電路鋪設的案例
印刷電路板的熱結構分析
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強結構強度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結構， 層間鋪設金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個印刷電路板熱結構分析問題，傳統的方法是對這些層合板（實體單元）、導電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進行 一 一建模，這其中涉及到復雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費力耗時。
本文基于 獨立網格增強單元技術( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創建了印刷電路板中的鋪設線路&導電通孔，這其中不涉及復雜的接觸和耦合的復雜性。因此 ，獨立網格增強單元技術為含這種內嵌入的結構的模型建立和網格劃分提供了一個很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強單元技術來建立輪胎內部的起結構加強的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨立網格增強單元技術，芷行會在下期文章中進行詳細的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個印刷電路板的熱結構分析包含：1.由電子器件產熱流在結構中傳遞；2.由于熱不均勻性導致的電路板結構變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負載引起的結構分析
關鍵仿真模擬技術特征：
獨立網格增強單元技術
含嵌入式增強單元模型的建立（如電路板中的銅線結構、輪胎中的鋼絲結構）
計算結果
計算結果最重要的是溫度分布結果，如下。
展開 注意！這些PCB布局陷阱會毀掉你板子
關鍵電路盡量靠近器件放置。
根據實際布局寄生效應對關鍵元件進行補償。
少數幾個常見原因4：接地與填充處理#e#
接地與填充處理
接地或電源層定義了一個公共參考電壓，通過低阻通路為系統的所有部件供電。
按照這種方式均衡所有電場，產生良好的屏蔽機制。
直流電流總是傾向于沿著低阻通路流通。同理，高頻電流也是優先流過最低電阻的通路。
所以，對于地層上方的標準PCB微帶線，返回電流試圖流入引線正下方的接地區域。
按照上述引線耦合部分所述，割斷的接地區域會引入各種噪聲，進而通過磁場耦合或匯聚電流而增大串擾（圖9）。
圖9. 盡可能保持地層完整，否則返回電流會引起串擾
填充地也稱為保護線，通常將其用于電路中很難鋪設連續接地區域或需要屏蔽敏感電路的設計（圖10）。通過在引線兩端，或者是沿線放置接地過孔（即過孔陣列），增大屏蔽效應8。
請不要將保護線與設計用來提供返回電流通路的引線相混合，這樣的布局會引入串擾。
圖10. RF系統設計中須避免覆銅線浮空，特別是需要鋪設銅皮的情況下
覆銅區域不接地（浮空）或僅在一端接地時，會制約其有效性。
有些情況下，它會形成寄生電容，改變周圍布線的阻抗或在電路之間產生“潛在”通 路，從而造成不利影響。
簡而言之，如果在電路板上鋪設了一塊覆銅（非電路信號走線），來確保一致的電鍍厚度。覆銅區域應避免浮空，因為它們會影響電路設 計。
展開 隱蔽工程驗收的61條要點，到位！
鋪設電路時，弱電與強電、弱電與弱電之間如果水平間距過小，很容易造成日后信號互相干擾。驗收的時候注意檢查線管距離是否符合規定。
（3）防雷工程項目主要包括樁基礎的焊接、柱筋引下線通長焊接以及均壓環、避雷網、避雷針以及避雷器的安裝等。為了能夠提高防雷工程項目的施工質量，應加強避雷裝置的施工質量，確保防雷工程質量合格。
隱蔽工程驗收的61條要點，總結到位！
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