WIFI射頻技術的案例
智芯文庫 | Wi-Fi 6射頻技術全面解析及Wi-Fi 7熱點技術介紹
5G及無線技術專欄主要介紹5G NR、LTE、WiFi等主流無線通信技術，由業(yè)界一線工程師執(zhí)筆，結(jié)合理論與實踐，既有標準解讀，又涵蓋鏈路仿真與測試，是不可多得的進階學習平臺。
1. 802.11ax關鍵技術簡介
802.11ax協(xié)議（也稱Wi-Fi 6，Wi-Fi 5指802.11ac）是為了滿足高密度場景下用戶速率和體驗需求而提出的。類似于3GPP 5G NR中的eMBB應用場景，其目的是提升高密集場景的用戶速率，從而獲得更好的用戶峰值數(shù)據(jù)體驗。2013年3月TG（Task Group）工作組成立，2014年開始研究802.11ax標準，2016年提出802.11ax的初始草案，并于2019年正式發(fā)布標準。
展開 2024深圳國際微波射頻技術及應用展覽會
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2024深圳國際微波射頻技術及應用展覽會
2024 Shenzhen International Holdings International Microwave RF Technology and Application Exhibition
時間：2024年4月9 日-11日
地點：深圳會展中心（福田）
參展咨詢：金丹137 6181 8142（同微信） QQ：362502110
Email:cdekmh@163.com
網(wǎng)站：www.kmfwuexpo.com
展會介紹：
5G毫米波及基站產(chǎn)業(yè)鏈正在蓬勃發(fā)展,射頻與微波技術在軍工和民用領域的應用越來越廣泛,氮化鎵技術、陣列天線、太赫茲技術取得了眾多實質(zhì)性進展;越來越多的企業(yè)開始了6G預研,處于同樣的毫米波段的兩代技術是否意味著產(chǎn)品在設計、工藝、材料和相關測試方面都將順利發(fā)展。射頻微波作為電子元器件的重要組成部分，國家產(chǎn)業(yè)政策對電子元器件發(fā)展的支持，將對電子元器件整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其中電容器領域的發(fā)展產(chǎn)生積極作用。
深圳是中國重要的軍工、航空/航天、雷達、空間技術產(chǎn)業(yè)基地,聚集了一大批優(yōu)秀的微波射頻器件 制造企業(yè)和科研院所。依托深圳城市的優(yōu)勢“2024深圳國際微波射頻技術應用展覽會”將于2024年4月09-11日在深圳會展中心舉辦，作為第十二屆中國電子信息博覽會的重磅項目展會之一，受到了線上線下廣大工程師和研究人員的青睞，同期舉辦“中國微波射頻技術研討會”聚焦了微波射頻領域的前沿技術和熱門議題包括：無線能量傳輸、微波技術在加速5G部署方面的作用、5G/6G前沿技術研究、5G時代下的電磁兼容挑戰(zhàn)與發(fā)展、毫米波電路與天線、雷達感知、集成封裝、人工電磁超材料等。
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結(jié)構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數(shù)抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設計師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結(jié)構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結(jié)構實現(xiàn)高達110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業(yè)界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數(shù)字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結(jié)果，在Sign-off階段準確預測芯片內(nèi)潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內(nèi)置四大平臺介紹與實例
4.
展開 天線和射頻器件的無參數(shù)形狀優(yōu)化技術
每一位工程師都會產(chǎn)生這樣的疑問，形狀優(yōu)化技術應運而生，尺寸優(yōu)化是目前比較常見的優(yōu)化技巧，形狀優(yōu)化是尺寸優(yōu)化的延伸，不僅需要考慮尺寸更改，還涉及到形狀的總體改變。結(jié)構的形狀受控于一組設計參數(shù)，參數(shù)的計算是一個繁瑣的流程。</span></p><p><span style="color: rgb(0, 0, 0);"> 為了探索形狀優(yōu)化的最優(yōu)解，達索2024探索之旅第二季系列會議“天線和射頻器件的無參數(shù)形狀優(yōu)化技術”將為大家介紹形狀優(yōu)化新技術：無參數(shù)形狀優(yōu)化，2024年7月12日線上直播，</span><strong style="color: rgb(0, 86, 134);">了解電磁仿真新技術，學習如何進行無參數(shù)形狀優(yōu)化，下滑免費預約本場研討會！</strong><span style="color: rgba(0, 0, 0, 0.9);"> </span></p><h2 class="ql-align-center"><strong>研討會主題介紹</strong></h2><p><strong style="color: rgb(0, 86, 134);"> 7月12日下午14:00，</strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);">達索系統(tǒng)特別邀請達索系統(tǒng)SIMULIA品牌電磁技術顧問馬斌為您帶來“天線和射頻器件的無參數(shù)形狀優(yōu)化技術”線上研討會，無參數(shù)優(yōu)化技術是達索系統(tǒng)結(jié)合其自身優(yōu)勢，跨學科聯(lián)合CST和Tosca開發(fā)的一項有趣且實用的功能。它使工程師優(yōu)化結(jié)構時脫離復雜公式的約束，.探索結(jié)構形狀的更多維度變化帶來的電磁結(jié)果影響，本次會議將介紹其在天線和射頻器件方面的應用。
展開 
微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)設計領域有哪些前沿技術挑戰(zhàn)？
在過去的幾十年，全球范圍見證了不斷發(fā)展的技術革新，推動實現(xiàn)更多可能性。Ansys多學科仿真解決方案開啟了數(shù)字主線（Digital Thread），支撐起整個產(chǎn)品生命周期中的數(shù)據(jù)流，從產(chǎn)品構思和設計到制造運營，Ansys行業(yè)解決方案有助于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和研發(fā)流程簡化。
微波射頻電路是雷達、通信、導航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。在科技以及5G技術發(fā)展的推動下，雷達和無線通信系統(tǒng)的指標如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設計帶來了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過半導體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設計難度大，一旦設計指標未達到要求，重新設計成本非常高。
因此在需求推動和新技術引領下，微波射頻電路設計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構的高頻耦合效應和寄生效應，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設計風險，提高設計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設計。
Ansys以電磁場仿真為基礎，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進行全方位的虛擬仿真設計與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標分配；通過電路和器件仿真，實現(xiàn)高性能的微波電路和器件設計；通過場路協(xié)同仿真，更準確地評估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級仿真，評估復雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。Ansys仿真技術最終實現(xiàn)微波射頻電路與系統(tǒng)的高效率、高質(zhì)量設計。
展開 GSR2701：全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術解析，替代RFX2401C
GSR2701提供了一個完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發(fā)器輸出到天線，以及從天線到收發(fā)器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度，從而提升覆蓋范圍或克服蜂窩濾波器(通常用于移動應用)的插入損耗。
GSR2701采用QFN-16微型封裝（尺寸2.3mm×2.3mm），其引腳定義與Skyworks公司RFX2401C芯片完全一致，即“Pin-to-Pin”兼容，可實現(xiàn)替換功能。這一特性大幅簡化了硬件設計和PCB布局方案的迭代流程設計。
智能家居領域的性能突破
在智能家居系統(tǒng)中，GSR2701通過提升射頻性能解決了傳統(tǒng)Zigbee設備的覆蓋短板：
發(fā)射增強：輸出功率可達+20dBm以上，顯著擴展信號覆蓋半徑。
接收優(yōu)化：內(nèi)置LNA單元改善接收靈敏度，增強穿墻通信能力。
實際測試表明，集成GSR2701的網(wǎng)關設備可穩(wěn)定連接以往信號盲區(qū)的終端節(jié)點，如被墻體遮擋的智能燈具或遠端溫濕度傳感器。
消費電子應用場景
無線音頻傳輸：作為藍牙騎行對講，藍牙耳機、無線麥克風和智能安防監(jiān)控攝像頭的射頻前端，保障高保真音頻的穩(wěn)定傳輸。
通過模塊化設計，該芯片可快速適配不同無線協(xié)議棧，降低產(chǎn)品開發(fā)周期與BOM成本。
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