電源管理IC的案例
開關電源中實現脈寬控制集成的核心元件-電源管理IC-IML1942
電源管理集成電路（IC）是一種芯片，負責電子設備系統中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負責將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源。?電源管理芯片（PMIC）的核心工作原理是通過電壓轉換、動態調節和保護機制，為電子設備提供穩定可靠的電能管理。
電源管理芯片的主要作用包括電源管理、充電管理和電池管理。電源管理方面，它能夠轉換電壓和電流以適應不同電子元件和電路的需求，并提供穩定的電源輸出；充電管理方面，它能夠監測和控制設備電池的充電狀態，提供恰當的充電電流和電壓；電池管理方面，它能夠監測和管理設備電池的電量，確保電池的安全和性能。電源管理芯片的工作原理主要基于反饋環路機制，通過感知輸出電壓的變化并與設定的參考電壓進行比較，調整控制信號以改變開關管的導通時間或頻率，從而保持輸出電壓的穩定。
展開 在TCON板中應用高度集成的電源管理芯片（PMIC）-iML1942
電壓管理?：通過電源管理芯片（PM IC）提供驅動液晶分子所需的電壓（如VGH、VGL、Gamma電壓等）。??
電源管理集成電路（IC）是一種芯片，負責電子設備系統中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負責將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源。
?電源管理芯片（PMIC）的核心工作原理是通過電壓轉換、動態調節和保護機制，為電子設備提供穩定可靠的電能管理。?
工采網代理的國產電源管理芯片 - iML1942是一個高度集成的電源管理IC。它具有完整的I2C接口來編程各種參數。iML1942設備包括各種保護功能，如輸入欠壓鎖定（UVLO）和過溫關閉（OTP）。輸出端包括欠壓保護（UVP）和短路保護（SCP）。
PMIC - iML1942有一個WQFN 46針6.5 mm X 4.5 mm，底部暴露的熱墊，以提供較佳的散熱。該設備的額定工作范圍為-40至+85°C溫度范圍。
需要在COMP引腳上配置一個RC電路來穩定閉環系統。通過調節RCOMP參數設置高頻積分器增益以實現快速瞬態響應，同時通過調整CCOMP參數設定積分器零點以維持系統穩定性。補償值初始應按應用電路建議的參數設置，并根據實際需求進行微調。為優化瞬態響應性能，建議采用20%步長調節RCOMP，50%步長調節CCOMP，同時實時監測瞬態響應波形的變化。
iML1942通過I2C提供一個比特，用于調節主升壓調節器的AVDD軟啟動時間。詳細信息請參考“寄存器映射”部分。
展開 電源管理芯片（PMIC）精準控制讓設備更智能、更高效
電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。電源管理芯片是指在電子設備系統中，負責對電能的變換、分配、檢測等進行管理的芯片，其性能和可靠性直接影響電子設備的工作效率和使用壽命，是電子設備中的關鍵器件。
電源管理芯片屬于模擬電路。根據電源管理芯片的功能進行分類，可以將其劃分為AC/DC電源轉換器、DC/DC電源轉換器、低壓差線性穩壓器（LDO）、電池管理芯片、驅動芯片。
電源管理是確保電子設備高效、穩定運行的關鍵技術。隨著技術的進步，電源管理芯片(PMIC)已經發展成為一門高度集成化、智能化的科技。
電源管理芯片的工作原理：
電源狀態監測：電源管理芯片會實時監測電池電量、電壓和電流等參數，并根據設定的閾值判斷電源狀態。例如，當電池電量低于一定水平時，電源管理芯片會發出警告信號。
能源優化：根據設備使用情況和要求，電源管理芯片會根據實時數據優化能源分配。例如，當設備需要更大的功率輸出時，電源管理芯片會自動調整供電方式以滿足設備需求。
保護功能：電源管理芯片還可以提供各種保護功能，以確保設備的安全運行。當設備出現過載、過熱或短路等異常情況時，電源管理芯片會立即采取措施，如切斷電源或降低供電功率，以保護設備和用戶的安全。
節能功能：電源管理芯片可以通過優化能源分配和管理，較大限度地減少能源的浪費。例如，當設備處于待機狀態時，電源管理芯片可以自動降低供電功率或進入節能模式，以延長電池壽命。
工采網代理的國產電源管理芯片 - iML1942是一個高度集成的電源管理IC為TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口來編程各種參數。
展開 看電源管理IP如何顯著提升SoC能效
圖2：應用中的電源問題
降低SoC功耗的各種解決方案
如上所述，自2000年以來，無線移動行業一直是電源管理技術的先驅。負責應用處理器SoC的設計團隊（如TI的OMAP，其次是高通，三星，蘋果等）已經在系統級手機上實施了電源管理策略。電源管理技術非常復雜，以至于他們很快意識到在內部電源管理功能（電源管理IC或PMIC）之上需要外部器件。這里的各種解決方案將在SoC內部實施，不需要PMIC，因為目標是保持成本與使用PMIC之前相同或更低的水平。
這里回顧一下可以降低SoC功耗的各種技術。
電源域管理
在實施任何特定的電力網絡IP或配電策略之前，首先要考慮定義電源域。請記住，電源域將根據SoC中的功能塊進行定義。一個功能塊可以涉及不同類型的單元，例如CPU和數字標準單元塊，它們一起與SRAM存儲器鏈接。這些模塊可以在不同的電壓下從不同的電源獲得電能。
定義了各種域，目標是實現特定功率域的特定功率分配，并創建功率島。每個域可以與SoC的其余部分隔離并斷電（或上電），而不會影響其他電源域。我們將在本文后面看到如何部署此電源管理策略。
動態電壓頻率調節（DVFS）
動態功耗由以下公式表示：
這里：
電源電壓和頻率的組合對總功耗具有立體影響，因為動態功耗具有對電壓的二次依賴性和對頻率的線性依賴性。智能節電解決方案可降低工作頻率，同時降低電源電壓。
主要思想是在給定頻率下盡可能降低電源電壓，同時仍保持某些功能的正確操作。
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展開 聚焦 | 突發，8寸晶圓下半年看漲10％
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大硅晶圓廠除了預期下半年12寸硅晶圓供給吃緊，亦透露8寸硅晶圓因為車用芯片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁，硅晶圓訂單已明顯超過產能，所以已著手評估興建全新的硅晶圓廠及調漲價格。
來源：芯頭條
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車用、IoT需求不減，八英寸晶圓廠競爭進入白熱化
事實上，雖然手機等需求趨緩，但來自車用電子、物聯網及工業4.0等新應用正進入成長爆發期，持續帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等需求走強，包括臺積電、聯電、世界先進紛釋出8吋晶圓代工產能擴充計劃。
其中，2018年產量、營收都將寫下歷史新高的世界先進，雖然對于2019年半導體展望轉趨保守，但仍信心認為隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅動IC用量持續提升，加上分離式元件、電源管理IC需求強勁，自家8吋晶圓代工產能仍將持續滿載。
世界先進2019年資本支出將明顯增加，比2018年21億元大增70~80%，約達新臺幣35億~36億元上下，主要針對桃園晶圓三廠的廠務強化及無塵室建置，估計可再增加2.5萬~3萬片8吋晶圓代工產能空間，此外，目前也積極在市場上購入8吋廠二手機臺設備。
而近期與美方陷入纏訟的聯電，日前亦出乎市場預期宣布將投資新臺幣274.06億元，用以擴充8吋與12吋晶圓產能。其中最主要的就是8吋產能擴充計劃，主要是因應大陸子公司蘇州和艦的8吋廠，需擴增1萬多片產能，另也將進行臺灣8吋廠去瓶頸化，而12吋廠則是廈門聯芯，將從1.7萬片擴充至2.5萬片。
最受關注的就是，臺積電總裁魏哲家日前突然釋出將在南科增建8吋晶圓廠，且將鎖定特殊制程計劃，而這也是繼2003年上海松江8吋廠成立后，臺積電15年來首次新建8吋廠。據了解，臺積電新增8吋廠產能，主要系看好車用電子、物聯網芯片需求只增未減大勢，此舉也顯見8吋晶圓代工產能需求仍相當暢旺。
展開 聚焦 | 庫存過低！8寸硅晶圓下半年看漲10％
隨著車用芯片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8寸晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8寸硅晶圓市場供不應求態勢確立。
由硅晶圓市場來看，12寸硅晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8寸硅晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8寸硅晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間后可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介于5～10％。
包括環球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對于下半年市況抱持樂觀看法，并且預期8寸及12寸硅晶圓都將供不應求。
展開 芯導科技｜即將登錄科創板！尋求實現國產功率半導體發展突破
根據財報顯示，芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售，而功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，產品應用領域主要為消費類電子領域。
功率半導體市場空間巨大
從產品類型來看，功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等;功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等。
芯導科技的主體產品包括功率器件和功率IC，進一步細分下來，功率器件主要包括TVS、MOSFET和肖特基，其中TVS、肖特基屬于二極管，MOSFET屬于晶體管。功率IC方面主要為電源管理IC。
在消費類電子領域，由于產品集成度高，技術要求不斷提升，產品更新換代較快，相應地對 ESD 保護器件的技術創新要求也較高，預計未來的發展趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優點，可用于保護設備電路免受各類靜電及浪涌的損傷，順應了集成電路芯片發展的趨勢和需要。
除了TVS，MOSFET和IGBT也是功率器件的重要組成部分。近二十年來，各個領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流，技術上MOSFET朝著低阻抗發展。中國MOSFET 市場規模增長迅速，據統計，2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。
展開 交流開關電源日常管理及維護
使用說明：線圈額定電壓48V；常閉型（無電閉合，加電斷開）
（4）監控單元
監控模塊是高頻開關電源系統中的智能裝置，對開關電源系統的運行進行統一的管理。該模塊通過內部通信接口，根據預定的工作程序，對開關整流模塊、交、直流配電屏及電池的運行狀態進行實時監視、控制和管理。一套開關電源系統有一個監控模塊，可同時監控多個高頻開關整流模塊和配電裝置。另外，通過RS232／485外部接口納入上一級監控管理系統，發送并接收相應的信息，執行監控系統的命令；同時，還具有完成對各種參數及運行信息的存儲，由維護人員在現場進行運行參數的調整，將系統的運行狀態與參數進行實時的顯示等功能。
A.基本組成（如圖所示）
作用：完成系統運行狀態、蓄電池管理、各種參數設置、查看實時告警和歷史告警、數據遠程傳輸等功能。
現象：綠燈1（直流供電）常亮-正常、綠燈2（運行狀態）閃爍-正常；紅燈閃爍-告警。
注意：一旦監控單元損壞，應及時更換監控單元。
監控單元損壞對系統運行舉例：1.當蓄電池放電時，監控單元不能下電保護（直流接觸器失效），蓄電池可能會深度放電；2.整流器只能輸出53.5V直流電為電池組充電（默認為浮充）；3.電池充電電流不受限制（對蓄電池充電管理功能失效）；4.動環系統監控中斷（失效）。
B．主要功能：1.顯示功能：監控模塊可在其液晶顯示屏上分屏顯示系統各種運行信息，如交流輸入電壓、直流輸出電壓/電流，電池的均/浮充狀態等。
2.參數設置：可通過鍵盤和顯示屏輸入、修改電源系統的工作參數。這些參數將在以后電源系統的運行過程中，影響整個系統的工作，所以設置參數時，必須確保輸入的參數值與實際情況一致，否則監控模塊不能正確地監控電源系統。
展開 電源管理芯片深度研究報告
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韋爾股份念念不忘，豪威科技的核心競爭力在哪里？
成立于2007年的韋爾股份不但研發設計半導體分立器件和電源管理IC，尤其是在TVS、MOSFET方面，公司在業界擁有非常領先的競爭力；在自主研發半導體產品的同時，韋爾股份也是一個分銷商，他們負責被動元件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。除此之外，韋爾股份還有負責射頻產品設計的無錫中普微和上海韋玏，另外也有專注于硅麥產品和寬帶載波芯片產品上海磐巨和上海矽久兩家子公司，可以看到，這家企業在過去這些年也一直在拓寬其產品線。，這也推動他們的業績在快速增長。
在剛過去的上半年，公司實現營業總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響，歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。
產品方面，公司研發的LDO、DC-DC也順利完成工程流片和測試，并實現量產銷售；在射頻芯片方面，韋爾股份也持續進行高性能手機天線調諧產品、其基于 CMOS 的低成本 3G 射頻前端套片的研發和量產導入工作正在進行，且正在加大 NB-IoT 射頻前端的研發工作。
雖然他們正在穩步前進，但韋爾股份也表示，因為下游客戶相對集中、代理權到期和新產品開發的風險，且他們看好圖像傳感器的未來，因此他們對豪威科技一直都不死心，而多項數據也證明了他們的這個推斷。
根據IC Insights預計，CMOS圖像傳感器未來幾年的銷售額復合年均增長率在8.7%左右。到2021年，這個市場將將增長至159億美元。尤其是汽車系統，將成為CMOS圖像傳感器增長的最大動力。
展開 2021年中國電源管理芯片行業概覽
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電動汽車電源管理技術最新進展
汽車的電力驅動控制系統和電子控制單元(ECU)之間透過CAN總線進行通訊，電力驅動后輪和ICE驅動的前軸之間實現了成功的級聯。
這種設計選擇了帶集中線圈的無刷直流馬達，因為它具有很低的功率重量比和很高的效率，并且容易控制。
▲圖11 車輪輪輞和電動發電機裝置中的直接驅動型無刷直流馬達分解圖
驅動器
無刷直流馬達的電力驅動器由一個整合電源模塊(IPM)、一個8位的微控制器和一個電子控制系統組成。驅動器軟件開發用于IGBT換流控制和脈沖寬度調變(PWM)電壓控制。系統具有光耦隔離、電流和溫度保護，而且系統中還嵌入了速度、電流和電壓傳感器。
綜上所述，本文介紹了在電動汽車和混合動力汽車電源管理方面最近幾年的一些發展成果。今后勢必還會涌現更多的開發成果，進一步改進這些系統，使地球受益。
展開 蘋果iPhone Xs Max拋棄了這兩家芯片供應商？
德國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)長期以來一直為蘋果所有iPhone提供主電源管理芯片IC，或PMIC。然而，在5月31日的一份披露中，戴樂格半導體告訴投資者，“在2018年智能手機平臺中，提供的主電源管理IC (PMIC)份額變得更低。”
戴樂格半導體在聲明中寫道:“這是我們智能手機平臺定制款PMICs首次作為備選方案，預計2018財年的營收將減少約5%。”
在該公司8月2日的電話會議上，戴樂格半導體首席執行官賈拉爾·巴格達利(Jalal Bagherli)解釋道:“在即將到來的周期中，我們有兩種芯片，一種應用于三款iPhone，另一種跨兩種iPhone型號。”
然而TechInsights對iPhone XS Max拆解顯示，主PMIC的標識為蘋果品牌，這意味著戴樂格半導體失去了為iPhone提供主PMIC的機會。
同時戴樂格半導體幾乎肯定地表示，它們為iPhone XR提供主PMIC芯片。不過分析師郭明錤預計，iPhone Xs Max的需求將大大超過iPhone Xs。如果購買者選擇iPhone XS Max而不是標準的iPhone XS，那么戴樂格半導體與蘋果相關的收入將受到影響。
來源：內容來自「Techweb」，謝謝。
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