Ansys2022R1的案例
Ansys 2022 R1版本正式發布為工程仿真再創新高
在光學技術領域，Ansys提供的產品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax，以及使用Ansys Speos的人類感知系統與傳感器感知系統；Ansys 2022 R1版本提供了更多功能，支持Ansys獨特且綜合全面的解決方案，用于數據通信、消費類電子、汽車、航空航天、醫療等領域的光學和光子器件設計；另一方面是支持數字任務工程的眾多仿真解決方案，例如Ansys STK（系統工具套件），其中包括增強工具，以支持商業航天行業目前正在評估和設計的大型衛星巨型星座。介于兩者之間的是來自幾乎所有行業的示例，這些行業需要對日益復雜的現象進行快速、高精度仿真，以滿足緊迫的產品研發期限。
另一種實現滿足期限的方法是將高級仿真技術與高性能計算（HPC）資源結合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強大功能。例如，Fluent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩態計算流體動力學（CFD）仿真，結果顯示，4個高端GPU提供的性能相當于1,000多個CPU，同時將硬件成本降低多達7倍，功耗降低高達4倍。Ansys 2022 R1通過新增流-固耦合多物理場仿真功能，進一步擴展了Ansys Discovery在熱管理關鍵領域強大的實時物理功能，這種快速容錯方法現在可大幅簡化換熱器、液體冷卻設備和排氣系統的仿真工作，并將仿真速度提升多達50倍，從而能夠進行更大規模的設計探索。
展開 Ansys 2022 R1版本正式發布為工程仿真再創新高
Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學仿真定制用戶界面，從而幫助飛機設計人員評估飛機效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學；同樣，新推出的Ansys Forming產品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數字化設計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設備的射頻干擾挑戰。
Ansys在2022 R1版本中繼續推出突破性技術，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領域的發展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎上，新推出的Phi Plus網格劃分技術為3D IC封裝挑戰等復雜系統仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導體領域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發現最壞情況下動態壓降的用時從數周縮短至數小時，堪稱十年難遇的技術突破。這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產品在汽車行業的重要性不斷增加。
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Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學仿真定制用戶界面，從而幫助飛機設計人員評估飛機效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學；同樣，新推出的Ansys Forming產品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數字化設計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設備的射頻干擾挑戰。
Ansys在2022 R1版本中繼續推出突破性技術，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領域的發展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎上，新推出的Phi Plus網格劃分技術為3D IC封裝挑戰等復雜系統仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導體領域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發現最壞情況下動態壓降的用時從數周縮短至數小時，堪稱十年難遇的技術突破。這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產品在汽車行業的重要性不斷增加。
展開 報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
作為采用物理方法進行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創新并提供強化功能，讓用戶能夠管理當今電子產品迫切需要的電路板、組件和系統的復雜分析工作，從而在設計早期階段預測產品故障。
Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容：
使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用
Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等
使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等
歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。
時間
5月5日（星期四），16:00-17:00
講師介紹
徐志敏 | Ansys結構高級應用工程師
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
展開 
2/23 Ansys 2022 R1 SIPI新功能
Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應用領域做出重大突破。主要體現在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。
在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率；全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構，并配合網格融合技術全面求解3D組裝的大尺度設計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導，以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
2月23日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網絡研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設計工程師預約本次活動。
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。目前負責Ansys芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。
展開 報名 | Ansys 2022 R1 SIPI新功能
Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應用領域做出重大突破。主要體現在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。
在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率；全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構，并配合網格融合技術全面求解3D組裝的大尺度設計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導，以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
2月23日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網絡研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設計工程師預約本次活動。
時間
2月23日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
侯明剛 | Ansys主任工程師
哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。目前負責Ansys芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。
展開 報名 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹
Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續推動創新，為光學工程師提供準確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
3月15日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將上線『Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹』網絡研討會，歡迎大家預約本次活動。
Ansys Speos 2022 R1主要亮點
1. 提高效率
Light Field，一種新的Ansys文件格式，便于存儲和共享光學系統內子結構的預計算中間模擬結果，以縮短模擬時間，并允許供應商及其客戶之間共享黑盒，以提高性能和IP保護
面光學屬性插件功能允許使用C++或Python編寫的自定義光學表面模型。新模型允許使用第三方材料描述和來自其他Ansys工具（如Lumerical FDTD）的數據
其他效率提高，包括預設管理器、用戶體驗增強，以及加快CATIA項目的導入
2. Speos GPU加速
Speos現在提供GPU計算，顯著提高模擬性能（Benchmarks顯示平均加速140倍至260倍），準確度無損失，速度穩定，前所未有的性價比
Speos Live Preview，GPU加速預覽，提供100%逼真的模擬結果
3. 自動駕駛傳感器
新的后處理可以更好地模擬動態場景效果，如滾動快門和運動模糊
4.
展開 活動推介 | 本周Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會
Ansys數字資源中心：https://v.ansys.com.cn
Ansys 2022 R1系列網絡研討會：https://v.ansys.com.cn/live
* Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會可前往Ansys數字資源中心進行預約報名及點播回看。
為了讓廣大用戶在居家辦公期間仍能及時獲取Ansys相關學習資源，在近期的共同抗疫行動中Ansys將價值899元/年的Ansys數字資源中心會員面向全網免費開放。為確保各位新用戶順利訪問平臺內容，請在用戶注冊過程中正確填寫企業郵箱等相關信息，成功注冊后即可查看所有直播/點播、虛擬大會、培訓視頻、案例及文檔等。
Ansys官方如期推出多場Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會，所有活動點播都在會后上線Ansys數字資源中心，可隨時隨地觀看。
本周還將推出多場行業應用線上活動以及新品系列網絡研討會，主題包括：開關電源設計、Fluent Meshing、Ansys Rocky等，歡迎大家預約報名參會。
5月17日 | Ansys 開關電源設計解決方案
簡介：Ansys開關電源設計解決方案，經過這幾年市場的檢驗，已經在磁性器件設計、半導體器件建模、電磁兼容濾波器設計等方面獲得了客戶的認可；再加上Litz線仿真等新功能，Ansys開關電源解決方案會為廣大客戶帶來更多的價值！
報名鏈接：https://v.ansys.com.cn/live/lvrYMZxJ?
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Ansys數字資源中心：
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https://v.ansys.com.cn/live
* Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會可前往Ansys數字資源中心進行預約報名及點播回看。
為了讓廣大用戶在居家辦公期間仍能及時獲取Ansys相關學習資源，在近期的共同抗疫行動中Ansys將價值899元/年的Ansys數字資源中心會員面向全網免費開放。為確保各位新用戶順利訪問平臺內容，請在用戶注冊過程中正確填寫企業郵箱等相關信息，成功注冊后即可查看所有直播/點播、虛擬大會、培訓視頻、案例及文檔等。
Ansys官方如期推出多場Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會，所有活動點播都在會后上線Ansys數字資源中心，可隨時隨地觀看。
本周還將推出多場行業應用線上活動以及新品系列網絡研討會，主題包括：動力電池、高速外氣動、仿真優化等，歡迎大家預約報名參會。
5月24日 | Ansys動力電池新功能介紹
簡介：介紹Ansys 電池解決方案最新的進展，包括基于物理的電池壽命模型、更方便的降階生成方法和電池pack builder 工具。
報名鏈接：https://v.ansys.com.cn/live/OSxYJfDU?source=sunpro
5月25日 | Ansys高速外氣動新功能
簡介：飛行器外氣動新功能更新、涉及高速算法、外氣動模板、雙溫模型、燒蝕模型、動網格、重疊網格、輔助收斂等相關功能。
展開 報名 | 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能
Ansys在2022 R1新版本中持續引入諸多先進技術，其電子產品解決方案有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，HFSS性能全面提升的同時，也為時下炙手可熱的行業帶來了全新體驗的電磁學仿真能力。
回首HFSS近些年數十個版本更迭中，帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創新，更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中，將于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主題，基于新功能，結合時下產業界最熱門的應用方向和場景，講解最好用的HFSS仿真技術，以及技術背后的那些事，希望帶給用戶全新的體驗和適用于實戰的收獲，歡迎預約活動。
Ansys HFSS 2022 R1主要亮點
更高效的求解技術：全新的“Auto Select”矩陣求解器，更高效的SBR+場景分析能力，加入了新的汽車雷達表面粗糙度模型支持，以及超寬帶快速掃頻技術。
更強大的網格融合：融合組件的初始網格設定，融合組件的優先級設定，Layout組件，以及新的Phi+網格技術結合HFSS網格融合技術流程。
更全面的電子桌面：全面優化的AEDT EMIT使用體驗，以及電路仿真能力Circuit的功能增強，桌面環境的優化，前后處理的優化。
展開 報名 | Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹
3月9日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將推出『Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹』網絡研討會。
新版本中在Workbench環境下進行LS-DYNA分析的各項功能都得以加強。包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設置都進行了優化，還增加了與Ansys Fluent進行單項熱耦合的功能；同時，針對顯式計算的特點，優化了網格劃分的功能，增加了新的網格質量指標，提升了LS-DYNA分析中網格的質量；而全新產品Ansys Forming是一款一體化金屬沖壓仿真軟件，通過利用LS-DYNA求解器的速度和準確性，能夠以數字方式設計和驗證金屬薄板成形流程的每一步。
此外，LS-DYNA求解器在2021年也帶來R13.0版本的更新，本次研討會還將回顧R13.0版本中部分新功能，歡迎LS-DYNA用戶預約本場活動。
時間
3月9日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
董驍 | Ansys中國結構高級工程師
Ansys中國結構高級工程師，畢業于清華大學和香港科技大學，從事LS-DYNA軟件在中國的應用技術支持工作，曾就職于知名工程咨詢公司和汽車主機廠，具備多年LS-DYNA項目應用經驗。
展開 
報名 | Ansys SCADE 2022 R1 新功能
Ansys SCADE 在2022 R1新版本中支持航空航天與國防領域（DO-178C、ARINC 661、FACE）、汽車領域（ISO 26262、 AUTOSAR）和工業領域（IEC 61508、EN 50128）中安全、可互操作嵌入式軟件的國際標準。
3月22日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys SCADE 2022 R1 新功能』主題內容，將介紹SCADE Achitect的新功能，SCADE Suite UI的改進，SCADE Display實現的新功能以及SCADE Lifecycle的優化等等，歡迎大家預約本場活動。
時間
3月22日（星期二），16:00-17:00
面向受眾
SCADE工具用戶、航空航天、軌道交通、汽車電子領域中系統架構設計、軟件開發驗證等
講師介紹
沈軼燁 | Ansys高級應用工程師
Ansys高級應用工程師，負責系統事業部的安全關鍵領域的系統和軟件的開發驗證。
展開 報名 | Ansys Fluent 2022 R1新功能更新
Ansys 2022 R1新版本中流體產品實現重要的功能改進，主要包括GUI的更新，容錯幾何網格劃分流程改善、GPU加速增強，求解器穩定性的改善以及后處理功能的更新等，加快了網格剖分、設置和求解速度。
3月1日，將推出網絡研討會『Ansys Fluent 2022 R1新功能更新』，會議將針對Ansys Fluent 2022 R1版本新功能做詳細介紹，歡迎所有對Fluent產品感興趣的用戶預約參加。
時間
3月1日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
肖園園 | Ansys高級工程師
Ansys中國流體工程師，上海交通大學工程熱物理專業碩士，主要負責Ansys旗下Fluent CFX等流體產品以及Icepak產品的售后技術支持。
展開 2/22 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能
Ansys在2022 R1新版本中持續引入諸多先進技術，其電子產品解決方案有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，HFSS性能全面提升的同時，也為時下炙手可熱的行業帶來了全新體驗的電磁學仿真能力。
回首HFSS近些年數十個版本更迭中，帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創新，更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中，將于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主題，基于新功能，結合時下產業界最熱門的應用方向和場景，講解最好用的HFSS仿真技術，以及技術背后的那些事，希望帶給用戶全新的體驗和適用于實戰的收獲，歡迎預約活動。
Ansys HFSS 2022 R1主要亮點
更高效的求解技術：全新的“Auto Select”矩陣求解器，更高效的SBR+場景分析能力，加入了新的汽車雷達表面粗糙度模型支持，以及超寬帶快速掃頻技術。
更強大的網格融合：融合組件的初始網格設定，融合組件的優先級設定，Layout組件，以及新的Phi+網格技術結合HFSS網格融合技術流程。
更全面的電子桌面：全面優化的AEDT EMIT使用體驗，以及電路仿真能力Circuit的功能增強，桌面環境的優化，前后處理的優化。
展開 報名 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹
Ansys 2022 R1新版本中Speos繼續推動創新，為光學工程師提供準確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
3月15日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將上線『Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹』網絡研討會，歡迎大家預約本次活動。
Ansys Speos 2022 R1主要亮點
1. 提高效率
Light Field，一種新的Ansys文件格式，便于存儲和共享光學系統內子結構的預計算中間模擬結果，以縮短模擬時間，并允許供應商及其客戶之間共享黑盒，以提高性能和IP保護
面光學屬性插件功能允許使用C++或Python編寫的自定義光學表面模型。新模型允許使用第三方材料描述和來自其他Ansys工具（如Lumerical FDTD）的數據
其他效率提高，包括預設管理器、用戶體驗增強，以及加快CATIA項目的導入
2. Speos GPU加速
Speos現在提供GPU計算，顯著提高模擬性能（Benchmarks顯示平均加速140倍至260倍），準確度無損失，速度穩定，前所未有的性價比
Speos Live Preview，GPU加速預覽，提供100%逼真的模擬結果
3. 自動駕駛傳感器
新的后處理可以更好地模擬動態場景效果，如滾動快門和運動模糊
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