大寬帶的案例
經緯恒潤重磅推出全新一代5G T-BOX，已獲客戶定點
經緯恒潤此次推出的全新一代5G T-BOX，搭載高通SA522平臺產品，支持3GPP Rel-16技術，在5G NSA模式下最高可支持2.4 Gbps下行速率和 550 Mbps上行速率，更能滿足車聯網低時延、高可靠性、大寬帶等需求。NAD采用多ARM核架構，算力可達20K DMIPS，在滿足常規聯網功能需求的同時，也可支撐V2X等高算力需求的業務，為高級輔助駕駛和自動駕駛打下堅實的基礎。
在產品功能上，經緯恒潤全新一代5G T-BOX 可以實現千兆以太網、V2X、高精定位、WiFi6、CANFD、雙卡雙待、RTMP音頻傳輸等多項先進功能，為車輛智能駕駛域、信息娛樂域提供多元高效的車聯網服務，以及更強的平臺擴展能力。目前，產品已獲客戶定點，預計2024年下半年量產。
“價值創新，服務客戶”。作為智能駕駛全棧解決方案提供商，經緯恒潤在車聯網領域的深耕從未止步，先后研發量產了3G、4G、5G+V2X T-BOX，累計出貨突破300萬套，產品服務國內外眾多主流整車廠，獲得客戶們的廣泛好評。
為進一步滿足不同市場及車型配置需求，經緯恒潤T-BOX產線不斷開拓創新，又推出了低成本國產化平臺、標準通用型平臺以及高端域控級平臺等多個平臺化方案，也支持多形態包含獨立式、智能天線、玻璃天線方案等，為行業車聯網發展提供強有力的支撐。未來，經緯恒潤T-BOX產品也將秉承多元化、共通化的創新理念，更好的服務更多的用戶，助力行業快速發展！
經緯恒潤是目前國內少數能夠實現覆蓋智能駕駛電子產品、研發服務及解決方案、高級別智能駕駛整體解決方案，能夠提供智能駕駛全棧式解決方案的供應商。
展開 人工智能賦能無人系統
自圖靈測試提出以來，人工智能有了很大發展，我們正處于人工智能快速發展的新時代。
構筑智能機器是研究智能的最終目的，智能機器本質上是機器智能的物化表現形式。研究智能機器的目的是在感知、認知和行為三方面探求智能的機理及本質。人工智能為無人系統的發展提供了新的動能，而無人系統是人工智能研究的重要抓手和極佳的驗證平臺。人們對無人系統的應用場景與自主能力需求越來越強烈，要使無人系統具備復雜場景下的自主作業能力，強烈依賴人工智能技術的發展。
強泛化通用人工智能算法 目前，無人系統應用場景往動態非結構化方向發展，傳統針對特定任務與樣本所訓練的算法難以適應新數據與任務需求，泛化能力弱、適應任務單一，使得無人系統只能夠在特定限制條件下自主作業，難以賦予無人系統真正的智能性。因此，如果要使無人系統真正具有類人自主性，必須開發強泛化能力的通用人工智能算法。
低功耗、高性能邊緣計算芯片 由于無人系統通常是移動作業模式，其只能搭載有限的能源設備，難以部署大規模計算設備/學習服務器，對一些依賴計算資源的算法需采取云端技術，這將大大依賴大寬帶實時通信，給實際應用帶來不便與挑戰，而采用邊緣計算或云邊協同的計算方式可以有效解決這一困局。
在人工智能技術創新的推動下，無人系統迎來了突飛猛進的發展。
人工智能提升環境感知效率 環境感知旨在從復雜場景或圖像中定位大量預定義類別的物體，是人工智能領域熱門的研究方向，也是無人系統開展各項作業任務的基礎。針對目標識別，R-CNN、YOLO、SSD等一系列經典框架被提出，使得無人系統能夠模擬人大腦的運行方式，通過多層卷積神經網絡學習識別，大大提升了無人系統的環境感知能力。
人工智能強化自主規劃決策能力 規劃決策旨在依據無人系統感知得到的動態環境信息，開展自主決策、路徑規劃等控制，使無人系統實現特定的作業任務。
展開 新版本5G智慧課堂，你所不知道的現代教學
但在基站與終端用戶之間的網絡，仍然存在以下難題：
1、 網絡布線困難，教室改造難度大
在傳統教育模式下，網絡不是必要的。因此老學校在建成之初，教學樓大多沒有留下網絡簡易改造工程的空間，如果要改變網絡布局，需要進行較大的工程改造。如今隨著智慧課堂模式普及，舊的網絡布局已不適用于現在的教育模式，但如果重新對教室進行改造，施工時間需要避開學生上課，施工時間受到限制，投入的成本高昂，執行難度大。
品速5G路由器可解決以上問題
品速5G路由器，是一款插卡即可上網的5G設備，無需連接網線，完美解決教室網線布局的難題。只要一個供電接口即可開機啟動，成為基站和終端用戶之間，穩定輸出WiFi的“橋梁”。讓教室“無線化”，課堂更簡潔大方。
2、 如何充分發揮5G獨立專網優勢
運營商為校園智慧課堂提供5G獨立專網服務。有別于公網，5G獨立專網只在特定區域實現網絡信號覆蓋，是為特定用戶在組織、指揮、管理、生產、調度等環節提供通信服務的專業網絡。
5G獨立專網，通過5G網絡切片技術，采用獨立端到端專網服務，可實現市級教育網接入，直連省級教育核心網，減少大量網絡中間節點，提供大寬帶、廣連接、低時延、高安全性等諸多優勢。解決目前學校內部，由教育局提供的光纖專線網速過慢問題。
但以上優勢要延續到終端用戶，在基站至終端用戶間，仍需同等級別的網絡設備接收信號，然后轉化為wifi，用戶才能享受到以上優勢。
品速5G路由器可解決以上問題
品速5G路由器，以R200尊享為例，采用高通基帶芯片，下行速率3.8Gbps，能夠長時間進行高速數據處理，穩定連接基站不斷網，wifi 6雙頻并發1.8Gbps速率，覆蓋范圍200~500M2。
展開 以5G之名拯救VR，靠譜嗎？
VR高帶寬、低延時、大計算量的特點，對通信網絡提出了新的挑戰。5G網絡具有更高速率、更低時延、軟件定義網絡和移動邊緣計算等5G網絡新技術可以根據業務需求匹配網絡和計算資源，將更好地滿足VR業務需求，推動VR創新應用的發展，為用戶帶來更豐富的體驗。
中國電信3000萬臺智能網關集采結果出爐，有何亮點？
通過上述分析，大家就不難理解小編在開篇驚嘆于本次智能網關集采規模之大的原因——這正代表著中國電信在未來家庭寬帶領域，仍要穩坐頭把交椅的決心，以及能夠引領中國光寬帶發展方向的信心。
本次智能網關集采有規模、有品質、有速度，真正讓中國電信能實現“人無我有，人有我優。”相信通過本次集采布局以及對智慧家庭的快速推進，中國電信在家庭寬帶市場將繼續引
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GaN在RF領域應用的優勢、挑戰及應對之策
5G目前正在計劃中，移動寬帶（手機/平板電腦/筆記本電腦）的傳輸速度超過10 Gbps，與此同時，物聯網（IoT）應用的可實現超低延遲。
Joshi補充道，“今天，GaN正在逐步取代特定應用中的硅（Si）（即4G / LTE基站的RF放大器）。下一代5G部署將使用GaN技術，而在5G初期，在宏蜂窩網絡中會越來越多地使用GaN-on-SiC。5G將引入GaN-on-Si以與GaN-on-SiC設計相媲美，并進入小型蜂窩應用，然后可能進入毫微微蜂窩/家用路由器，甚至手機中。”
Joshi表示，就5G網絡使用的更高頻率而言，GaN技術將至關重要。他解釋說：“5G將在多個頻段逐步部署，有兩個主要頻率范圍，分別是用于廣域覆蓋的sub-6-GHz，以及用于體育場、機場等高密度區域的20 GHz（mmWave）以上頻帶。要想滿足嚴格的5G技術（更快的數據速率，低延遲，大規模寬帶）要求，需要新的GaN技術來實現更高的目標頻率（即28 GHz和39 GHz頻段）。”
此外，GaN技術將非常適合5G手機。Joshi補充道，“從技術角度來看，5G存在衰減問題，需要多個天線才能使用空間復用技術來提高信號質量。每個天線都需要專用的RF前端芯片組。與砷化鎵（GaAs）和Si相比，GaN在相同功率水平下具有更少的天線數量。由此產生的外形尺寸優勢使GaN非常適合5G手機應用。”
此外，更高的功率效率和更低的傳輸損耗可顯著降低功耗。單片集成多個GaN晶體管開辟了新的功能和能力。而在較低電壓（低于5 V）下工作時，GaN存在一些局限性，目前，工藝專家、IDM廠商和相關研究機構正在研究并力求解決這些問題。
展開 智芯研報 | 天地一體化信息網絡，下一代通信技術賽點
(3)能源系統：單個太陽能電池陣設計，轉換效率高同時極大簡化系統。馬斯克在Starlink計劃上依然堅持鐘愛的“第一原理”：衛星通信本質上是衛星所能產生的太陽能利用效率的問題。
Starlink單個太陽能電池陣中，衛星太陽帆板砷化鎵電池片轉換效率為30～35%，組件厚度小于1毫米，具備良好高能量密度以及特殊環境耐受性能，標準部件的使用簡化了制造和集成過程。
(4)運載火箭：高科技加持引發討論，傳統火箭發射產業迎來顛覆性變革。SpaceX火箭因其腦洞大開的技術在航天界產生諸多討論，爭議主要集中在回收技術和多發動機控制技術，三個獵鷹9號火箭組成的獵鷹9重型火箭,共計搭載27臺發動機，這是人類從未持續成功過的設計。SpaceX通過增加火箭有效載荷和復用次數，充分節約商業成本，正在深刻影響著傳統火箭發射產業。
(5)射頻技術：Starlink向Q/V頻段發起沖擊，相控陣射頻技術面臨提性能降成本的新挑戰。由于通訊容量和資源頻率有限，Starlink的通信波段正在實現從傳統Ku/Ka波段到Q/V波段的過渡，Q/V波段資源豐富，V波段仍然有大量的連續大寬帶可選擇使用，由于雨衰現象的存在，技術實現對星上射頻器件的要求也進一步加大，首批Starlink衛星底部安裝的4套相控陣天線系統，可以實現極高的數據量發送和轉發，同時據稱成本也相比常規容量通信衛星低一個數量級。
硬核科技之外，商用現貨產品的合理降級運用大幅降低制造成本，也是關鍵之一。電子元器件按照溫度、抗輻射、抗干擾、精密度等維度，大致分為5類：商業級、工業級、汽車工業級、軍工級、宇航級。
展開 群雄逐鹿5G芯片，中國能否改變市場格局？
對于5G的應用場景，業內普遍認為是3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業務、大規模物聯網業務及無人駕駛、工業自動化等需要低時延、高可靠連接的業務。王靖明表示，從現有進度來看，手機將成為率先應用的方向。
“5G真正的‘殺手級’應用并沒有出現。”王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來將會發展到什么程度現在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業界發揮聰明才智，共同探討未來可能。所以說，5G是未來的基礎，持續提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業發展的重心。”王靖明說。
除了尋找“5G殺手級應用”，新的商業模式也是5G芯片市場化的一項挑戰。“市場化應用，最為關鍵的還是電信業者采取何種新商業模式，以及新商業模式能否順利推展，類似于物聯網與車聯網所帶來的應用服務。當商用服務推行順利，才會刺激5G芯片業者投入市場。其次，要實現5G的市場化應用，也必須先經過互操作性測試，確保5G系統的運作沒有問題。”姚嘉洋說。
“頻譜分配會是5G芯片市場化的一項挑戰。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G芯片在設備上實現應用的速度將會受到影響和限制。”洪岑維說。
在工藝技術上，我國芯片企業也面臨一些難點。王靖明向記者表示，與以往的芯片相比，5G芯片最大不同之處在于5G的復雜度比以前提升了一個數量級。
5G的射頻組合相比于4G組合，種類數目翻倍增多，整體集成度也更為復雜。一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會上升，面積也會增大。“第一代5G芯片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G芯片要高，這也決定了5G芯片的研發設計需要更為先進的工藝。”王靖明說。
展開 Wolfspeed創始人當選院士；英飛凌換運營官；韓國70億支持碳化硅……
技術文獻
中國人大：二維氮化鎵可控制備獲新進展
近日，中國人民大學物理學系陳珊珊教授團隊采用等離子體增強化學氣相沉積系統（PECVD）合成了大面積超薄、寬帶隙的二維氮化鎵。
相比于傳統使用的氨氣，該工作采用對環境友好的氮氣作為氮源，對預先沉積在硅片上的氧化鎵模板進行了氮化，通過平衡同時發生的氮等離子體的氮化和刻蝕，實現了雙層氮化鎵的可控制備。
新研究：C軸碳化硅實現業界最高電子遷移率
日本京都大學的研究小組使用碳化硅霍爾棒結構研究了在不同溫度和施主濃度下垂直和沿 c 軸的電子遷移率。
在C軸上實現了有史以來最高的碳化硅電子遷移率——1160 cm2 V-1s-1。
目前，該研究發表在《應用物理快報》雜志上。
展開 振動控制試驗
漢航NTS.LAB VCS振動控制模塊，可提供共振搜索與駐留、正弦掃頻、正弦拍波、寬帶隨機、經典沖擊、沖擊響應譜、混合模式（寬帶隨機+窄帶隨機、寬帶隨機+正弦、寬帶隨機+窄帶隨機+正弦）等試驗模塊，涵蓋了環境可靠性試驗的各個標準，此外，漢航NTS.LAB振動控制軟件操作界面從工程應用和工程師視角出發，界面力求簡潔、專業，操作簡便快捷。
新品速遞|漢航發布小型振動控制儀H18
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揭秘美國太空信息戰技術裝備水平與發展狀況
高軌衛星SBIRS High(現在也簡稱為“SBIRS”)，由四顆地球同步地球軌道(GEO)衛星和兩個位于大橢圓軌道(HEO)衛星上搭載的探測傳感器組成，主要用于主動段的偵察與監視。低軌衛星SBIRS Low現在由導彈防御局(MDA)管理，隨后被重命名為“低軌空間跟蹤和監視系統”(STSS)，該計劃預計包括在低軌道的大約24顆衛星，STSS主要用于搜索和跟蹤導彈目標中段飛行時的發熱彈體和冷再入彈頭。SBIRS系統通過高軌衛星與低軌衛星組網，可實現對戰術和戰略導彈發射的助推段、中段飛行階段、再入階段的全程探測與跟蹤，并達到對目標的全球覆蓋。SBIRS系統的地基段則包括美國本土和全球基地的地面控制站、中繼站和通信鏈路。
SBIRS系統的配置：GEO，HEO和地面站設施
美軍的下一代導彈預警系統為“過頂持續紅外系統”(OPIR)，旨在接替SBIRS，通過改進導彈預警能力，監視和發現敵方的戰略彈道導彈，并在導彈發射時發出警報，以更高生存能力應對新出現各種的威脅。
在通信衛星領域，通常軍事通信衛星采用UHF，SHF(也稱為X頻段)或EHF(也稱為Ka頻段)頻段，用于遠距離中繼的信息傳輸。美國軍用通信衛星分為寬帶，受保護和窄帶三大類。寬帶系統的特點是容量大、傳輸速率高，常用X和Ka頻段;受保護系統著重抗干擾特性、保密性及核生存能力，常用極高頻頻段;窄帶系統則主要支持需要語音或低數據速率通信的用戶，常用特高頻頻段。目前美國太空軍事通信衛星中寬帶、受保護、窄帶三大系統分別由現代化最新型WGS、AEHF、MUOS三大系統構成。美國武裝部隊通過分布在各大洲的地面站維護著國際衛星網絡， 信號延遲是衛星通信中的一個主要問題，因此地理和氣象因素在選擇傳送端口方面起著重要作用。
展開 一套非常全面的綜合管路系統設計方案，后附設備清單！
4、管道的基礎、坡度和防水處理
1)管道的基礎
管道基礎的好壞直接影響到整個管道的質量，尤其是管道建設在車行道下，如出現下沉而使管孔錯位甚至管道斷裂等現象大部分都是由于管道基礎出現下沉而引起的。因此，在管道設計中，對管道基礎的設計要充分重視。對于土質較硬且埋深較深的管道，若管道敷設在人行道下且管孔數量不大于12孔，可以采用細土夯實或灰土做基礎，以節省工程造價。對于土質較軟，地下水位較高的地區，應采用混凝土基礎。只有在沉陷性較大的土壤中建筑管道或有較大的跨越寬帶的情況下采用鋼筋混凝土基礎。
2)管道的坡度
為了讓管道內的水能夠流到手孔（手孔）內，避免由于管孔內有積水而使線纜始終浸泡在水中，管道必須要有一定的坡度。管道的坡度值要取得適中，并要結合道路路面的坡度走向，坡度取得太大，則會增加管道的埋深，增加工程的投資，同時會造成手孔（手孔）的深度加大；坡度取得過小，則起不到作用。適合的坡度在0。2%～0。4%。
管道的坡度有“一字形”和“人字形”兩種，可以根據具體情況選定。
當地面的坡度大于0.3%時，管道的坡度取地面的坡度；若地面道路的坡度小于0.3%時，管道坡度取0.3%，個別較長的段長，坡度取0.25%，管道的坡度為“一字坡”，坡度的取向同道路的坡度走向。當管道的段長較長時，可以選擇采用“人字坡”，這樣可以減少工程量，節省投資。
3)管道的防水
在管道設計中，管道的防水應引起足夠的重視，由于管線較多，且相互之間靠得很近，因此，必須要考慮管道的防水。對于較大容量的管道（例如8孔及以上），可以采用全程水泥包封的方式，手孔（手孔）內墻面涂抹5層防水砂漿進行防水。
展開 芯片熱潮之下的前瞻思考
該器件具有優異的物理性能,如5.47eV的寬帶隙,10MV/cm的高擊穿電場(比4H-Si0和GaN高3-4倍),以及20W/mK的高導熱率(比4H-Si0和GaN高4-10倍)。目前制造的金剛石晶體管的柵極長度在幾個微米范圍內,與當前22nm技術相比仍偏大。為了實現高速工作的芯片(傳播延遲的限制),未來需要進一步減小柵極尺寸。
金剛石的高導熱性比傳統半導體材料高幾個數量級,可以更快地散熱,能解決3D芯片堆疊模塊的溫度問題,這樣,預計基于金剛石的芯片能耗更低和高溫工作能力更強。
