硅光技術的案例
寫在硅光技術爆發(fā)前夜
隨著摩爾定律逐漸變緩，硅光技術是延續(xù)摩爾定律的發(fā)展方向之一。
當格芯推出硅光代工平臺，誓要成為領先硅光子代工廠；長電科技預測硅光封裝成為未來趨勢之時，這項早在上世紀提出的技術，正悄悄改變著半導體行業(yè)。
云時代帶來的海量數據、逼近極限需要解決的節(jié)點間隙，這些可以通過光子解決的問題，正一步一步推動著硅光子前行。
硅光技術正在爆發(fā)前夜。
硅光子已成為未來趨勢
早在上個世紀90年代，IT從業(yè)者就開始為傳統(tǒng)半導體產業(yè)尋找繼任者，光子技術一度被認為是最有希望的技術。
硅光是以硅光子學為基礎的低成本、高速的光通信技術，利用基于硅材料的CMOS微電子工藝實現光子器件的集成制備，融合了CMOS技術的超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性以及光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，把原本分離器件眾多的光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，實現高集成度、低成本、高速光傳輸。
硅光技術的發(fā)展可以分為三個階段。第一，硅基器件逐步取代分立元器件，即用硅把光通信底層器件做出來，達到工藝的標準化；第二，集成技術從耦合集成向單片集成演進，實現部分集成，再把這些器件像樂高積木一樣，通過不同器件的組合，集成不同的芯片；第三，光電一體技術融合，實現光電全集成化。把光和電都集成起來，實現更加復雜的功能。
目前硅光技術已經發(fā)展到了第二個階段。
在制造工藝上，光子芯片和電子芯片雖然在流程和復雜程度上相似，但光子芯片對結構的要求不像電子芯片那樣嚴苛，一般是百納米級。這大大降低了對先進工藝的依賴，在一定程度上緩解了當前芯片發(fā)展的瓶頸問題。
展開 我國研制成功100G硅光收發(fā)芯片
來源：經濟參考報
記者從中國信息通信科技集團獲悉，我國自行研制的“100G硅光收發(fā)芯片”日前在武漢投產使用，并通過了用戶現網測試，性能穩(wěn)定可靠。這標志著我國商用100G硅光芯片正式研制成功，將推動我國自主硅光芯片技術邁上新臺階。
這款硅光芯片由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、武漢光迅科技股份有限公司以及中國信息通信科技集團聯合研制，在一個不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光發(fā)送、調制、接收等近60個有源和無源光元件。芯片具備超小型、高性能、低成本、通用化等優(yōu)點，可廣泛應用于傳輸網和數據中心光傳輸設備。
硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導介質，大大提升芯片之間的連接速度。
近年來，硅光技術持續(xù)發(fā)展，以Luxtera、Intel及IBM為代表的公司不斷推出商用級硅光集成產品。2018年，全球硅光芯片及其封裝器件市場將接近2億美元，且整體市場有望保持高速增長。據Yole預測，到2025年硅光子市場規(guī)模將超13億美元，其中將超過90%來自于數據中心應用。
專家表示，100G硅光芯片的產業(yè)化商用，表明我國已經具備硅光產品商用化設計的條件和基礎。我們認為，隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進銅退”將成大勢所趨，硅光集成在未來有望大規(guī)模應用。
國家信息光電子創(chuàng)新中心專家委員會主任、中國工程院院士余少華表示，100G硅光芯片的產業(yè)化商用，表明我國已經具備硅光產品商用化設計的條件和基礎。
展開 市場 | 一文看懂硅基光電集成技術
計算機光互聯-硅光技術最有想象力的應用場景
計算機的互連包括計算機站間、機柜間、電路板間、芯片間和芯片內的互連。計算機站間、機柜間已經和正在采用光纖實現光互連，而電路板間、芯片間和芯片內的互連都是依靠銅線等金屬進行的，它們之間的互連受電子器件(電阻電容）效應的影響，信息的傳輸速率大大降低，解決這一難題的辦法就是采用硅光子器件來提高傳輸速率。一個硅基光互連系統(tǒng)主要包括外部光源、耦合器、光波導、調制器/光開光和光電探測器等。
采用電子互聯，計算機芯片間傳輸速度可達12Gb/s，而采用硅光子器件可輕易提高到40Gb/s（2010年數據）。硅光技術在片上互連、片間互連的應用，將推動計算機光互連甚至是光計算的革命，使得計算速度全面提升，這是硅光技術的重要應用領域。也正是如此，Intel、思科等巨頭全力研究硅光技術，以期在未來的技術革命中繼續(xù)引領潮流。
硅
硅光模塊應用前景
光模塊市場前景廣闊
光模塊是實現光電轉化的核心器件，其伴隨數據交換需求的增長而增長。目前，光模塊廣泛運用于FTTx、通信基站、承載網、數據中心等節(jié)點。其中，需要高速傳輸的承載網、數據中心，是硅光技術的重要應用場景。
展開 7/29 與Foundry工藝兼容的Lumerical新版光子器件設計流程
光電工藝設計套件（PDKs）的開發(fā)對于硅光技術在這些領域的商用至關重要。Ansys基于PDK-driven methodologies的思路創(chuàng)新的提供了一種基于工藝的器件設計流程，可以幫助設計人員添加符合Foundry生產規(guī)范的自定義器件庫，快速實現可用器件庫的擴充。
在設計流程中，用戶可通過Ansys Lumerical的DEVICE Suite高效可靠的實現與Foundry工藝兼容的器件仿真設計，幫助設計者更有信心的實現器件仿真與鑄造工藝一致性。Ansys與世界領先的硅光Foundry積極合作，為新的設計流程提供充分支持，并在其PDK中已提供了所需的工藝文檔。
無論是PDK設計人員或是PIC的終端產品設計者，都將從本次網絡研討會學習到符合工藝規(guī)范流程的自定義設計流程和所需工具的實用知識。本次網絡研討會從研發(fā)這項工作流程的動機和概述開始，然后會進一步演示如何通過DEVICE Suite中改良版的Layer Builder工具，創(chuàng)建和使用Foundry提供的工藝文件。網絡研討會最后會提供現有晶圓廠對該設計流程支持的討論環(huán)節(jié)。
培訓時間及內容：
2020年7月29日 10:00-11:00
報名鏈接：http://event.31huiyi.com/1891235984/index?c=jishulink
展開 
GLOBAL FOUNDRIES攜手Ansys加速硅光芯片設計
本文原刊登于Ansys Blog：《Ansys and GLOBALFOUNDRIES Team to Accelerate Photonic Integrated Circuit Design》
作者：Milad Mahpeykar | Peter Hallschmid | Frederick Anderson | Vikas Gupta
編輯整理：王旭（Ansys Lumerical 資深研發(fā)經理）
Ansys與全球領先的特殊工藝半導體制造商GLOBAL FOUNDRIES（GF）展開合作，利用集成光子技術幫助解決數字世界的現實需求。
GF擁有高性能的單片集成硅光工藝解決方案，可以將RF CMOS與光子器件集成在同一個芯片上，實現更高的光電集成度，為數據中心和電信基礎設施提供更高的帶寬。
利用GF先進的硅光和封裝技術，可以實現高性能的光互連，滿足城際、長距離和數據中心的通信應用需求，同時最大化傳輸距離和能源效率。
Ansys擁有強大的Lumerical光子仿真工具，可幫助設計者理解并預測光在復雜結構、光路和系統(tǒng)中的特性，助力客戶挖掘光子潛能，引領新技術和產品的開發(fā)。
Ansys和GF的最新合作提供了如下關鍵功能：1）基于工藝的自定義器件設計；2）基于Verilog-A的光電子系統(tǒng)仿真。這些功能支持精確的仿真結果，模型的兼容性，以及豐富的模型庫。
展開 【Ansys線上直播回看】與Foundry工藝兼容的Lumerical新版光子器件設計流程
光電工藝設計套件（PDKs）的開發(fā)對于硅光技術在這些領域的商用至關重要。Ansys基于PDK-driven methodologies的思路創(chuàng)新的提供了一種基于工藝的器件設計流程，可以幫助設計人員添加符合Foundry生產規(guī)范的自定義器件庫，快速實現可用器件庫的擴充。在設計流程中，用戶可通過Ansys Lumerical的DEVICE Suite高效可靠的實現與Foundry工藝兼容的器件仿真設計，幫助設計者更有信心的實現器件仿真與制造工藝一致性。Ansys與世界領先的硅光Foundry積極合作，為新的設計流程提供充分支持，并在其PDK中已提供了所需的工藝文檔。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術”圖片作品大賽，讓您有機會充分發(fā)揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設計作品，可選擇的參賽仿真設計主題有16類，涵蓋主要物理領域和新興技術。
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展開 Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會
</p><p><strong>內容簡介：</strong>硅光子技術正在推動下一代應用的發(fā)展，包括數據通信、人工智能、傳感以及量子計算等領域，這些應用對更高帶寬和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成電路（PIC）與電子電路緊密耦合，構建統(tǒng)一的電–光協(xié)同設計方法變得至關重要。在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統(tǒng)級的協(xié)同設計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設計，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開發(fā)。</p><div contenteditable="false" width="100%">
<hr>
</div><p><strong>主題：先進硅基光電子制造平臺賦能高速光互連</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/f99da103afb449c0a726d0223fde741b" width="199"></p><p class="ql-align-center"><strong>楊豐赫 | 上海光電科技創(chuàng)新中心硅光平臺 技術總監(jiān)</strong></p><p>上海市硅光概念驗證平臺負責人，上海張江專項發(fā)展資金重大項目負責人，長期從事硅光芯片設計、制造、封裝和測試等全鏈條工作。曾牽頭建設了國內領先的硅光專用封測平臺，并在上海具體推動先進制程硅光量產流片平臺和測試平臺建設和產業(yè)化運營。
展開 Ansys Lumerical | 光子 PDK 合作代工廠速覽
更多資源：Blog
GlobalFoundries
Foundry PDK
最新版本：45SPCLO_v1.0_4.1a
發(fā)布日期：2024年2月16日
工藝技術
SOISiN
Ansys Lumerical解決方案
器件設計
使用 Ansys Lumerical process file和layer builder，在 Ansys Lumerical Multiphysics 工具中進行與代工廠兼容的自定義器件設計。在 Cadence Virtuoso 中動態(tài)地將設計版圖傳輸到 Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 幾何體。使用蒙特卡羅分析工具，在 Lumerical Multiphysics 工具中基于制造工藝變化進行良率分析。
線路設計
使用代工廠 PDK 和定制的 Ansys Verilog-A 模型進行電光集成電路設計。
更多資源： Webinar, White Paper, Blog, News
Tower Semiconductor
Foundry PDK
工藝技術
PH18（180nm 硅光）TPS45PH（45nm 硅光）
Ansys Lumerical解決方案
器件設計
使用 Ansys Lumerical process file和layer builder，在 Ansys Lumerical Multiphysics 工具中進行與代工廠兼容的自定義器件設計。在 Cadence Virtuoso 中動態(tài)地將設計版圖傳輸到 Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 幾何體。
展開 華為自研光傳輸芯片獲得重大進展
在移動承載網設備的成本構成中，光模塊占比越來越大。如果可以有效降低光模塊的成本，無疑會對降低整網設備成本起到至關重要的作用。性能訴求與前幾代移動網絡相比，5G網絡的能力將有飛躍發(fā)展。例如，下行峰值數據速率可達20Gbps，而上行峰值數據速率可能超過10Gbps。在基礎設施方面，運營商應該進行端到端的網絡架構改造，構建從接入網、匯聚網到核心網的彈性架構，增強其基礎設施的帶寬擴展靈活性?；趩瓮ǖ?0G PAM4技術的400GE/200GE/50GE可以很好適配5G對網絡成本以及性能的訴求，構筑從接入、匯聚到核心網的最優(yōu)解決方案。
光電子技術是半導體技術一個分支。為了更好的提升發(fā)光效率和性能，業(yè)界普遍采用III-V族元素化合物進行光芯片設計，與僅需要保證電氣性能的CMOS工藝用純硅有較大差異。
當前光技術發(fā)展已成為接口發(fā)展技術瓶頸。CMOS工藝經過幾十年發(fā)展已經非常成熟，由于有海量應用以及N次迭代后優(yōu)化的工藝。相比之下，III-V族發(fā)展速度已顯著落后，受限產業(yè)規(guī)模，在工藝成熟度和標準化方面存在較大差距。當前，光技術發(fā)展速度已不能滿足經典的摩爾定律要求，即每18個月性能翻倍。通信領域的光電子技術發(fā)展速度，當前需要24~36個月才能翻倍。為了使光電子技術發(fā)展更快，出現了硅光技術等新的工藝技術，以及高階調制等算法技術等手段加速。PAM4屬于高階調制技術的一種，可認為是利用電領域技術加速光技術發(fā)展的一個有效方法。
來源：快科技
展開 GLOBAL FOUNDRIES攜手Ansys加速硅光芯片設計
本文原刊登于Ansys Blog：《Ansys and GLOBALFOUNDRIES Team to Accelerate Photonic Integrated Circuit Design》
作者：Milad Mahpeykar | Peter Hallschmid | Frederick Anderson | Vikas Gupta
編輯整理：王旭（Ansys Lumerical 資深研發(fā)經理）
Ansys與全球領先的特殊工藝半導體制造商GLOBAL FOUNDRIES（GF）展開合作，利用集成光子技術幫助解決數字世界的現實需求。
GF擁有高性能的單片集成硅光工藝解決方案，可以將RF CMOS與光子器件集成在同一個芯片上，實現更高的光電集成度，為數據中心和電信基礎設施提供更高的帶寬。
利用GF先進的硅光和封裝技術，可以實現高性能的光互連，滿足城際、長距離和數據中心的通信應用需求，同時最大化傳輸距離和能源效率。
Ansys擁有強大的Lumerical光子仿真工具，可幫助設計者理解并預測光在復雜結構、光路和系統(tǒng)中的特性，助力客戶挖掘光子潛能，引領新技術和產品的開發(fā)。
Ansys和GF的最新合作提供了如下關鍵功能：1）基于工藝的自定義器件設計；2）基于Verilog-A的光電子系統(tǒng)仿真。這些功能支持精確的仿真結果，模型的兼容性，以及豐富的模型庫。
展開 激光雷達核心技術及行業(yè)格局梳理
3.3 采用相干探測方法：FMCW調頻連續(xù)波
FMCW 激光雷達發(fā)射調頻連續(xù)激光，通過回波信號與參考光進行相干拍頻得到頻率差，從而間接獲得飛行時間反推目標物距離，同時也能夠根據多普勒頻移信息直接測量目標物的速度，其技術發(fā)展方向為利用硅基光電子技術實現激光雷達系統(tǒng)的芯片化。
FMCW 激光雷達的高靈敏性體現在它的單光子探測和抗干擾能力。FMCW在系統(tǒng)內預留了一部分激光作為參考激光，用于與目標的回波激光進行混頻，通過混頻就可實現對目標回波激光的放大，但對自身發(fā)出的光信號不存在放大作用。
從相干激光雷達的探測信噪比可以看出，當參考激光功率足夠大，FMCW激光雷達就消除了熱噪聲、暗電流以及太陽背景光其他光源的噪聲影響，使得FMCW激光雷達具備不受背景光干擾的單光子探測能力。
內置的參考激光另外一個優(yōu)點是使得FMCW激光雷達噪聲比較穩(wěn)定，其內部可控制的噪聲使得FMCW激光雷達虛警概率約等于0，即每個點都是真實的目標點，無假目標點。
FMCW激光雷達可使用基于硅光技術的鍺硅探測器，成本更低。目前FMCW激光雷達中的接收模塊主要還是利用分立的平衡光探測器（Balance Photo Detector，BPD）陣列進行相干探測。
使用基于硅光技術的鍺硅探測器能夠實現單片集成BPD陣列，在保證接收模塊器件一致性的同時，可以和系統(tǒng)中其他硅基器件進行單片集成，顯著降低系統(tǒng)的尺寸和成本。
04、激光雷達行業(yè)競爭格局梳理
4.1 國內國外齊開花，技術路線各有千秋
行業(yè)內主要的激光雷達公司包括美國的Velodyne、Luminar、Aeva、Ouster，以色列的Innoviz，德國的Ibeo，以及國內的速騰聚創(chuàng)。
展開 
適合中國的新賽道——硅光子！
主要是將電子集成電路（EIC）和光子集成電路（PIC）共同裝配在同一個載板，形成芯片和模組的共同封裝（即下圖 d 的 CPO 光引擎），以取代光電收發(fā)模組，使光引擎更接近 CPU/GPU（即下圖 d 芯片），縮減電傳輸路徑、減少傳輸耗損及信號延遲。
據了解，這項技術能降低成本，數據量傳輸提升8倍，提供30倍以上的算力并節(jié)省50%功耗。但目前芯片組的整合仍處于現在進行式，如何精進CPO技術，成為硅光子發(fā)展的下一個重要步驟。
解決 CPO 瓶頸然后呢？硅光子第二階段：解決CPU/GPU 對傳問題
目前硅光子主要在解決插拔式模塊的信號延遲之挑戰(zhàn)，隨著技術發(fā)展，下一階段將會是解決CPU和GPU傳輸的電信號問題。學界指出，芯片傳輸以電信號為主，所以下一步要讓GPU和CPU透過光波導進行內部對傳，將電信號全轉為光信號，來加速AI運算并解決目前算力瓶頸。
硅光子終極第三階段：全光網絡（AON）時代來臨
當技術再往下一步走，將迎接全光網絡時代，意思是芯片間的所有對傳全變成光信號，包括隨機存儲、傳輸、交換處理等都以光信號傳遞。目前日本已在硅光子導入全光網絡這部分積極布局。
硅光子如何開啟摩爾定律新篇章？能導入哪些應用領域？
摩爾定律預測，相同尺寸芯片中能容納的晶體管數量，因為制程技術推進，每18~24個月會增加一倍。但由于芯片是電信號，傳輸會有信號損失的問題，即使單位面積晶體管數量漸增，仍無法避免電耗損的問題。
然而硅光子技術的出現，以光信號代替電信號進行高速數據傳輸，實現更高帶寬和更快速度的數據處理，使芯片不需擠更多晶體管數量，不需追求更小納米和節(jié)點，且能在現有硅制程基礎上實現更高集成度、更高效能的選擇，進一步推動摩爾定律的發(fā)展。
展開 硅光子學的“最后一米”難題
那么為何這項技術當時沒有得到應用呢？部分原因是制造的系統(tǒng)既不可靠又不可行。那時還很難制造出收發(fā)器所需的48個垂直腔面激光器，也很難保證收發(fā)器在使用壽命期內不出現故障。事實上，一個重要教訓就是，設計配用多臺調制器的單個激光器要比48個激光器更可靠。
而如今，垂直腔面發(fā)射激光器的性能已有所改善，基于這項技術的收發(fā)器能夠有效提供適合數據中心的短距離解決方案。此外，可以用多芯光纖代替光纖條帶。多芯光纖可將等量的數據分流到主光纖內嵌的多根光纖芯中。最近的另一項進展是發(fā)布更復雜的數字傳輸標準，如PAM4通過四級光強度而不是兩級光強度對信息進行編碼，提高了數據傳輸速度。還有一些科研項目（例如麻省理工學院的Shine項目）正在努力提升光纖接入處理器示范系統(tǒng)的帶寬密度，使之達到我們15年前獲得的數值的17倍。
但是這些進展加起來仍不足以使光技術在處理器上的應用更進一步。不過我認為，隨著日漸興起的數據中心系統(tǒng)架構改造，這一步遲早會實現。
目前，數據中心機架中的刀片服務器中有處理器、內存以及存儲器。其實不必如此，內存可不與服務器芯片放在一起，而是單獨放在一個機架上，甚至放在不同的機架上。人們認為機柜架構（RSA）能夠更有效地使用計算機資源，使硬件管理和更換的任務得到簡化，尤其適用于臉書這樣的大型社交媒體公司，在這類公司中，特殊應用所需的計算量和內存會隨著時間的推移不斷增長。
為何這一架構可幫助光子技術取得突破呢？因為新一代高效、廉價、速度可達每秒太比特的光開關技術剛好可以實現那種動態(tài)資源配置和可重構性。
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這種數據中心重建方式的主要障礙是器件的價格以及生產成本。硅光子技術已經具備一項成本優(yōu)勢，即可利用現成的芯片生產線，利用硅的龐大基礎設施及可靠性。但硅與光的結合并非完美：硅發(fā)射光的效率低，硅的光損耗也很嚴重。
展開 2022 十大科技趨勢！
硅光芯片
光電融合兼具光子和電子優(yōu)勢，突破摩爾定律限制
電子芯片的發(fā)展逼近摩爾定律極限，難以滿足高性能計算不斷增長的數據吞吐需求。硅光芯片用光子代替電子進行信息傳輸，可承載更多信息和傳輸更遠距離，具備高計算密度與低能耗的優(yōu)勢。
隨著云計算與人工智能的大爆發(fā)，硅光芯片迎來技術快速迭代與產業(yè)鏈高速發(fā)展。預計未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數據中心內的高速信息傳輸。
綠色能源 AI
人工智能助力大規(guī)模綠色能源消納，實現多能互補的電力體系
風電、光伏等綠色能源近年來快速發(fā)展，也帶來了并網難、消納率低等問題，甚至出現了“棄風”、“棄光”等現象。核心原因在于綠色能源存在波動性、隨機性、反調峰等特征，大規(guī)模并網可能影響電網的安全穩(wěn)定運行。
人工智能技術的應用，將有效提升電網等能源系統(tǒng)消納多樣化電源和協(xié)調多能源的能力，成為提升能源利用率和穩(wěn)定性的技術支撐，推動碳中和進程。
展開 高端光電芯片進口依賴嚴重，中國光通信如何既大又強？
比如，武漢郵電科學院等科研機構在光器件領域深耕多年，具有深厚的技術儲備。華為海思早在2013年，通過收購比利時硅光子公司Caliopa，加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP，目前該公司已經掌握100G光模塊技術，準備進一步攻克難關，實現量產。
烽火科技旗下光迅科技近日推出了120GCXP模塊和100GQSFP28SR4模塊，這是在國內首次實現100G速率光模塊的芯片國產化。此外海信、華工科技等都在耕耘高端光電芯片市場。
然而，上述企業(yè)的芯片產品要全部實現內部采購，還需要很長時間。朱邵歆強調，對于中國的光芯片發(fā)展來說，一些必要的“學分”還是要修滿的。
記者手札
以工匠之心靜待花開
在中國光通信產業(yè)鏈里，光電芯片產業(yè)一直以來都在低端徘徊。有資料顯示，10Gb/s以及以下速率光芯片國產率能夠達到80%以上，可是25Gb/s以及以上速率光芯片卻處于產業(yè)的洼地。這與手機芯片產業(yè)是何等的相似，使人不免產生疑問，難道中國真的玩不轉這種高科技的玩意兒嗎?
答案肯定是否定的。其實中國在很多產業(yè)走在世界的前列，比如高鐵，比如航天工業(yè)，這都說明了中國在芯片領域同樣擁有走在世界前列的可能，只是需要時間罷了。
其實任何一項高科技產物都需要資金、時間的積累，而中國光電芯片產業(yè)就恰恰如此，畢竟這是一個需要精密儀器在納米級進行集成、封裝作業(yè)的產業(yè)，需要的是技術長期的積累，更需要耐得住寂寞，以及資金消耗。只要認清這一點，肯投入，肯花費大量的精力去布局產業(yè)，那么就會贏得最后的勝利。
相信，中國光電芯片產業(yè)會有成功邁入高端，引領世界的那一天，因為這是對耐心等待最好的獎賞。
來源：通信產業(yè)網
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