī)芯片市場(chǎng)。2012年，Intel的老伙計(jì)聯(lián)想，推出了第一款Intel芯片的手機(jī)K800。緊接著還有Motorola的XT890。2013年，中興、華碩也有產(chǎn)品問世。但三星、小米、華為、OPPO、VIVO等出貨量大的廠商，都沒有采用Intel的芯片。這些手機(jī)大廠，看看x86生態(tài)中做整機(jī)的聯(lián)想如何艱難度日，估計(jì)心里也是一萬個(gè)不樂意讓Intel到移動(dòng)領(lǐng)域來繼續(xù)稱王。
到2014年，Intel芯的手機(jī)還是沒有打開局面，市場(chǎng)唱衰之聲一片。但Intel并不想放棄。手機(jī)攻不下，那就攻平板！大廠攻不下，那就攻白牌！嫌我的芯片貴，我就給補(bǔ)貼！又過了兩年，平板也沒有攻下來。在移動(dòng)市場(chǎng)賠了上百億美金的Intel，黯然離場(chǎng)。
Intel失利的原因眾說紛紜，我覺得根本原因還是競(jìng)爭(zhēng)力不足：
首先，這個(gè)時(shí)候的臺(tái)積電已經(jīng)不是Transmeta家Crusoe芯片誕生時(shí)的吳下阿蒙，它生產(chǎn)的手機(jī)芯片的功耗和性能并不輸給Intel；
其次，這次Intel并無生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，要靠名為houdini的Emulator來執(zhí)行ARM指令集的程序，性能打了折扣。試想，Intel芯的手機(jī)如果性能和待機(jī)時(shí)間都是iPhone的兩倍，誰(shuí)能抵擋得住這種誘惑？
幾乎在進(jìn)攻移動(dòng)市場(chǎng)的同時(shí)，Intel也在推出產(chǎn)品試水物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，只不過沒有大舉宣傳。2013年10月，Intel推出一款叫做伽利略的Arduino開發(fā)板，上面的CPU叫做Quark（夸克）。Quark是比Atom（原子）還小的基本粒子，這個(gè)名字暗含著輕巧、低功耗的意思。
展開 與Intel分手 美光為何遲遲不發(fā)布第二代3D Xpoint?
而根據(jù)《EE Times》，Intel率先發(fā)展3D Xpoint背后原因在于Xeon CPU的搭配銷售，因此就算此存儲(chǔ)器虧損也無所謂，但對(duì)于此存儲(chǔ)器為主要產(chǎn)品的美光來說就無法如此瀟灑，目前仍需投資大量資金以降低成本。
加上此技術(shù)是美光與Intel共同開發(fā)，雙方都握有關(guān)鍵技術(shù)，因此美光比Intel晚推出3D Xpoint系列產(chǎn)品，最大原因可能并非技術(shù)上，而是市場(chǎng)因素主導(dǎo)，以兩者不同的市場(chǎng)定位來看，此舉有“守株待兔”之策略意義。
來源：數(shù)位時(shí)代
Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命？
Intel在發(fā)布會(huì)上暗示，未來可能會(huì)把混合信號(hào)電路和存儲(chǔ)器做在這塊有源硅載片上，這也為3DIC有源硅載片技術(shù)帶來了很大的想象空間。
事實(shí)上，Intel在12月發(fā)布的Foveros多少也是對(duì)AMD于11月發(fā)布的Rome架構(gòu)處理器的回應(yīng)。11月，AMD發(fā)布的Rome架構(gòu)處理器也是基于高級(jí)封裝，由多塊7nm Zen2處理器芯片粒和一塊14nm 互聯(lián)和IO芯片使用2.5D技術(shù)封裝而成，其中每塊7nm Zen2芯片粒都含有8個(gè)核，而多塊芯片粒經(jīng)過組合最多可以實(shí)現(xiàn)64核，芯片粒之間則通過14nm互聯(lián)芯片進(jìn)行芯片間通信。AMD Rome和Intel Foveros使用芯片粒加高級(jí)封裝的基本思路如出一轍，但是Intel Foveros使用了3D封裝而AMD Rome使用的是2.5D，因此在封裝技術(shù)上Intel更勝一步，至于Intel 3D封裝帶來的性能提升是否能抵消AMD使用7nm領(lǐng)先半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)，我們不妨拭目以待。從另一個(gè)角度來看，事實(shí)上使用More than Moore高級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)成為了半導(dǎo)體行業(yè)旗艦公司的共識(shí)，未來可望從高端處理器芯片慢慢普及到更多芯片品類。
More than Moore能走多遠(yuǎn)
Intel的Foveros是More than Moore高級(jí)封裝技術(shù)的最新發(fā)展，其使用的3D堆疊技術(shù)相較于之前的2.5D技術(shù)可謂是一大進(jìn)步。然而，在把2.5D變?yōu)?D之后，More than Moore接下來的路又該怎么走？在之前的摩爾定律時(shí)代，只要縮小特征尺寸即可；而在More than Moore時(shí)代，又該如何繼續(xù)挖掘潛力以延續(xù)摩爾定律的輝煌呢？
我們認(rèn)為， 現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)采用More than Moore的主要目的首先是為了提升性能，而非提高集成度以降低成本。
展開 智芯文庫(kù) | 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
導(dǎo) 讀
Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律 (Moore's Law)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Intel依然是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)造性地推出了EMIB，F(xiàn)overos，Co-EMIB，ODI等先進(jìn)封裝和互聯(lián)技術(shù)，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)著技術(shù)不斷向前！
今天，我們有機(jī)會(huì)連線Intel封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan院士，就先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行深入的溝通和交流，學(xué)習(xí)先進(jìn)封裝最前沿的發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在個(gè)人電腦領(lǐng)域，Intel 當(dāng)之無愧是最具創(chuàng)造力的公司，Intel inside深入人心，從奔騰到酷睿再到i3\i5\i7\i9，人們?nèi)鐢?shù)家珍，每一款產(chǎn)品都帶給人們?nèi)碌捏w驗(yàn)，推動(dòng)著數(shù)字世界不斷向前！
異構(gòu)時(shí)代已然到來，Intel是否迸發(fā)出了新的創(chuàng)造力，又會(huì)帶給世界什么樣的新技術(shù)和產(chǎn)品？
展開 【Abaqus電腦配置】CPU選Intel還是AMD？
Abaqus：CPU選Intel還是AMD？
如果你問官方技術(shù)專家Abaqus仿真推薦用什么品牌的處理器，得到的標(biāo)準(zhǔn)回答一定是"We at SIMULIA are vendor-neutral and so will not give out recommendations"，我不是官方，沒有利害關(guān)系、也沒啥影響力，隨便發(fā)表一下自己的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)吧，供參考~
這個(gè)問題答案很大程度上取決于你主要用Standard還是Explicit，總的來說，AMD核心數(shù)占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，性價(jià)比要高于Intel，如果你主要做Explicit這種顯式積分類的運(yùn)算，追求核心數(shù)量，AMD絕對(duì)是最佳選擇，運(yùn)行速度比同價(jià)位Intel高很多。預(yù)算比較低可以選擇銳龍（Ryzen）系列；預(yù)算充足或者老板掏錢，那就買霄龍（EPYC）二代(推薦7F52/7H12)或三代(推薦74F3/75F3/7T83)以及線程撕裂者系列(總之避坑一代EPYC就對(duì)了)，這些是專門為CAE分析設(shè)計(jì)的處理器，AMD官方有LS-DYNA/Abaqus等軟件的Benchmark可以參考，跑Abaqus非常給力。
Intel的優(yōu)勢(shì)在于各種指令集對(duì)Standard求解器的加持以及軟件的完美兼容，AMD這方面確實(shí)不行，低版本Abaqus在AMD上會(huì)遇到不兼容問題，經(jīng)我測(cè)試，Abaqus2016.HF28至今仍無法在AMD上執(zhí)行Standard與CFD的Co-Simulation，補(bǔ)丁到28基本上是最后一次維護(hù)，這就意味著官方徹底不再處理這個(gè)缺陷了，所以如果你用的Abaqus版本比較低（以2018為界限），尤其是經(jīng)常會(huì)用Standard求解器的情況下，慎選AMD！
展開 
Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，臺(tái)積電1nm
Intel：10nm
Intel的桌面和服務(wù)器CPU處理器一直沒有實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的制程，今年新CEO基爾辛格執(zhí)掌大印后才開啟技術(shù)路線，預(yù)計(jì)今年將推出10nm，7nm已經(jīng)take in。
今年下半年，Intel將推出代號(hào)為Alder Lake的12代酷睿處理器，升級(jí)10納米ESF工藝和Golden Cove架構(gòu)，首次使用大小核架構(gòu)，最多16核24線程。
在服務(wù)器領(lǐng)域中，Intel推出了14nm工藝的Cooper Lake處理器，也就是第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，最多28核心56線程(八路就是最多224核心448線程)，部分型號(hào)增加了核心數(shù)量，同時(shí)頻率更高，基準(zhǔn)頻率提升至最高3.1GHz，單核睿頻加速最高則可達(dá)4.3GHz，三級(jí)緩存最多38.5MB(每核心對(duì)應(yīng)1.375MB)，熱設(shè)計(jì)功耗150-250W。
結(jié)語(yǔ)
當(dāng)然Intel的處理器架構(gòu)與其他Arm架構(gòu)有所不同，制程也不能用簡(jiǎn)單的數(shù)字進(jìn)行比較。三星的3nm可能是目前能夠最快量產(chǎn)的制程，臺(tái)積電的1nm也只是取得重大突破，離實(shí)際量產(chǎn)應(yīng)該還有一段距離。
不過，制程之爭(zhēng)已經(jīng)成了芯片設(shè)計(jì)與代工領(lǐng)域最重要的方式。
展開 Intel終于要擠出10nm 智能駕駛企業(yè)卻紛紛選擇28nm
近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。摩爾定律發(fā)展到今天已經(jīng)失效，這些年來，Intel在10nm工藝制程上一直發(fā)展不順利，近乎難產(chǎn)，以至于從2015年發(fā)布Skylake架構(gòu)芯片以來，該公司一直在14nm工藝上修修補(bǔ)補(bǔ)，甚至有傳言稱Intel內(nèi)部已完全放棄10nm計(jì)劃。
所幸，Intel宣布明年將推出下一代Sunny Cove架構(gòu)的酷睿（Core）與至強(qiáng)（Xeon）芯片。
據(jù)了解，Sunny Cove是一種基于10nm工藝構(gòu)建的增強(qiáng)型微架構(gòu)，但Intel推出的并非是完全體的10nm芯片，而是通過Foveros技術(shù)將不同性能、不同部分封裝在一起，僅高性能部分使用10nm工藝制程。
Foveros是一種邏輯芯片3D堆疊技術(shù)，之前已經(jīng)應(yīng)用在存儲(chǔ)芯片上，但用在CPU上仍有困難。Foveros技術(shù)允許將復(fù)雜的邏輯芯片堆疊在一起，從而提供更大的功能，使處理器不同部分的組件與相應(yīng)的制造工藝匹配。
例如，高性能CPU內(nèi)核可能構(gòu)建在性能最高的10nm工藝上，但集成USB、Wi-Fi、以太網(wǎng)、PCIe的I/O連接部分不需要這么高的性能，采用14nm甚至22nm工藝可能更有意義，因?yàn)槠湫阅茏銐颍暮统杀疽偷枚唷?Foveros意味著處理器可以按照不同的制程集成這些組件，這些不同的組件可以并排緊密包裝在一起，實(shí)現(xiàn)更高的密度和更小的芯片面積。
芯片在完成前期的設(shè)計(jì)和開發(fā)之后，將交由芯片代工廠進(jìn)行流片，再往后便是封裝和批量生產(chǎn)。
展開 Intel和AMD展示：芯片的兩條路
由于AMD用Ryzen 7000將CPU插槽從AM4換成AM5，主板也得換，而Intel的12代和13代都是用同樣的封裝，所以主板是之前的型號(hào)芯片組“Intel 600”可以按原樣使用。
圖5
圖 6顯示了第 12 代 Core i9 12900K 芯片和第 13 代 Core i9 13900K 芯片的比較。酷睿i9 12900K搭載了一顆共16核、8個(gè)高性能核心和8個(gè)高效能核心的CPU，GPU為“UHD770”，而酷睿i9 13900K隨著CPU架構(gòu)的更新，效率更高核心數(shù)翻了一番，達(dá)到16個(gè)核心。“Intel 7”（10nm）用于制造。由于制造工藝沒有改變，高效能核心數(shù)量增加8個(gè)直接導(dǎo)致面積增加，面積比上一代增加了約21%。
展開 正式回應(yīng)AMD的挑戰(zhàn)，Intel將披露新“作戰(zhàn)”計(jì)劃
因?yàn)?em>Intel相關(guān)業(yè)務(wù)在上一季度增長(zhǎng)了26％。
依賴于其CPU，處理大腦，內(nèi)存芯片，半可定制計(jì)算芯片及其軟件產(chǎn)品，英特爾計(jì)劃將其“拼接”在一起，產(chǎn)生巨大的作用。該公司還計(jì)劃調(diào)整其芯片，使其與Nvidia 提供的人工智能芯片相比時(shí)更具競(jìng)爭(zhēng)力。Shenoy說，他們將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)在成本和計(jì)算能力上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
英特爾計(jì)劃明年將一種名為Opta ne的新內(nèi)存芯片技術(shù)與其處理器結(jié)合，以提供其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不具備的一些功。前者是Intel在過去十年里從頭開始發(fā)明的一項(xiàng)技術(shù)。
“我們很興奮，我們很集合，我們已經(jīng)準(zhǔn)備好參加比賽了，我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了，”Shenoy說。
但分析師表示，人們普遍預(yù)計(jì)AMD明年的市場(chǎng)份額將會(huì)增加，這主要是基于較小電路的芯片可以提高效率，從而吸引客戶這點(diǎn)考慮的。
VLSI研究公司首席執(zhí)行官Dan Hutcheson表示，雖然英特爾在芯片制程方面落后，但它的處理器能力卻超出了數(shù)字所表明的水平，而且從現(xiàn)在到2020年，它不太可能在數(shù)據(jù)中心失去主導(dǎo)地位。
“這并不像數(shù)字顯示那樣，英特爾落后兩代，”Hutcheson說。“他們只是落后了半代。”
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