產業鏈的案例
2024CICE電博會·以“鏈主”企業為核心，推動產業鏈協同發展
同時，數字化、網絡化、智能化等新技術也為消費電子產業的發展帶來了無限可能。因此，本屆電博會將重點展示和推廣綠色、低碳、環保的消費電子產品和技術，推動消費電子產業向更加綠色、智能、高效的方向發展。
五、以“鏈主”企業為核心，推動產業鏈協同發展
本屆CICE電博會將以“鏈主”企業為核心，串聯上下游企業，共同推動消費電子產業鏈的協同發展。通過展示我市產業優勢與專精特新技術成果，暢通融合發展渠道，開拓搭建技術交流合作及貿易平臺，助力我市“雙招雙引”，為供給與需求的精準匹配創造條件，為創新項目對接金融資本提供便利。這將有助于提升整個產業鏈的競爭力和創新力，推動消費電子產業向更高層次發展。
六、展望未來，共繪消費電子產業新藍圖
隨著科技的不斷發展和消費者需求的不斷變化，消費電子產業將迎來更加廣闊的發展空間和機遇。未來，CICE電博會將繼續秉承“創新、開放、合作、共贏”的辦展理念，不斷創新辦展模式和服務方式，提升展會的國際化和專業化水平。同時，也將積極搭建全球消費電子產業的交流與合作平臺，推動產業鏈上下游企業之間的深度合作和協同發展，共同推動消費電子產業的可持續發展。
總之，CICE電博會作為全球消費電子領域的重要盛會，不僅為國內外企業提供了一個展示最新產品和技術、交流思想、拓展市場的平臺，也為推動消費電子產業的可持續發展注入了新的動力。相信在不久的將來，CICE電博會將繼續為全球消費電子產業的繁榮發展作出更大的貢獻。
如果您有意愿成為展商或希望了解更多信息可關注“北京世亞展覽有限公司”也可直接致電185 1555 6762，我們期待您的參與！
展開 儲能產業鏈大全，一文讀懂儲能！
硅碳負極材料產業鏈結構圖
動力電池電解液添加劑產業鏈結構圖
動力鋰離子電池產業鏈結構圖
鋰產業鏈結構圖
鋰電池隔膜產業鏈結構圖
鋰電池電解液產業鏈結構圖
鋰電池粘結劑產業鏈結構圖
鋰電池正極材料產業鏈結構圖
電解銅箔產業鏈結構圖
儲能材料產業鏈結構圖
14大電子行業產業鏈全景圖（免費分享）
導航目錄：
1、手機產業鏈全景圖
2、觸摸屏產業鏈全景圖
3、物聯網產業鏈全景圖
4、VR產業鏈全景圖
5、無人機產業鏈全景圖
6、機器人產業鏈全景圖
7、智能手表產業鏈全景圖
8、LED產業鏈全景圖
9、OLED產業鏈全景圖
10、各類電池產業鏈全景圖
11、鋰電池產業鏈全景圖
12、汽車產業鏈全景圖
13、新能源汽車產業鏈全景圖
14、車載攝像頭產業鏈全景圖
展開 氮化鎵產業鏈全景圖
行業主要上市企業:
目前國內氮化鎵行業的上市公司主要有華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)
本文核心數據:
氮化鎵行業產業鏈、氮化鎵行業產業鏈全景圖、氮化鎵行業產業鏈生產企業熱力地圖
氮化鎵行業產業鏈全景梳理:氮化鎵制造涉及多個環節
在上游供應方面,碳化硅襯底
的原料包括石英礦、石油焦,氮化鎵的原料主要從硝酸鹽、金屬鎵中獲取;在中游制造方面,最主要的工序即襯底和外延生長,這是材料技術的關鍵點所在;在下游應用方面,氮化鎵一般用于器件/模塊的制造,最終形成半導體產品應用于各個領域。
GaN產業鏈按環節分為Si襯底(或GaN單晶襯底、SiC、藍寶石)、GaN材料外延、器件設計、器件制造、封測以及應用。各個環節國內均有企業涉足,如在射頻領域,SiC襯底生產商有天科合達、山東天岳等,GaN襯底有維微科技、科恒晶體、鎵鋁光電等公司。外延片涉足企業有晶湛半導體、聚能晶源、英諾賽科等。蘇州能訊、四川益豐電子、中科院蘇州納米所等公司則同時涉足多環節,力圖形成全產業鏈公司。
氮化鎵行業產業鏈區域熱力地圖:廣東省分布最集中
從我國氮化鎵產業鏈企業區域分布來看,我國氮化鎵行業產業鏈企業主要分布在廣東省,其次是福建省。其余地區雖然有企業分布,但是數量較少。
從代表性企業分布情況來看,江蘇省代表性企業分布最多,如蘇州納維、晶湛半導體、英諾賽科等。
展開 
韓國自建最大產業鏈背后的思考
美國掀起對華科技戰，使得我國不得不搞科技自主，產業鏈自主可控。原本分工明確的全球產業鏈，瞬間亂了套，人人自危。美國雖然挑釁在先，但是卻猝然發現，自己的產業鏈也不安全，芯片制造嚴重依賴東亞。歐洲也要搞自己的產業鏈，號稱十年內建成2nm芯片廠。
中美歐紛紛建自己的產業鏈也就罷了，畢竟都是十萬億美元級別的經濟體，轉頭卻發現，自己的小盟友韓國竟然有了也開始行動了。
韓國政府最近宣布，將與三星等私營企業合作，在2030年前在韓國建立世界最大的半導體供應鏈，使韓國成為存儲器和系統芯片的全球領導者。
正當拜登拉攏小伙伴們開會建立半導體產業聯盟之時，小兄弟韓國卻擼起袖子單干了。
韓國的優勢在于制造，而設計則是美國領先。韓國此時宣布成為系統芯片的全球領導者，就是希望在設計上也趕上美國。這就是直接叫板美國。那么韓國的勇氣和信心來自哪里？
這里不得不說美國提出的那產業鏈去中國化。美國提出這個計劃之后，雖然對我國的華為等高科技企業造成了一定的困難，損失了不少市場和訂單，但是對于美國企業，損害也非常大。
這是一個非常簡單的道理。假設有兩家企業，一家企業由于采用了美國技術，而另外一家企業完全沒有采用美國技術。那么，對于采用美國技術的公司來說，很多中國公司將會被排除在外，而完全沒有采用美國技術的企業則可以自由的和包括華為在內的所有企業合作。
更嚴重的是，更多的企業為了消除受美國禁令的影響的可能性，也會盡量不和美國公司合作。這就是主觀上去中國化，客觀上去美國化。
這是一場美國必敗的競爭。美國的武器是無可替代的美國技術，而中國的武器就是龐大并迅速擴大的市場。誰會贏將是顯而易見的。隨著時間的推移，技術壁壘將會被突破，而市場的吸引力卻越來越大。
展開 智造未來·蘇工展| 10.15-17 全鏈管理顧問股份有限公司產業鏈四大創新技術搶先看！
【ACMT—會員企業】
—— 前沿報道 ——
尊敬的會員及業界伙伴：
ACMT協會很高興向您報道，會員單位全鏈管理顧問股份有限公司（以下簡稱“全鏈管理”）已確認參展第八屆蘇州國際工業智造展覽會（以下簡稱“蘇工展”）。展會將于2025年10月15日至17日在蘇州國際博覽中心舉辦，聚焦工業智能制造前沿技術與應用。全鏈管理將攜產業鏈四項創新產品與技術亮相，為制造業升級提供全新解決方案。
01 會員企業介紹
全鏈管理專為塑膠產業而成立，在國際局勢與全球市場供需環境快速動蕩的大環境中，旨在打造專屬于模具與射出成型產業領域的「敏捷式」「韌性」供應鏈，為塑膠產業之技術成長能量提供營運資本與技術顧問支持；透過整合產業鏈上下游，從產品設計、制造生產到質量管理，建構完善的產業生態圈，更規劃與企業共同合作，促成ARSCA(敏捷韌性供應鏈聯盟，Agile Resilient Supply Chain Alliance)，以期達成供需兩方的雙贏。
02 展出亮點：四大創新技術引領行業變革
本次展會，全鏈管理將重點展示以下四項產業鏈創新成果：
1.單壁碳納米管 nTubeC60
基于單壁碳納米管（SWCNT）的高強度、高導電性和熱穩定性特性，該技術可顯著提升新能源電池、復合材料的性能，并應用于消費性電子及加熱家電領域、高分子材料領域、先進半導體行業、加熱服紡及醫療護理領域等。
其獨特的三維網絡結構能在極低添加量下增強材料機械性能，為新能源汽車、航空航天等行業提供輕量化與高耐久性解決方案.
2.納米鍍膜防護 X-nanoseal
X-nanoseal是一種采用低壓化學氣相沉積（LPCVD）工藝的高等級納米防護技術。
展開 碳化硅產業鏈全面梳理
碳化硅器件領域代表性的企業中，目前來看在國際上技術比較領先的是美國的Cree，其覆蓋了整個碳化硅產業鏈的上下游（襯底-外延-器件），具有核心的技術。
下游碳化硅器件市場，美國Cree占據最大市場份額，達26%，其次為羅姆和英飛凌，分別占據21%和16%的市場份額。
英飛凌已經推出了采用轉模封裝的1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并大規模推出了SiC解決方案。
國內廠商主要有器件：泰科天潤、瀚薪、揚杰科技、中電55所、中電13所、科能芯、中車時代電氣等；模組：嘉興斯達、河南森源、常州武進科華、中車時代電氣目前碳化硅市場處于起步階段。
碳化硅功率器件產業鏈公司梳理：
資料來源：銀河證券
Yole預計2025年碳化硅射頻器件全球市場規?？蛇_250億美元，2023年碳化硅功率器件全球市場規?？蛇_14億美元。
在未來的10年內，碳化硅器件有望大范圍地應用于工業及電動汽車領域。
資料來源：Yole, 中信建投
碳化硅應用領域
目前碳化硅（SiC）半導體仍處于發展初期，晶圓生長過程中易出現材料的基面位錯，以致碳化硅器件可靠性下降。
另一方面，晶圓生長難度導致碳化硅材料價格昂貴，預計想要大規模得到應用仍需一段時期的技術改進。
汽車應用領域，碳化硅器件替代硅器件是確定的發展趨勢。碳化硅功率器件的應用領域在持續的拓展。
新能源汽車產業作為一個體量快速增長、技術持續革新的戰略新興產業，將在汽車電動化滲透率提升的過程中為多個細分技術領域提供廣闊的舞臺，國內產業鏈內有望涌現多家技術領先型的黑馬企業。
展開 深度解析：氫能產業鏈全景梳理
氫能產業鏈：涵蓋氫能端及燃料電池端
氫能產業鏈涵蓋氫能端及燃料電池端。在氫能及燃料電池領域，我國已經初步形成從基礎研究、應用研究到示范演示的全方位格局，布局了完整的氫能產業鏈。
與鋰電池產業鏈相比，氫能源與燃料電池產業鏈更長，復雜度更高，理論經濟價值含量更大。
氫燃料產業鏈全景梳理：
資料來源：方證證券
氫能產業鏈：氫能端
氫能端指氫氣從生產到下游應用的過程，包括制氫（電解水制氫、工業副產氫等）、儲氫氫、運氫、加氫（加氫站加氫）等核心環節。
制 氫
目前制氫技術路線按原料來源主要分為化石原料制氫、化工原料制氫、工業尾氣制氫和電解水制氫幾種。
常規的制氫技術路線中以傳統化石能源制氫為主，全球范圍內主要是使用天然氣制氫，我國由于煤炭資源比較豐富，因此主要使用煤制氫技術路線，占全國制氫技術的60%以上。
制氫路線上將由化石能源制氫逐步過渡至可再生能源制氫。大規模低成本氫氣是關鍵，路線由“灰氫”向“綠氫”發展。未來“可再生能源+水電解制氫”有望成為大規模制氫發展趨勢。
從三大工業氣體巨頭依托空分技術儲備及資源調配能力在氫能產業鏈的全方位布局的能力向國內產業發展推導，國內具有氫的制備和純化技術儲備的本土空分設備及工業氣體公司，有望受益國內氫能產業的發展。
儲 氫
氫氣的可大規模存儲和運輸是其區別于化學電池儲能的重要特性。在資源總量不受約束，制備成本中遠期可控的前提下，氫氣的儲存性能和運輸效率是氫能網絡建設的瓶頸問題。
目前，氫氣的儲存主要有氣態儲氫、液態儲氫和固體儲氫三種方式、高壓氣態儲氫已得到廣泛應用，低溫液態儲氫在航天等領域得到應用，有機液態儲氫和固態儲氫尚處于示范階段。
展開 2021年中國無人機行業產業鏈現狀及區域市場格局分析
廣東省無人機產業鏈代表性企業聚集程度最高
無人機產業鏈主要分為三個部分：設計及關鍵原材料、無人機制造、無人機應用領域。目前，無人機電池的技術在短時間內都較難獲得突破性的進展，續航問題是無人機產業發展的重要瓶頸。中國無人機產業鏈代表性企業分布在廣東、江蘇、北京、上海等地區，廣東的無人機產業鏈代表性企業聚集程度最高。
無人機產業鏈全景梳理：續航問題是無人機產業發展的重要瓶頸
無人機產業鏈上游為無人機設計研發及關鍵原材料的生產，其中關鍵原材料有金屬材料和復合材料兩大類，包括鈦合金、鋁合金、陶瓷基等特殊材料。
中游無人機整機制造包括飛行系統、地面系統、任務載荷系統三個方面，是無人機制造的核心部分，飛行系統包含動力系統、導航系統、飛控系統、通信系統和機體制造等，是無人機完成起飛、空中飛行、執行任務和返場回收等整個飛行過程的核心系統。無人機的細分市場為軍用無人機和民用無人機兩大類，其中民用無人機分為消費無人機和工業無人機。
無人機產業鏈下游是無人機的應用場景，無人機可應用于軍用偵察、軍用攻擊、航空拍攝、燈光表演、農林植保、災難救援、物流運輸、電力巡檢等領域。
目前中國乃至發達國家的民用無人機續航時間普遍在半小時左右，續航問題無疑是無人機產業發展的一個重要瓶頸。當功耗一定時，電池總容量越大，續航時間越長。只是，在儲電技術沒有根本性變革的前提下，電池儲能密度提升空間不大，要提升儲電總量就需要用更重、更多的電池。
以此方式來提升續航時間并無太大技術難度，只是增加電池數量或單個重量的同時，也會增加機身重量，從而導致功耗的提升。
如此可見，當電池總容量增加到一定值后，對于續航時間的提升必然開始減弱。這時候繼續加大電池投入，邊際效益反而會逐步下降。在目前階段，無論是中國還是其他國家，無人機電池的技術在短時間內都較難獲得突破性的進展。
展開 干貨 | 半導體芯片設計-晶圓代工-封測三部曲產業鏈
一、芯片設計
集成電路是電子信息產業的基石，而IC設計作為集成電路產業鏈上游，是最具發展活力和創新的重要環節，具有高投入、高風險、高產出的特點。
近年來中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持了高速成長的趨勢。
根據SEMI數據，我國芯片設計行業保持了較快的增長態勢，2020年我國芯片設計行業銷售額首次突破500億美元，全行業設計企業數量為2218家，同比增長24.6%。
資料來源：SEMI
根據芯片的制造流程，分為主產業鏈和支撐產業鏈。
主產業鏈分為設計、制造和封測。其中，芯片設計是關鍵，芯片制造最難突破，芯片封測國內已經發展到全球先進水平。
支撐產業鏈包括IP、EDA、材料和設備。
1.芯片設計 - 芯片制造主產業鏈關鍵環節
芯片設計在集成電路產業鏈的上游頂端，行業公司具有較大的價值量，行業整體呈現出“小而美”的特征，是半導體產業鏈中賺錢的環節。整體毛利率都在30%以上，都屬于輕資產模式，固定資產周轉率及ROE水平處于相對較高位置。
其包含電路設計、版圖設計和光罩制作。設計方面的主要環節是電路設計，需要考慮多方面因素以及涉及多元知識結構。版圖設計和光罩制作可以借助計算機程序。
芯片設計主要由于芯片核心的底層架構（知識產權和技術壁壘）被掌握在少數廠商手中，專利費可能達到設計成本的50%以上。
2.芯片設計流程
芯片設計流程主要可分為前端設計（Front end）與后端設計（Backend），其中前端設計（也稱為邏輯設計）主要涉及芯片的功能設計，后端設計（也稱為物理設計）主要涉及工藝有關的設計，使其成為具備制造意義的芯片。
展開 一文讀懂整個化工產業鏈，就是這么全面！
我們希望通過此文為你介紹化工的產業鏈情況，幫你理解化工最基礎的產業鏈知識。
在開始具體介紹之前，首先講一下關于方法論的知識，如何按照一個固定的體系了解復雜的化工產業鏈。
在唯心主義哲學中，有三個終極問題:
“你是誰?”
“你從哪里來?”
“你到哪里去?”
我們完全可以根據這三個維度。
通過回答以上三個問題，大家基本上能對產業鏈情況了然于心
。
下圖是整個能化產業圖譜，紅色字體的是目前上市的能源化工品種，本文將逐一介紹這些品種的具體情況。
（為了使您更清晰的瀏覽產業鏈全貌，請您橫置手機屏幕查看）
PTA
為什么我們先說PTA，而不是說原油，因為PTA期貨是能源化工品中最簡單的，產業鏈清晰明了，是入門產品。從原油開始的話，我們怕把你嚇走了，這樣我辛苦寫的文章就沒有什么意義啦。
PTA是誰？
展開 
中國（寧波）稀土永磁產業鏈供應鏈發展論壇暨產教融合生態大會
寧波市磁性材料商會定于2026年3月27日（周五）在寧波南苑環球酒店4樓環球廳隆重舉辦“中國(寧波)稀土永磁產業鏈供應鏈發展論壇暨產教融合生態大會”，本次大會由寧波市磁性材料商會與寧波第二技師學院聯合主辦，會期1天，論壇期間舉行企業導師聘書頒發、成立稀土永磁產業專技人員繼續教育培訓基地并揭牌、三屆一次會員大會、副會長及以上單位聘書頒發等內容，請各會員單位、產業鏈供應鏈企業等積極報名參加。
?
牛人梳理的最新化工產業鏈，全面清晰詳細！
我們希望通過此文為你介紹化工的產業鏈情況，幫你理解化工最基礎的產業鏈知識。
在開始具體介紹之前，首先講一下關于方法論的知識，如何按照一個固定的體系了解復雜的化工產業鏈。在唯心主義哲學中，有三個終極問題:
“你是誰?”
“你從哪里來?”
“你到哪里去?”
我們完全可以根據這三個維度。通過回答以上三個問題，大家基本上能對產業鏈情況了然于心。
下圖是整個能化產業圖譜，紅色字體的是目前上市的能源化工品種，本文將逐一介紹這些品種的具體情況。（為了使您更清晰的瀏覽產業鏈全貌，請您橫置手機屏幕查看）
PTA
為什么我們先說PTA，而不是說原油，因為PTA期貨是能源化工品中最簡單的，產業鏈清晰明了，是入門產品。從原油開始的話，我們怕把你嚇走了，這樣我辛苦寫的文章就沒有什么意義啦。
PTA是誰？
展開 2026上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會
2026上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會
Shanghai Precision Ceramics and IGBT Industry Chain Expo 2026
同期召開: 2026第17屆上海國際熱管理材料高新技術博覽會
時 間：2026年12月9-11日 地 點：上海新國際博覽中心
CIME 2026專業、權威，涵蓋整個精密陶瓷及IGBT產業鏈的國際盛會。
期待與您在CIME 2026現場相聚！
█展會信息
隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與量提出了新的發展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產品的快速發展極大地促進了各大產業進步，數量及品質都有了突飛猛進的發展。市場本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業來講要不斷吸收新的知識和技術，適當調整產品的產銷理念，應對當前發展的格局。
為了促進精密陶瓷及IGBT產業鏈的升級發展，強化與行業采購商的溝通與聯系，推動技術升級及科技轉化，由博寒展覽、勵悅展覽主辦的2026上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展及同期召開：2026第17屆上海國際導熱散熱材料及設備展覽會將于2026年12月9日-11日上海新國際博覽中心召開。
展開 一文看懂碳化硅（SiC）產業鏈
半導體產業的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為三代：第一代半導體材料大部分為目前廣泛使用的高純度硅，第二代化合物半導體材料包括砷化鎵、磷化銦，第三代化合物半導體材料以碳化硅和氮化鎵為代表。
碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統的高效率、小型化和輕量化要求。
在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域具有明顯優勢。
因其優越的物理性能：高禁帶寬度（對應高擊穿電場和高功率密度）、高電導率、高熱導率，有望成為未來最被廣泛使用的制作半導體芯片的基礎材料。
圖表來源：IHS Market
近年來新能源汽車驅動碳化硅行業高速成長，較傳統的燃油汽車相比，新能源汽車半導體元器件功率更大，性能要求更高，用量幾倍于傳統燃油汽車。
根據現有技術方案，每輛新能源汽車使用的功率器件價值約700美元到1000美元。
隨著新能源汽車的發展，對功率器件需求量日益增加，成為功率半導體器件新的增長點。使用碳化硅襯底材料，為新能源汽車節省大量成本。
一、碳化硅產業鏈
半導體芯片分為集成電路和分立器件，但不論是集成電路還是分立器件，其基本結構都可劃分為“襯底-外延-器件”結構。
碳化硅產業鏈也可分為三個環節：分別是上游襯底，中游外延片和下游器件制造。
圖表來源：中信證券
碳化硅上游——襯底
碳化硅在半導體中存在的主要形式是作為襯底材料。碳化硅晶片作為半導體襯底材料，長晶難度大，技術壁壘高，毛利率可達50%左右。
展開 