集成計算材料工程的案例
免費直播課 | 海克斯康集成材料計算工程 10X ICME解決方案發布
作為Hexagon制造智能部門的一部分，e-Xstream 推出了新的10X集成計算材料工程（ICME）解決方案，該解決方案將學術研究與領先的仿真軟件和檢測解決方案相結合，使得制造商能夠對部件進行虛擬工程設計與測試，從而有效地加速創新。
集成計算材料工程（ICME）是一種新興技術，可確保材料和制造工藝的最佳組合，以追求創新并將材料性能最大化，從而降低成本和縮短交付時間。
Hexagon的10X ICME為業界提供了最完整和集成的解決方案組合，以充分利用ICME的全部潛力。這是第一個應用ICME的工業化解決方案，因此公司可以利用材料與制造工藝的理想組合來創新并將材料性能最大化，同時還可以降低成本和縮短產品交付時間。通過集成設計、工程和測試，制造商可以在產品開發的早期做出明智的選擇，以提高質量或減少浪費，還可以利用數據來設計更有效，相互聯系的設計和工程工作流程。
ICME通過改進材料模擬的準確性和信任度以及更好的數據和建模，使碳纖維復合材料等先進材料得以使用并發揮其全部潛力。使用10X ICME，現在可以預測先進材料（例如復合材料）以及如注塑或3D打印等制造工藝的組合，這將影響到未來飛機和汽車的諸多性能，如它們的速度或耐久性。它減少了所需的材料測試，并將測量結果與仿真相關聯，因此制造商可以更輕松地驗證仿真。此外，由于可以輕松獲得材料數據，因此工程師可以應用準確值來進行最佳設計，而不必依賴于近似值。
端到端供應鏈的數字集成還可以通過減少現實世界中對原型設計和過設計的依賴，來減少材料浪費。從材料開發到最終零件性能的整個生產線中，以材料為中心的“數字雙胞胎”將使得在概念設計階段就能夠預測最終產品的性能。
展開 直播課程 | 帝斯曼使用Digimat開發高性能熱塑材料
直播主題與時間
帝斯曼使用Digimat開發高性能熱塑材料
6月8日（星期二） 14:00~15:00
主講人：杜偉卓（DSM）、龔慧靈（MSC）
為什么參加？
本次直播交流將由帝斯曼公司（以下簡稱DSM）與 Hexagon | MSC Software（以下簡稱MSC）工程師介紹雙方基于Digimat的工程合作案例，內容包括：以Digimat為核心的ICME（Integrated Computational Material Engineering，集成計算材料工程）功能和應用、DSM基于Digimat在材料建模、部件分析等方面的典型案例，歡迎關注！
- 了解DSM作為材料供應商，基于Digimat在材料建模、部件分析等方面的工程實踐
- 了解纖維增強材料部件疲勞分析、失效分析
- 了解ICME在材料研發&建模、材料數據庫、結構精細建模&分析、AI等方面的應用
- 了解MSC在復合材料方面提供的最新產品、服務。
背景介紹
DSM公司率先垂范塑料行業可持續發展，其高性能熱塑性材料位于世界前列，活躍于汽車、電子電氣、建筑建材、醫療、食品軟包裝和消費品等核心行業。
MSC公司的Digimat軟件是10 x ICME （集成計算材料工程）的支柱產品，提供廣泛的多尺度復合材料建模功能。
展開 iSIGHT_工程問題集成優化_
iSIGHT9_工程問題集成優化_
2_iSIGHT9_工程問題集成優化_Pointer_FastParser_2Page.part1.rar
2_iSIGHT9_工程問題集成優化_Pointer_FastParser_2Page.part2.rar
直播預告 | 智能實時仿真平臺ODYSSEE新功能及案例應用
精彩直播預告
ODYSSEE作為海克斯康工業軟件旗下的一款跨學科、跨領域、跨專業的軟件產品，能夠基于機器學習模型，實現秒級實時的CAE靜態、動態仿真、圖像識別、智能預測等，顯著縮短計算分析周期，提高生產效率，為工程、制造和質量提供實時解決方案。
ODYSSEE最近更新了許多功能，包括時間序列響應預測、聲音數據預測、Ensight格式結果預測、自適應采樣工具、Pareto前沿生成、2D云圖預測等新增功能。此外，ODYSSEE還開創了與Marc軟件的集成使用及Romax軟件的聯合仿真實現快速預測，更多精彩，盡在本期海克斯康直播講堂。
本期海克斯康直播講堂請到了集成材料計算工程專家常誠為我們帶來智能實時仿真平臺ODYSSEE的新功能&新案例介紹，從平臺功能介紹到實際應用案例，全面為您解析ODYSSEE軟件的專業與精彩，歡迎預約報名！
8月22日 14:00
▲ 掃碼參與報名
立即預定
直播內容聚焦
時間序列響應預測方法，包括ARMA、LSTM
對聲音數據的預測
自適應采樣工具
Ensight格式結果預測
Pareto前沿生成
針對圖像的U-net網絡
ODYSSEE最新應用案例介紹：Marc軟件集成，Romax應用案例
常誠
海克斯康工業軟件集成材料計算工程專家
畢業于清華大學工程力學系，在汽車零部件、航天航空、能源建筑等領域有豐富的仿真分析經驗。目前關注于集成材料計算工程的應用，包括材料數據的管理、復合材料多尺度仿真分析、人工智能加速新材料研發和應用等方面，為客戶提供各種材料應用及CAE解決方案。
展開 
異構集成 與 異構計算
HeteroStructure Integration
HeteroStructure Integration（異構集成）主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進行封裝。例如將不同廠商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯片通過異構集成技術封裝在一起。
這里主要以硅材質的芯片為主，工程師可以像搭積木一樣，在芯片庫里將不同工藝節點的Chiplet小芯片通過異構集成技術組裝在一起。
HeteroMaterial Integration
HeteroMaterial Integration（異質集成）是指將不同材料的半導體器件集成到一個封裝內，可產生尺寸小、經濟性好、靈活性高、系統性能更佳的產品。
如將Si、GaN、SiC、InP生產加工的芯片通過異質集成技術封裝到一起，形成不同材料的半導體在同一款封裝內協同工作的場景。
過去，出于功耗、性能、成本等因素的考慮，集成首先在單片上實施，例如SoC。近些年，由于摩爾定律日益趨緩，單片集成的發展受到了一些影響。得益于先進封裝與芯片堆疊技術的創新，設計人員可以將系統集成至單個封裝內形成SiP，這就推進了異構異質集成的發展。
下圖所示 Intel 的Co-EMIB技術就屬于典型的異構集成技術。
今天，Heterogeneous Integration 異構異質集成主要是指封裝層面（Package Level）的集成，其概念出現的歷史并不長，是在近十年間隨著先進封裝技術的興起而日益受到業界的重視，并逐漸發展為電子系統集成中最受關注的環節。
展開 利用集成式仿真和測試加速重型裝備工程（免費領視頻）
借助組合式仿真和測試方法加快重型裝備工程數字化轉型。
法規條款不斷演變、人口和相關需求（食品、住宅、能源）增長、勞動力短缺以及越來越多樣化的工作環境，這些趨勢都在重塑重型裝備行業。這些市場動態對所有子行業的工程部門，無論是農業、建筑、采礦還是材料處理，都構成了挑戰。
工程師面臨著開發創新而富有競爭優勢的技術并快速將產品推向市場，同時保持質量和成本標準的壓力。
在本次網絡研討會中，Simcenter 重型裝備行業主管蓋坦·布扎德 (Gaétan Bouzard) 將講解仿真和測試解決方案可支持機器開發的關鍵領域，幫助企業引領創新競爭。打破工程壁壘，探討仿真和測試方法的協同如何能夠改進業務方式。
重型裝備行業工程師面臨的挑戰
隨著全球噪聲法規的日益嚴苛，加上本地化定制的需要，重型裝備制造商們正盡其所能跟上不斷變化的法律要求、日新月異的技術發展和層出不窮的客戶需求。
觀看本次網絡研討會，詳細了解：
探索創新技術并加快其驗證過程以前端裝載認證
收集真實世界數據，為操作員提供現場耐用、可靠的機器
擁抱在所難免的復雜難題，交付各項性能均衡的集成式系統
Simcenter 仿真和測試解決方案
重型裝備制造商使用西門子仿真技術探索：
電源替代選擇：理解仿真如何幫助前端裝載所有機器配置的污染排放認證
操作員舒適度和安全性：了解仿真與測試如何幫助應對與 NVH、動力學與人體工程學或熱能方面相關的各種操作難題
機器耐用性和結構完整性：了解如何借助組合式測試和仿真方法，預測真實載荷情況下的機器動能
精確生產技術：探索仿真可以幫助開發更加精確的致動或控制系統的所有各種方面
觀看本次網絡研討會，詳細了解如何加快重型裝備數字化轉型。
展開 室內人員定位系統建設的本質是一項專業的系統集成工程
區別于廣義的人員定位（通過移動、聯通、電信運營商的網絡獲取手機用戶的位置信息），室內環境定位系統的行業應用卻有著非常獨特的業務、管理、監管、管控以及可視化的要求，由下列已有落地項目的應用場景可見，室內人員定位系統建設的本質是一項專業的系統集成工程：
1.智慧工廠：針對人員、物品或設備在移動狀態下的業務需求，對生產過程進行實時管理和信息反饋，為工廠內的管理及作業的信息化和規范化提供實時位置數據支撐，提升制造業的智能化水平。
2.智慧工地：圍繞建筑工地現場的“人、機、料、法、環”五大要素，采用先進的實時定位技術，在提高施工現場管理水平的同時，為項目相關各方構建一個溝通協調、信息共享的平臺。
3.國家電力工程：利用高精度定位技術和三維可視化技術，實現對生產區域工作人員、訪客、車輛等的自動、實時定位和監控，結合門禁系統、視頻監控系統、報警系統，提升企業安全生產水平。
4.司法監獄：利用高精度實時定位技術解放警力、提高工作效率，彌補監管漏洞、降低監管執法風險，進而實現事前預防、事中管控、事后查證等。
5.隧道管廊：建立一套人員定位管理系統，結合現有門禁系統，實現對隧道/管廊內人員進行定位顯示、緊急事件報警、人員撤退指揮等。
6.鐵路交通：通過獲取檢修人員的行進路線和位置數據，系統自動推送相關作業指導信息，判斷是否滿足檢修規范，提高車輛檢修管理信息化水平和工作效率，提升檢修質量，保障運行安全。
7.大型商超、機場、酒店、博物館、會展中心等：在應急救援、消防、安全執法等方面發揮重要作用，緊急情況下，為救援提供強有力的技術支持，更好地保障救援人員和受困人員的安全，讓救援變得更加有效。"
展開 智芯文庫 | 一文讀懂異構集成與異構計算
HeteroStructure Integration
HeteroStructure Integration（異構集成）主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進行封裝。例如將不同廠商的7nm、10nm、28nm、45nm的小芯片通過異構集成技術封裝在一起。
這里主要以硅材質的芯片為主，工程師可以像搭積木一樣，在芯片庫里將不同工藝節點的Chiplet小芯片通過異構集成技術組裝在一起。
HeteroMaterial Integration
HeteroMaterial Integration（異質集成）是指將不同材料的半導體器件集成到一個封裝內，可產生尺寸小、經濟性好、靈活性高、系統性能更佳的產品。
如將Si、GaN、SiC、InP生產加工的芯片通過異質集成技術封裝到一起，形成不同材料的半導體在同一款封裝內協同工作的場景。
過去，出于功耗、性能、成本等因素的考慮，集成首先在單片上實施，例如SoC。近些年，由于摩爾定律日益趨緩，單片集成的發展受到了一些影響。得益于先進封裝與芯片堆疊技術的創新，設計人員可以將系統集成至單個封裝內形成SiP，這就推進了異構異質集成的發展。
下圖所示 Intel 的Co-EMIB技術就屬于典型的異構集成技術。
今天，Heterogeneous Integration 異構異質集成主要是指封裝層面（Package Level）的集成，其概念出現的歷史并不長，是在近十年間隨著先進封裝技術的興起而日益受到業界的重視，并逐漸發展為電子系統集成中最受關注的環節。
展開 ICME | Schr?dinger攜手Ansys實現多尺度仿真，以應對材料至系統挑戰
本文原刊登于Ansys.com：《Ansys and Schr?dinger Partner to Enable Multiscale Simulation》
作者：Adarsh Chaurasia | Ansys高級應用工程師
編輯整理：鄭偉巍 | Ansys高級應用工程師
通過納米、微觀和宏觀尺度的仿真，產品開發團隊可以將設計優化提升到全新水平
隨著產品開發團隊面臨日益復雜的挑戰（包括對更高可持續性的需求），人們對材料重要性的認知也在不斷提高。從可再生能源電網到綠色交通，我們面臨的大量最緊迫的工程挑戰都倚賴于發現或創造正確的材料。
過去，材料發現、材料生產團隊和產品工程團隊很大程度上都是獨立運作的，在自上而下的產品驅動型材料需求和自下而上的材料選擇過程中，他們相互之間僅進行少量的知識交流。這種脫節的情況，一直是將新材料引入商業產品的一大關鍵限制因素。
包括NASA在內的領先科研機構早就認識到，要加速新興工程技術的發展，就需要將快速材料發現與產品開發過程緊密結合起來。原則上，這將要求工程界從目前在材料與系統設計中采用的分散的、物理試驗為主導的方法，轉向高度依賴數值分析平臺的、更集成化的方法。
而實現這一愿景的途徑簡稱集成計算材料工程（ICME）。ICME涵蓋了實現這一轉型所需的廣泛解決方案和產品。具體而言，其需要通過不同尺度的計算力學求解器，來了解材料成分和結構屬性關系如何影響其在不同工作條件下的物理屬性和產品響應。此外，還有機器學習（ML）等新技術驅動因素，其可助力數據分析構建數學結構與屬性的關系。
更廣泛地說，從預測材料行為的數值求解器到預測物理產品響應的求解器，都需要實現集成化的項目統籌。
展開 新封裝、新材料、新架構驅動后摩爾時代集成電路發展
在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下，以硅為主體的經典晶體管很難維持集成電路產業的持續發展，后摩爾時代到來。后摩爾時代顛覆創新將主要圍繞新封裝、新材料、新架構進行，值得我們關注。
新封裝：提高效率、降低成本，先進封裝前景廣闊。隨著節點縮小，工藝變得越來越復雜且昂貴，在經典平面縮放耗盡了現有技術資源、應用又要求集成更加靈活和多樣化的今天，若在芯片中還想“塞進更多元件”，就必須擴展到立體三維，從異構集成(HI)中找出路。SiP 技術集成度高，研發周期短，可實現 3D 堆疊，且能解決異質集成問題，前景廣闊。Chiplet 模式能滿足現今高效能運算處理器的需求，具備設計彈性、成本節省、加速上市三大優勢，SiP 等先進封裝技術是 Chiplet 模式的重要實現基礎，Chiplet 模式的興起有望驅動先進封裝市場快速發展。
新材料：化合物半導體助力半導體器件實現更高性能，迎來發展契機。目前9成半導體器件由硅制造，硅材料具有集成度高、穩定性好、功耗低、成本低等優點。但在后摩爾時代，除了更高集成度的發展方向之外，通過不同材料在集成電路上實現更優質的性能是發展方向之一。同時隨著 5G、新能源汽車等產業的發展，對高頻、高功率、高壓的半導體需求，硅基半導體由于材料特性難以完全滿足，以 GaAs、GaN、SiC 為代表的第二代和第三代半導體迎來發展契機。
新架構：架構創新迎來黃金時代。以 RISC-V 為代表的開放指令集將取代傳統芯片設計模式，更高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。為應對大數據、人工智能等高算力的應用要求，AI NPU 興起。存內計算架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數據搬運，極大地提高計算并行度和能效。長期來看，量子、光子、類腦計算也有望取得突破。
展開 水利計算表格、水利水電工程計算Excel表格，水工結構計算程序-200套 ￥46.8
水利類200個計算工具，學水利的你肯定需要，快來下載！
注意：采用24小時無人發貨系統，購買后，百度網盤下載鏈接在網頁的最下方顯示，您需要自助下載文件。
水利水電設計復雜繁瑣，很多專業知識晦澀難懂，需要計算、查詢，以及用到的圖書工具和規范非常多，有時候還需要翻一翻課本才知道如何計算，在工作學習設計中總會涉及到計算問題，真是令人苦不堪言。
如何解決這些問題？那么現在它來了！只需要輸入一定的參數，就能自動計算出結果，水利水電工程師們值得擁有！本次把水利水電設計過程中會用得到的工具集中羅列。追求完美，希望工具對大家的工作和學習有幫助。精品資料，助您成功！
水利設計計算工具，200多個，超大容量，包括重力壩計算、拱壩計算、土石壩計算、溢洪道計算、水閘計算、渡槽計算、堰流計算、擋土墻計算、倒虹吸計算、穩定計算、引水隧洞計算、渠道計算、各類水力計算、滲流計算、浸潤線計算、河道水深計算、水損計算、洪水計算、水文計算等等一系列內容，都整理里在表格中，水利水電基本常用的工具都匯總齊全。
《水利水電工程設計常用計算Excel應用程序200套》匯集了水利水電工程設計中常用的計算工具。匯集了超過200個計算Excel或程序，大大簡化了繁瑣的計算過程，提升工作效率。特別針對水利水電工程的專業人員匯集，旨在解決他們在實際工作中遇到的計算問題。其豐富的內容和實用性使其在水利水電工程領域具有很高的價值，不僅可供專業設計人員參考，也是水利水電行業和其他相關行業培訓教材的優質選擇。
水利計算表格、水利水電工程計算Excel表格，水工結構計算程序共200套，親測好用，水利工程師的福音。 超精品資料，表格程序功能強大，迅速提高工作效率。所見即所得。
展開 
手工計算給排水、暖通、電氣工程安裝工程量
衛生間排水支管長度=在平面圖上將各種規格管子的長度量出+0.5米*接排水設備的數量廚房排水支管長度=在平面圖上將各種規格管子的長度量出+0.3米*接排水設備的數量（一般就為1個洗菜池）
地下部分及出屋面部分管道的除銹、刷油需從五金手冊上查出其除銹、刷油工程量
排水工程套定額的項目
1、地下部分的各種規格鑄鐵管2、地上部分各種規格的塑料管、3一層的鑄鐵地漏4、二層以上的塑料地漏5、各種衛生設備的安裝6、排水管道的支架不計算因為在塑料管道中已考慮7、地下排水管道的除銹、刷油8、室外3米排水管道的土方開挖工程量、回填工程量
采暖工程
采暖工程分地熱采暖和散熱器采暖，一般采暖管道都需做保溫，室內的采暖管道不需做保溫，但目前的建筑基本上室內看不到采暖管道，所有的采暖管道都在地溝里或管井內，所以都應保溫，如管道的保溫厚度或保溫材料用的不一樣就把不同的保溫厚度或保溫材料的管子分開計算，以方便管道的保溫及除銹、刷油的計算。
地熱采暖的計算
一.干管的計算
1.采暖入戶裝置的計算，一般按標準圖集查可得，多大規格的入戶管對應多大規格的各種閥門、過濾器、熱量表；一般壓力表、溫度計不分規格。
展開 DCC尺寸鏈計算及公差分析軟件和UG集成啦
尺寸鏈計算及公差分析軟件是針對機械制造行業產品設計、工藝設計過程中尺寸鏈的計算及公差分析而開發。目前，眾多企業使用西門子的UG三維CAD軟件進行產品設計及工藝設計，我公司應廣大客戶需求，開發出了DCC與UG集成功能，工程師可直接在UG中提取三維模型中標注的各類尺寸，并導入DCC，讓技術人員更便捷、更準確的進行尺寸鏈計算和公差分析。
中南大學《Acta》：鋁合金變形過程納米析出與位錯的交互作用！
這些問題的解決，對進一步推動鋁合金集成計算材料工程的發展至關重要。
為解決以上問題，研究團隊首先通過原位透射電鏡納米力學實驗，清楚地觀察到β″析出相被位錯切過的過程（見圖1）。由于該樣品只含β″相且其幾乎是所有文獻報道中最粗大的，故可以推斷β″相在全尺寸范圍內均可被位錯切過。通過在透射電鏡中對宏觀拉伸樣品斷口進行離位觀察分析，發現β″相在樣品拉伸變形過程中還發生了破碎和旋轉（如圖2a）。通過耦合透射電鏡和原子探針層析（APT）技術對β″和β?兩種析出相共存的另一拉伸斷口樣品進行分析（見圖2b-e），進一步證實了β″相的破碎與旋轉，并發現β?相經過類似的拉伸變形后仍有很大概率能保持較為完整的針狀形貌，或雖然部分破碎但其針狀形貌仍可辨認。團隊分析多方面的實驗證據后指出析出相與基體的共格度影響其力學行為，共格度更低的析出相在位錯一次切過后其界面能升高，因而難以在同一位置多次切過（更難破碎和旋轉），同時指出析出相旋轉的最可能機制為析出相與基體間的界面滑動。
圖1 β″析出相(1-4)被位錯（i-iv）切過的原位透射電鏡納米力學實驗
圖2 β″和β?兩種不同析出相與位錯的不同交互作用結果的離位透射電鏡及APT表征結果，（a，b）中的樣品取自兩個不同宏觀拉伸樣品距斷口尖端0.2毫米處
該工作闡明了共格針狀析出相β″和半共格針狀析出相β?在合金拉伸變形過程中“易于破碎并可旋轉”及“較難破碎”的迥異力學行為，提出了“共格析出相被位錯切碎 → 碎片在擴散作用下通過界面滑動而發生旋轉”的新機制，在不久的將來有望催生鋁合金抗拉強度模擬預測的新理論、新模型。
本文來自“國家自然科學基金委員會”。
展開 工程造價之裝飾工程量計算
1、室外裝修：外墻裝修計算抹灰按外墻的面積—門窗洞口面積
但應注意（外墻保溫、外墻貼磚、外墻做干掛時應計算門窗洞口側壁的面積其它的抹灰、涂料不計算門窗洞口側壁的面積）
2、室內裝修地面的計算：計算地面的凈面積（按地面的做法一一計算工程量一般地面的墊層按體積計算=地面的面積*墊層的厚度，地面的面層及一層地面應計算素土夯實全部為地面的凈面積）。衛生間地面應注意防水層面積的計算=地面的凈面積+防水的翻邊面積（一般翻邊高度見圖紙說明如未說明一般為150+120=270其中150指翻邊距地面的高度，120指防水應做到砼樓板上所經應考慮120MM高）
3、室內裝修天棚、吊頂的計算：計算天棚的凈面積（一般天棚的凈面積=地面的凈面積）如天棚為吊頂時應計算龍骨的費用和飾面板的費用。
4、室內裝修墻面的計算：計算墻面的面積（一般墻面的做法為墻面抹灰和刮膩子兩項）
安徽工程造價培訓：http://www.xfzjpx.com
展開 