相變模擬的案例
Fluent專家-udf-1 (液體的蒸發相變模擬)
evaporation and condensation.rar
液體水-水蒸汽udf.txt
watervapor.c.txt
wb.rar
wb11.rar
Fluent專家-udf-1
(液體的蒸發相變模擬)
案例簡介
本案例對二維容器內水的蒸發相變過程進行模擬分析，容器底部被持續加熱，容器內裝滿水，液面為自由液面，與底部接觸的水蒸發形成水蒸汽氣泡，并逐漸上竄至液面逸出，屬于動態變化過程。
本案例通過udf來定義了水與水蒸汽之間的轉換。
積鼎 VirtualFlow 案例 | 環路熱管相變換熱模擬，實現微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計算
但是其結構緊湊、面對長距離以及多點復雜的高熱流密度熱源的散熱現象，普通的測量設備很難精確的測量相變過程的溫度、速度等參數的變化；同時試驗的周期較長，費用很高，導致研發周期和成本都急劇增加。
針對上述現象，用戶單位某物理研究所提出需要環路熱管相變換熱整體解決方案，幫助其在熱管的研發設計前期，用仿真替代一部分試驗，縮短研發周期。
項目目標
積鼎基于公司現有的VirtualFlow軟件，通過對兩相流動的毛細力和沸騰換熱、冷凝換熱的研究，完善相關的求解算法和物性參數庫，形成熱管相變冷卻的整體解決方案。其可用于模擬吸液芯的毛細現象、蒸發管的沸騰、冷凝器的冷凝等復雜現象，解決熱管試驗參數不易測量和試驗成本高等問題。
軟件可以對流體回路的部件及換熱器等進行微觀的氣液兩相、單相、流固耦合等模擬仿真計算，提取所仿真的物理現象及趨勢，并能與理論計算比較驗證。
2. 解決方案及優勢
主要算法和計算流程
軟件具備在含有不凝性氣體的工質中計算蒸發及冷凝相變的能力，適用于蒸發器、冷凝器等存在不凝性氣體的設備的相變計算。
采用該軟件進行不凝性氣體凝結和蒸發相變數值模擬時，多相流模型均采用mixture模型，并啟用組分輸運模型，分別求解連續方程、體積分數方程、動量方程、能量方程和組分擴散方程，蒸發和冷凝過程中的相變通過UDF（User Define Function）在體積分數方程、能量方程和組分輸運方程中分別添加質量源項、能量源項和相等的質量源項實現。
本軟件提供組分輸運模型，其為基于組分質量分數的輸運方程解，可利用預先定義的蒸發及冷凝機制對蒸發及冷凝過程進行模擬。在自研軟件中考慮到多組分的輸運時，將混合氣體作為一個研究的整體，利用多組分模型可以很好地解決含有兩種或者兩種以上組分的系統。
展開 abaqus模擬材料相變的方法及代碼
奧氏體向馬氏體轉變會產生相變應力，如何在abaqus中實現相變應力的模擬的，現在主要有兩種方法：1 umat，2 usdfld+uexpan，對于第一種方法必須是理論功底很深厚的abaqus資深玩家才可能在較短的時間內搞定，否則還是放棄吧，對于第二種模擬方法，也必須有理論功底，并且熟悉abaqus的二次開發才可以，由于設計到程序開發這塊，不是一兩句能描述的清楚，所以如果大家還有什么更多疑問可以站內私信咨詢，我做過奧氏體向馬氏體的二次開發程序，而且還做過同時包含反向的相變程序，以及一種材料向另一種材料轉變的程序，希望可以幫到大家
ABAQUS斷裂模擬收徒 ，保證快速學會各種ABAQUS斷裂模擬方法 1200/人（將享有各種插件以及程序，價值3000+、專門定制視頻、全程親自教學、各種模型調試及解答問題等等，傾囊相教）
展開 fluent模擬相變材料的問題，初始化的時候出現警告，后續計算一直不收斂
fluent模擬相變材料的問題，初始化的時候出現警告，后續計算一直不收斂
南京大學劉輝組用光學芯片模擬宇宙量子相變與時空"破洞"
圖二 二維彎曲超材料模擬負質量宇宙弦(a)和正質量宇宙弦(e); 負質量宇宙弦排斥光束的實驗結果(b-d); 正質量宇宙弦吸引光束的實驗結果(f-h).
普通的光學介質在對光場進行操控的時候，總會改變光場的部分性質，讓光場攜帶的信息丟失，例如最簡單的光學反射會翻轉光場的左右分布(圖三(a)), 而普通天體引力透鏡會導致光場的形變和發散(圖三(b)),而宇宙弦拓撲時空中光場的傳遞是具有很好的魯棒性，光場的分布被整體地保護起來，光信息的傳遞基本沒有損失(圖三(c))。為了進一步證明這種拓撲時空對光信息的無損傳遞特性，研究組將各種復雜光場耦入光學芯片中，例如多光束光場(圖三(d))和Airy光束(圖三(e))，實驗結果顯示光場在拓撲時空中傳輸，光場被很好地保護起來而沒有被破壞。
圖三(a)普通光學反射; (b)普通天體的引力透鏡效應; (c) 拓撲時空中光場的傳輸; (d) 光學芯片中多光束傳輸實驗; (e) 光學芯片中Airy光束傳輸實驗; (f)宇宙真空場的自發對稱性破缺; (g)調節材料損耗模擬拓撲相變; 相變過程中超材料光學模式的改變(h)與對稱性破缺(i)。
根據當代量子宇宙模型，時空缺陷是在宇宙量子相變過程中，真空場自發對稱性破缺所導致的結果(圖三(f))。研究組通過在光學芯片中調節材料損耗系數來模擬時空的拓撲相變過程(圖三(g))。結果表明當材料損耗較大，超材料表現為各項同性 (圖三(h))，真空場處于對稱相(圖三(i))，時空無拓撲特性；當材料損耗降低至臨界點以下，超材料表現為各項異性(圖三(h))，真空場對稱性自發破缺(圖三(i))，時空具有非平庸拓撲特性。這些結果顯示損耗可以做新的自由度在芯片上調控光子的拓撲性質。
展開 Fluent模擬TNT炸藥受熱相變 ￥4.5
炸藥受熱過程溫度變化云圖
基于MEDC模型的鈦合金熱處理相變模擬
ODF數據定義
通過鈦合金熱處理冷卻過程模擬計算，能夠獲取熱處理后多種相轉變模擬結果數據曲線，包括溫度、初生α相尺寸、初生α相體積分數、β相體積分數、二次α相體積分數、總α相體積分數、二次α相開始溫度、二次α相形成的臨界冷卻率等。
各轉變結果及相變-時間曲線圖
在織構轉變方面，能夠顯示ODF云圖、極圖、反極圖，以及HCP晶體結構的Kearns數。
初生α相、二次α相、β相及總α相極圖
關注【上海安世亞太】，獲取更多原創文章、活動資訊如果你覺得這篇文章對你有用，點個贊吧！
經典模擬案例3-基坑開挖（結果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。
展開 經典模擬案例11-壓力電阻焊接（結果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。
展開 經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。技術服務會適當收費，希望理解。
展開 干貨：基于MEDC模型的鈦合金熱處理相變模擬
ODF數據定義
通過鈦合金熱處理冷卻過程模擬計算，能夠獲取熱處理后多種相轉變模擬結果數據曲線，包括溫度、初生α相尺寸、初生α相體積分數、β相體積分數、二次α相體積分數、總α相體積分數、二次α相開始溫度、二次α相形成的臨界冷卻率等。
各轉變結果及相變-時間曲線圖
在織構轉變方面，能夠顯示ODF云圖、極圖、反極圖，以及HCP晶體結構的Kearns數。
初生α相、二次α相、β相及總α相極圖
IBM推出具有相變存儲器的8位模擬芯片
12月3號，在舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議（IEEE International Electron Devices Meeting）上，來自IBM的報告介紹了一種新的8位模擬芯片。但真正的發展并不是模擬芯片追趕上了數字芯片，而是對芯片架構的徹底重新思考。該芯片是第一個在存儲信息的地方執行8位計算的芯片。
這項研究的首席研究員Abu Sebastian（來自IBM蘇黎世研究中心）說，在傳統的馮·諾依曼芯片架構中，數據不斷地在內存和處理器之間穿梭，這消耗了寶貴的能量和時間。內存計算是降低功耗同時提高性能的合乎邏輯的下一步。這方面的進步對于硬件跟上人工智能的發展是必要的。
IBM的新型模擬芯片是基于相變存儲器的。關鍵成分是一種可以對電流作出反應而發生相變的材料。它們通常是鍺、碲和銻的合金。在導電的那個相中，原子排列得很整齊。在另一個不導電的相中，原子四處運動，被電流局部加熱，變得雜亂無章。
兩個電極之間的相變材料不會像0和1那樣在有序和雜亂的排列之間完全切換。相反，在任何時間點，都是兩種排列的混合：材料的總電阻取決于原子雜亂排列的區域的大小。
Sebastian說：“我們正在根據原子排列對信息進行編碼。”例如，神經網絡的權重可以以相變存儲器設備中的電阻的方式來存儲和訪問。
但這些電阻存在漂移和波動的問題。因為當讀取信息時電流通過相變材料，所以原子排列雜亂的區域每次都會改變一點——這限制了這種器件的精度和實用性。
為了解決這個問題，IBM的研究人員給相變存儲器引入了一個所謂的投影段（projection segment）。
展開 經典模擬案例4-道路在移動載荷下的裂紋擴展模擬（結果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。
展開 經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬（結果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。
展開 經典模擬案例9-超聲波焊接（結果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數值模擬非常有經驗，目前已經完成有2000+的模擬案例。
如若有技術支持需要，可聯系我QQ 284589695。
展開 