水分遷移仿真的案例
基于砂箱和循環井修復劑在低滲透區域遷移仿真模擬 ￥800
而氧化劑被注入地層后，僅受到橫向遷移的水流作用的影響，使得氧化劑的遷移速度慢，在受污染區域的修復效率不高。地下環境通常為非均質地層，在高滲透區形成優先流動路徑此外，由于注入溶液與地下水之間的密度差異，試劑在含水層中遷移過程中可能會漂浮或下沉，這種密度效應導致氧化劑遷移過程形成繞流現象，在修復劑輸送和含水層修復中較為常見。為了解決異質性及密度效應引起的優先流問題，常用解決方式是以注入水溶性和剪切稀釋聚合物的方式增強具有不同滲透性的多孔介質之間的交叉流動。但是，額外添加的聚合物不僅改變氧化劑的遷移路徑，還改變了污染物的遷移路徑，使得氧化劑的作用效率受到了限制。對于地層中投加額外的試劑不僅提高了建造費用還會影響地層生物地球化學性質。
本模型建立了砂箱和循環井的二維簡化模型，如圖1所示。
圖 1 砂箱和循環井幾何模型
仿真模擬了低滲透性的砂箱內的滲流場以及修復劑濃度場的遷移分布，仿真結果如圖2所示：
展開 基于COMSOL軟件的三維封裝電遷移Cu互連線的多物理場模擬仿真 ￥2000
本案例提出一種新的電遷移仿真建模方法，通過COMSOL多物理場軟件建立了經典三維Cu互連線結構。通過有限元仿真得到三維互連線的溫度、電流密度和應力分布，獲得了更優的數據仿真結果。仿真模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。
圖1 幾何模型
Cu互連線中等溫面分布
Cu互連線的電流密度分布圖
Cu互連線應力分布圖
Cu互連線中電遷移導致的原子擴散通量散度分布
Cu互連線熱遷移原子擴散通量散度分布
圖2 數值仿真結果
結果顯示，金屬互連線中電流在直角內側有嚴重的淤積現象，電遷移在互連線轉折處最為劇烈;高溫區域位于直角內外側之間，熱遷移的程度隨著溫度的升高而升高;高應力區域主要是互連線的外邊緣處，但是應力遷移在總體電遷移中占比較小，幾乎可以忽略。另外，Cu互連線的抗電遷移性能總體優于Ag互連線，是優異的高密度集成電路導體材料。
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