3D輪廓掃描儀的案例
3D輪廓掃描儀：零部件仿真數(shù)模比對(duì)、翹曲分析的“慧眼”
2、 掃描速度快，檢測(cè)效率高，直觀地了解產(chǎn)品全尺寸檢測(cè)注塑成形的質(zhì)量。
3、通過(guò)生成色譜圖對(duì)比分析，展示產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)模型之間的差異，準(zhǔn)確判斷產(chǎn)品是否合格，提高生產(chǎn)質(zhì)量。
3D輪廓掃描服務(wù)
國(guó)高材分析測(cè)試中心配備高精度3D輪廓掃描儀，可精確獲取材料與零部件的三維形貌及微觀尺寸，為企業(yè)開(kāi)展工業(yè)檢測(cè)、逆向工程及產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供核心數(shù)字化支撐。
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展開(kāi) 三維輪廓儀測(cè)粗糙度：光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解
光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。
在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面粗糙度的測(cè)量精度直接影響到產(chǎn)品的性能和可靠性。SuperView W系列光學(xué)3D表面輪廓儀正是為了滿(mǎn)足這一需求而設(shè)計(jì)的。
產(chǎn)品特點(diǎn)
SuperView W系列光學(xué)3D表面輪廓儀采用了白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，能夠?qū)Ω鞣N精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)的測(cè)量。這種非接觸式的掃描方式不僅避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷，還提供了高測(cè)量精度和重復(fù)性。
測(cè)量原理
該系列輪廓儀的工作原理基于光學(xué)干涉技術(shù)，通過(guò)白光LED作為光源，對(duì)被測(cè)物體表面進(jìn)行照射。由于白光具有寬廣的光譜，能夠提供更高的測(cè)量精度和分辨率。通過(guò)精密的Z向掃描，設(shè)備能夠捕捉到物體表面的微觀形貌，并利用3D建模算法重建出物體的3D圖像。
應(yīng)用領(lǐng)域
SuperView W系列光學(xué)3D表面輪廓儀的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括但不限于半導(dǎo)體制造、3C電子產(chǎn)品的玻璃屏、光學(xué)元件的曲率和輪廓尺寸測(cè)量、超精密加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件以及航空航天和科研院所的研究工作。
性能特色
1. 高精度與高重復(fù)性：采用的光學(xué)干涉技術(shù)和精密Z向掃描模塊，確保了測(cè)量的高精度。
2. 環(huán)境噪聲檢測(cè)功能：能夠定量評(píng)估外界環(huán)境對(duì)測(cè)量的干擾，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供數(shù)據(jù)支持。
3. 精密操縱手柄：集成了X、Y、Z三個(gè)方向的位移調(diào)整功能，使得測(cè)量前的準(zhǔn)備工作更加快捷。
4. 雙重防撞保護(hù)措施：軟件和硬件雙重保護(hù)，最大限度降低操作風(fēng)險(xiǎn)。
5. 雙通道氣浮隔振系統(tǒng)：提供了穩(wěn)定的工作環(huán)境，即使在沒(méi)有外接氣源的情況下也能正常工作。
展開(kāi) 微觀特征輪廓尺寸測(cè)量：光學(xué)3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺(tái)階儀的應(yīng)用
多種高精度測(cè)量?jī)x器被用于微觀尺寸的測(cè)量，其中包括光學(xué)3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺(tái)階儀。有效評(píng)估材料表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌，從而指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程、優(yōu)化產(chǎn)品性能。
光學(xué)3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
光學(xué)3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進(jìn)行非接觸式測(cè)量的高精度儀器。它通過(guò)分析反射光的干涉模式來(lái)重建表面的三維形貌。
非接觸無(wú)損測(cè)量，超高縱向分辨率，測(cè)量從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面。測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等等）；
幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）。
光學(xué)3D表面輪廓儀廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求超高的光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造與封裝、超精密加工、3C產(chǎn)業(yè)鏈等，同時(shí)在航空航天、國(guó)防工業(yè)以及科學(xué)研究等領(lǐng)域也存在普遍使用。它能以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術(shù)為基礎(chǔ)研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測(cè)的精密光學(xué)儀器。
非接觸式無(wú)損檢測(cè)方式，復(fù)雜結(jié)構(gòu)的大角度形貌測(cè)量能力，優(yōu)異的橫向分辨率，低反射率表面的適應(yīng)性強(qiáng)。
共聚焦顯微鏡廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求非常高的光伏太陽(yáng)能、半導(dǎo)體封裝、激光加工、光學(xué)膜材、3C產(chǎn)業(yè)鏈等高端制造業(yè)，同時(shí)在航空航天、國(guó)防工業(yè)以及科學(xué)研究等領(lǐng)域也存在普遍使用。
展開(kāi) 白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)與臺(tái)階儀的區(qū)別
臺(tái)階儀與白光干涉儀，兩者雖然都是表面微觀輪廓測(cè)量利器，但還是有所不同。
1、測(cè)量方式
（1）CP200臺(tái)階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器，測(cè)量時(shí)通過(guò)使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺(tái)移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面，測(cè)針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號(hào)并最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點(diǎn)云信號(hào)，數(shù)據(jù)點(diǎn)云信號(hào)在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來(lái)獲取相應(yīng)的臺(tái)階高或粗糙度等有關(guān)表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。
（2）SuperViewW1白光干涉儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)非接觸式測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理，對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。
2、測(cè)量應(yīng)用
（1）臺(tái)階儀主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。
參數(shù)測(cè)量功能
1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；
2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù)；
3）翹曲與形狀：能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類(lèi)似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
（2）白光干涉儀也可以測(cè)量臺(tái)階高，但更多的是測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
展開(kāi) 
白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)只能測(cè)同質(zhì)材料嗎？
白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析，是一種常見(jiàn)的光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x器。但是許多人對(duì)白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問(wèn)，本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測(cè)量同質(zhì)材料？”進(jìn)行深入探討。
白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測(cè)器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作：當(dāng)兩束或多束光線相互疊加時(shí)，會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象。白光干涉儀利用這種干涉現(xiàn)象來(lái)測(cè)量光的相位差，從而獲得材料的相關(guān)參數(shù)。
光源發(fā)出的白光通過(guò)分光器被分成兩束光線，分別經(jīng)過(guò)不同的光路。然后，這兩束光線再次相遇并疊加在一起，形成干涉圖樣。通過(guò)干涉圖樣的變化，我們可以得到材料的相關(guān)信息。
白光干涉儀只能測(cè)同質(zhì)材料嗎？答案是否定的。在實(shí)際應(yīng)用中，白光干涉儀的測(cè)量對(duì)象可以是各種類(lèi)型的材料，例如金屬、陶瓷、塑料等。無(wú)論是同質(zhì)材料還是非同質(zhì)材料的測(cè)量，白光干涉儀的干涉圖樣分析和計(jì)算方法都可以提供準(zhǔn)確而詳細(xì)的測(cè)量結(jié)果：
1、同質(zhì)材料具有相似的光學(xué)特性，因此可以采用簡(jiǎn)化的分析方法。利用干涉儀圖樣的分析，可以直接獲得相關(guān)參數(shù)（如膜層厚度、表面粗糙度、膜層折射率等），從而得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。
2、對(duì)于非同質(zhì)材料，由于其光學(xué)特性的差異性，分析方法相對(duì)更為復(fù)雜，通常需要借助計(jì)算機(jī)模擬和計(jì)算等手段來(lái)精確測(cè)量參數(shù)。
無(wú)論是研究材料性質(zhì)、表面形貌，還是進(jìn)行質(zhì)量控制和判別等方面，白光干涉儀都具有廣泛的應(yīng)用前景。
SuperViewW1白光干涉儀能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
展開(kāi) 光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)金屬嗎？
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)重建物體的三維模型。這種測(cè)量方式具有非接觸性、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)，非常適合用于金屬等材料的表面測(cè)量。
光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)量金屬的形狀、表面缺陷、幾何尺寸等多個(gè)方面：
1、形狀測(cè)量。光學(xué)3D表面輪廓儀可以快速、準(zhǔn)確地獲取金屬表面的曲率、凹凸等特征。
2、表面缺陷檢測(cè)。光學(xué)3D表面輪廓儀可以實(shí)時(shí)捕捉金屬表面的瑕疵、劃痕、凹陷等問(wèn)題，以便及時(shí)修復(fù)和改進(jìn)。
3、幾何尺寸測(cè)量。光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)量金屬制品的長(zhǎng)度、寬度、高度等維度參數(shù)。
除了測(cè)量金屬表面的形狀和輪廓外，光學(xué)3D表面輪廓儀還可以生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和色彩圖像，用于進(jìn)一步分析和展示：
1、三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行CAD模型比對(duì)、工藝分析等，幫助優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高產(chǎn)品質(zhì)量；
2、色彩圖像可以直觀地展示金屬表面的紋理、顏色等特征，為審美評(píng)價(jià)和設(shè)計(jì)提供參考。
SuperViewW1能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。
總之，光學(xué)3D表面輪廓儀在金屬測(cè)量方面應(yīng)用廣泛，可以實(shí)現(xiàn)非接觸式、高精度的測(cè)量。但是在測(cè)量前需要充分了解被測(cè)金屬的特性，通過(guò)合理的儀器操作和數(shù)據(jù)處理，才能得到精準(zhǔn)的測(cè)量結(jié)果。想了解更多可咨詢(xún)中圖儀器。
展開(kāi) 白光3D輪廓測(cè)量儀滿(mǎn)足時(shí)下半導(dǎo)體封裝測(cè)量需求
尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測(cè)量儀適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿(mǎn)足時(shí)下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測(cè)量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
W1白光3D輪廓測(cè)量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿(mǎn)足晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高、彈坑等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。
臺(tái)階高精確度：0.3%
臺(tái)階高重復(fù)性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復(fù)性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點(diǎn)：粗糙度測(cè)量、彈坑測(cè)量、測(cè)量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測(cè)量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm，超大規(guī)格平面、兼容型12英寸真空吸附盤(pán)能檢測(cè)12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì)，確保儀器在千級(jí)車(chē)間能有效濾除地面和聲波的振動(dòng)干擾，穩(wěn)定工作；自動(dòng)化測(cè)量半導(dǎo)體晶圓。
半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)功能
1.同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量，一鍵即可實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以配適不同尺寸晶圓；
2.具備研磨供以后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能，一鍵可測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值；
3.具備劃片工藝中激光鐳射開(kāi)槽后的槽道深寬輪廓數(shù)據(jù)測(cè)量功能，可以一鍵實(shí)現(xiàn)槽道深寬相關(guān)的面和多條剖面線的數(shù)據(jù)測(cè)量與分析；
4.具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量，覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
W3白光干涉儀測(cè)量12英寸硅晶圓的應(yīng)用.mp4
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國(guó)高材分析測(cè)試中心提供全面的翹曲評(píng)價(jià)測(cè)量解決方案，包括采用3D輪廓掃描儀進(jìn)行產(chǎn)品表面三維形貌快速獲取、二次元影像量測(cè)儀實(shí)現(xiàn)精密尺寸檢測(cè)，以及TMA（熱機(jī)械分析儀）評(píng)價(jià)材料線膨脹系數(shù)，從而預(yù)測(cè)原材料在熱過(guò)程中引發(fā)翹曲的傾向。
二次元影像量測(cè)儀
此外，中心不僅提供檢測(cè)數(shù)據(jù)，還深入結(jié)合材料特性、工藝條件等多維度信息，幫助定位翹曲根源，并提出針對(duì)性改善方案。通過(guò)完整的“檢測(cè)-分析-解決”支持體系，可系統(tǒng)性地優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選型與工藝參數(shù)，從源頭降低翹曲風(fēng)險(xiǎn)，保障產(chǎn)品精度與可靠性。
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9.結(jié)論與展望
產(chǎn)品發(fā)生翹曲的原因較為復(fù)雜，本文從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的角度對(duì)改善方法進(jìn)行了系統(tǒng)性的解析。一切翹曲都是應(yīng)力不平衡所致，因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格遵循壁厚均勻及模流平衡的原則。
通過(guò)系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)優(yōu)化和精密的檢測(cè)控制，可以有效管理連接器產(chǎn)品的翹曲變形問(wèn)題。隨著新材料、新工藝的不斷發(fā)展，翹曲控制技術(shù)也將持續(xù)進(jìn)步，為連接器行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供有力支持。未來(lái)的研究方向?qū)⒏幼⒅赜诙辔锢韴?chǎng)耦合分析、智能化預(yù)測(cè)算法以及更先進(jìn)的矯正技術(shù)開(kāi)發(fā)，為連接器產(chǎn)品的質(zhì)量提升開(kāi)辟新的可能性。
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展開(kāi) 3d光學(xué)輪廓儀應(yīng)用于測(cè)量超光滑透明微光學(xué)器件
微光學(xué)器件同時(shí)具備納米尺度的輪廓起伏變化和超光滑且透明的特點(diǎn)，該特點(diǎn)導(dǎo)致的測(cè)量需求，3d光學(xué)輪廓儀(白光干涉儀)能滿(mǎn)足。
3d光學(xué)輪廓儀通過(guò)利用白光的干涉和衍射現(xiàn)象，能夠?qū)ξ⑿〉谋砻娓叨炔町愡M(jìn)行精確測(cè)量，并得出精準(zhǔn)的尺寸和形態(tài)數(shù)據(jù)。
對(duì)于超光滑透明微光學(xué)器件的測(cè)量來(lái)說(shuō)，3d光學(xué)輪廓儀不僅具備高精度和高分辨率的特點(diǎn)，還能夠快速、無(wú)損地獲得物體的三維形貌信息，所以白光干涉儀有以下幾個(gè)重要的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：
1、高精度：3d光學(xué)輪廓儀能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的測(cè)量精度，可以準(zhǔn)確檢測(cè)器件表面的微小高度差異。這對(duì)于一些要求非常高的器件尺寸和形貌測(cè)量非常重要。
2、高分辨率：3d光學(xué)輪廓儀具有很高的空間分辨率，可以捕捉到微小的表面變化。它可以清晰地顯示出微光學(xué)器件表面的各種細(xì)微紋理和形貌特征，為后續(xù)的分析和優(yōu)化提供了有力的支持。
3、快速非接觸：與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，3d光學(xué)輪廓儀無(wú)需直接接觸被測(cè)對(duì)象，避免了對(duì)器件的破壞和變形。同時(shí)，它的測(cè)量速度很快，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集和分析。
4、三維測(cè)量：3d光學(xué)輪廓儀能夠?qū)崿F(xiàn)器件表面的三維測(cè)量，即獲取表面的形貌、幾何形狀和曲率等信息。這對(duì)于微光學(xué)器件的設(shè)計(jì)和制造具有重要的意義，可以幫助分析器件的性能和效果，為后續(xù)加工工藝提供指導(dǎo)。
5、廣泛應(yīng)用：3d光學(xué)輪廓儀在微電子、光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。它可以用于精確測(cè)量光學(xué)鏡片、光導(dǎo)纖維端面、光纖激光頭、光學(xué)涂層等器件，為質(zhì)量控制和過(guò)程優(yōu)化提供了重要的工具和手段。
展開(kāi) 喜報(bào)｜國(guó)高材獲比亞迪乘用車(chē)第三方實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)可證書(shū)
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光學(xué)3D表面輪廓儀：滿(mǎn)足多元超精密微觀尺寸測(cè)量需求
多種產(chǎn)品滿(mǎn)足各種特殊需求
除了高精度和大尺寸測(cè)量的產(chǎn)品外，SuperViewW 系列還包括了多種不同功能和規(guī)格的光學(xué) 3D 表面輪廓儀，以滿(mǎn)足不同行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景的特殊需求。有的產(chǎn)品具備快速測(cè)量功能，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量樣品的測(cè)量任務(wù)，提高生產(chǎn)效率；有的產(chǎn)品則具有便攜性，方便用戶(hù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)量，為戶(hù)外作業(yè)和緊急情況提供了便利。
白光干涉測(cè)頭具有體積小、重量輕、便攜的特點(diǎn)，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構(gòu)的平臺(tái)上，在產(chǎn)線上對(duì)器件表面進(jìn)行自動(dòng)化形式的測(cè)量，直接獲取與表面質(zhì)量相關(guān)的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數(shù)。
在科研領(lǐng)域，科學(xué)家們可以利用光學(xué) 3D 表面輪廓儀來(lái)分析各種新型材料的表面特性，如粗糙度、紋理、高度分布等，從而深入了解材料的性能和潛在應(yīng)用；
在半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)芯片表面的高精度測(cè)量至關(guān)重要。光學(xué) 3D 表面輪廓儀能夠精確測(cè)量芯片的微觀結(jié)構(gòu)，確保芯片的質(zhì)量和性能符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)；
在機(jī)械制造領(lǐng)域，它可以用于檢測(cè)零部件的表面質(zhì)量，為加工工藝的優(yōu)化提供依據(jù)；
例如，光學(xué) 3D 表面輪廓儀通過(guò)納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1nm級(jí)表面粗糙度測(cè)量，在光通信行業(yè)中輕松實(shí)現(xiàn)針對(duì)光纖端面粗糙度的測(cè)量。
光纖端面測(cè)量場(chǎng)景及3D圖像
展開(kāi) 助力科研|光學(xué)3D表面輪廓儀服務(wù)超精密拋光技術(shù)發(fā)展
SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀通過(guò)納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1nm級(jí)表面粗糙度測(cè)量，成為超精密拋光技術(shù)研究領(lǐng)域的重要工具和幫手。
光學(xué)3D表面輪廓儀助力科研課題研究，服務(wù)超精密拋光技術(shù)發(fā)展
浙江工業(yè)大學(xué)趙軍、呂冰海團(tuán)隊(duì)對(duì)磨料旋轉(zhuǎn)射流拋光(ARJP)技術(shù)，剪切增稠拋光技術(shù)等開(kāi)展深入研究，并利用SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀對(duì)拋光后表面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)驗(yàn)證，多篇論文在國(guó)際TOP期刊發(fā)布。
SJ5780輪廓掃描測(cè)量儀全自動(dòng)在線檢測(cè)
中圖SJ5780在線智能螺紋輪廓掃描測(cè)量儀是一款大量程、高精度的主動(dòng)掃描式綜合輪廓測(cè)量儀，可對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件高強(qiáng)度連接螺紋工件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)全自動(dòng)在線檢測(cè)，自動(dòng)檢測(cè)各種螺紋工件內(nèi)外徑尺寸、內(nèi)外輪廓形貌參數(shù)的綜合測(cè)量，解決螺紋的穩(wěn)定性問(wèn)題，保障航空發(fā)動(dòng)機(jī)的品質(zhì)質(zhì)量。
SJ5780在線智能螺紋輪廓掃描測(cè)量儀X軸、Z軸均為獨(dú)立運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，采用兩軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制算法，實(shí)現(xiàn)X、Z雙軸聯(lián)動(dòng)掃描，在測(cè)量螺紋時(shí)，測(cè)針在工件表面做仿形運(yùn)動(dòng)掃描（主動(dòng)掃描），既保持了恒測(cè)力，又保證了大的陡坡通過(guò)能力，工件調(diào)平操作簡(jiǎn)單，同時(shí)避免了崩針、掛針等問(wèn)題。還可全量程大范圍連續(xù)掃描，擁有長(zhǎng)達(dá)數(shù)百毫米的持續(xù)爬坡能力，適合大范圍陡坡表面測(cè)量。大工件無(wú)需翻轉(zhuǎn)、傾斜調(diào)整，就可實(shí)現(xiàn)輕松測(cè)量。
工件螺紋全參數(shù)掃描測(cè)量：鋸齒、錐形、梯形螺紋大中小徑、作用中徑、螺距牙型角、螺旋升角、齒頂?shù)谆“霃健⑼S度等。
SJ5780在線智能螺紋輪廓掃描測(cè)量儀的測(cè)量速度較傳統(tǒng)輪廓儀提升了5倍，抬針時(shí)間＜0.1s。操作流暢、迅速、高效，用于長(zhǎng)軸類(lèi)、筒類(lèi)、曲面零件、絲杠、螺紋等高精度部件的內(nèi)外徑尺寸、內(nèi)外輪廓形貌參數(shù)測(cè)量，非常適合航空、軍工、船舶、高鐵、新能源汽車(chē)、醫(yī)療等行業(yè)。該產(chǎn)品支持量程定制，適用于各行業(yè)領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)室或工作現(xiàn)場(chǎng)使用。
展開(kāi) 光學(xué)3D表面輪廓儀超0.1nm縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)
此外，不管是從超光滑到粗糙，還是低反射率到高反射率的物體表面，光學(xué)3D表面輪廓儀都能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
全透明表面、漫反射表面、鏡面反射表面，可測(cè)反射率：覆蓋近0%~100%的表面反射率。
光學(xué)3D表面輪廓儀具有高精度、高速度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，在科學(xué)研究、質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域中，發(fā)揮著舉足輕重的作用。
