
發(fā)布
注冊(cè)
/
登錄楚江新材的案例
楚江新材擬10.62億元收購天鳥高新90%股權(quán)
2006年至2016年國內(nèi)碳纖維產(chǎn)能情況如下:
楚江新材表示,通過本次交易,公司切入了具有良好發(fā)展前景的碳纖維復(fù)合材料領(lǐng)域,是上市公司布局新材料發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措,天鳥高新屬于碳纖維復(fù)合材料的細(xì)分領(lǐng)域,與上市公司在技術(shù)研發(fā)協(xié)同、市場渠道協(xié)同、資本資金協(xié)同等方面存在諸多互補(bǔ)空間。
碳纖維布https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2837
楚江新材擬10.8億元收購江蘇天鳥 為軍工碳纖維領(lǐng)域深度發(fā)展打基礎(chǔ)
楚江新材稱,通過本次交易,公司切入了具有良好發(fā)展前景的碳纖維復(fù)合材料領(lǐng)域,為后續(xù)上市公司在軍工碳纖維領(lǐng)域深度發(fā)展打下基礎(chǔ)。公司與江蘇天鳥的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),將有效發(fā)揮兩家公司在碳纖維復(fù)合材料技術(shù)的協(xié)同效應(yīng),使公司在高附加值新材料領(lǐng)域形成全面布局,更好地應(yīng)對(duì)新材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
樹脂價(jià)格表https://www.hongyantu.com/index.php?r=landing/index&id=szjgb
臺(tái)積電GaN性能提升50%;斯達(dá)SiC項(xiàng)目結(jié)頂...
首款1200V 75mΩ SiC Mosfet已獲得國內(nèi)領(lǐng)先新能源逆變器制造商的批量訂單,后續(xù)將陸續(xù)推出該平臺(tái)下的系列規(guī)格產(chǎn)品。
英飛凌擴(kuò)展 CoolSiC M1H 產(chǎn)品組合
4 月 13 日,英飛凌科技推出了一種全新的 CoolSiC 技術(shù):CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。SiC 芯片將使用流行的 Easy 模塊系列以及 XT 互連分立封裝技術(shù),將在廣泛擴(kuò)展的產(chǎn)品組合中實(shí)施。
據(jù)說M1H芯片具有很高的靈活性,適用于必須滿足峰值需求的太陽能系統(tǒng),例如逆變器。該芯片還非常適用于快速電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)和其他工業(yè)領(lǐng)域等應(yīng)用。
頂立科技獲得戰(zhàn)略投資
近日,湖南頂立科技有限公司宣布獲得戰(zhàn)略融資,本輪融資由北京高創(chuàng)、湖南五礦高創(chuàng)、湖南高創(chuàng)、長沙東方鑫業(yè)、中安海通、嘉興國儀和陳才參投。
據(jù)悉,頂立科技是一家專業(yè)從事先進(jìn)新材料及高端熱工裝備研制、生產(chǎn)的“國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”,是上市公司楚江新材的全資子公司。公司主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備,廣泛適用于碳及碳化硅復(fù)合材料、真空熱處理、粉末冶金等多個(gè)領(lǐng)域。
利普思:
推出緊湊型 SiC MOSFET 解決方案
4月11日,無錫利普思半導(dǎo)體發(fā)布了其E0系列產(chǎn)品。
展開