Semi的案例
SEMI總裁：聚焦“4T” 推動半導體產業協調發展
由于中國半導體產業與全球技術水平差距較大，因此，SEMI于2017年成立了半導體產業創新平臺(SIIP)，以協助中國半導體廠商更好地與國際溝通、協調，以突破禁錮，達到彼此更深入了解的目的。
依托于SIIP，通過SEMI這一全球性的行業平臺，促進溝通理解，以消除國際上對中國資本與廠商的顧慮，促進更深層次的交流與了解，成為資金、人才與技術的嫁接橋梁與平臺，促進中國與全球合作伙伴的協作，融入全球半導體產業生態之中。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示：“SEMI主張自由貿易、公開的市場、知識產權的保護、國際合作共贏。SEMI是國際平臺，為全球產業發聲，我們正在不斷融入中國半導體產業，成為實現中國半導體夢想的合作伙伴。Ajit提到的“4T”發展目標，就是向政府和產業界發聲。共同建立一個和諧的產業環境。”
居龍還強調，半導體是國際性的產業，應該鼓勵產業之間的交流，開放包容、合作共贏協手前進，這是SEMI的一貫主張。
文/半導體行業觀察 張健
展開 電芯限制可能影響Tesla Semi上市
蓋世汽車訊 據外媒報道，3月27日，當一位特斯拉粉絲向埃隆·馬斯克（Elon Musk）詢問Tesla Semi的情況時，馬斯克的回復相當令人意外。
（圖片來源：推特）
網友James Stephenson問道：“埃隆，Semi的進展如何？你認為哪一年我們會看到無人駕駛列隊？”馬斯克沒有對即將到來的上市做出保證，反而表示：“我們現在受到的電芯限制太大，但明年可能會好起來。”
目前無法就此得出任何進一步的結論，但之前關于產量的猜測可能過于樂觀。很難說馬斯克口中的電芯限制意味著什么。如果一輛卡車需要500 kWh電池，那么1,000輛將需要500 MWh或0.5 GWh，這個數量并不多。
如果特斯拉打算僅僅依靠4680新電芯，那么弗里蒙特試驗工廠應當可以為Tesla Semi項目供應足夠的電芯。
如果Semi的電芯不足，那么一定是生產線出現了技術問題，或所有的電芯都將應用于其他項目，如特斯拉新款Model Y（在歐洲和得州），晚些時候也用于Tesla Cybertruck，直到特斯拉柏林工廠可以在當地生產4680電池。
自2017年推出以來，這已經是Semi亮相的第四個年頭。去年11月，以卡車租賃為主營業務的Pride Group Enterprises宣布，已經預訂了150輛特斯拉Semi，并且后續有可能將預訂量提升至500輛，這很有可能是特斯拉Semi迄今收到的規模最大的訂單。
-END-
展開 IC設計 | 三星電子DSP公司Semi Five正推進收購Hanatec
CINNO Research產業資訊，韓國芯片設計公司（Design House）及三星電子Foundry DSP(設計解決方案合作伙伴)公司Semi Five正在推動收購另一個DSP公司--Hanatec。據了解，近期與Hanatec方面正在洽談收購事宜、并已取得顯著的進展。如果此次并購最終成功，Semi Five在創業三年后，將收購累計三家的芯片設計公司。
根據韓媒Thelec11月10日從獲取Fabless行業消息顯示，Semi Five正在與Hanatec方面就收購、并購事宜進行磋商。據悉，此次并購將以Semi Five獲得Hanatec的經營權股份的方式進行。據傳，Hanatec的企業價值約為200億韓元（約1.08億人民幣）左右。
Semi Five是2018年趙明賢代表和美國半導體創業公司SiFive創始成員共同打造的芯片設計公司（Design House）。該公司利用半導體業界能夠與Arm形成有力對抗的開源ISA（指令集合）RISC-V架構來設計芯片，引起業界廣泛關注。
該公司自成立以來便一直積極擴大勢力。成立之初，公司收購了三星電子DSP公司-Sesol半導體，隨后又收購了小型邏輯設計公司多芯。此次收購Hanatec，是Semi Five的第三次并購。
展開 SEMI：全球硅片出貨再創新高
來源：MoneyDJ
今天，SEMI(國際半導體產業協會)公布統計指出，今(2021)年第三季全球半導體硅片出貨達36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續創歷史新高。
SEMI表示，所有尺寸的硅片出貨量均見成長，這些硅片因應了各種半導體組件的需求，而因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期半導體硅片需求可望維持在高檔水平。
今年前三季全球半導體硅片出貨逐季改寫新紀錄，SEMI預估，今年硅片總出貨量將逼近140億平方英寸，年增達13.9%，邏輯、晶圓代工與內存是推升硅片出貨量成長的主要動力。
SEMI并預期，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，將帶動硅片出貨量顯著攀升，且這波成長態勢可望一路延續到2024年。
硅片供不應求，現貨價續漲
硅片供不應求、現貨價將持續漲價，日本大廠SUMCO上季財報優、本季純益估暴增7成，且計劃興建的新廠房預計2023年末產能全開，今日股價逆勢狂飆。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間5日上午10點00分為止，SUMCO狂飆7.48%至2,429日元，表現遠優于東證一部指數(TOPIX)的下挫0.81%(10:00時報價)。
SUMCO 4日于日股盤后公布上季(2021年7-9月)財報：合并營收較去年同期大增21%至867億日元、合并營益暴增124%至148億日元、合并純益暴增212%至106億日元。SUMCO表示，上季營收、營益、純益優于該公司原先預估的860億日元、125億日元、90億日元。
展開 
關注 | SEMI:兩年內將新增29座晶圓廠 設備支出將超1400億美元
圖源：eetasia
SEMI周三（23日）發布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。
SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸指出，隨著業內推動解決全球芯片短缺問題的力度持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。
分地區來看，中國大陸及中國臺灣各有8個晶圓新廠建設計劃，領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個；新建設計劃中以12英寸（300mm）晶圓廠為大宗，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。
兩年內即將興建的其他7座晶圓廠則分別為4英寸（100mm）、6英寸（150mm）和8英寸（200mm）廠，總計29座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓（8英寸）。
展開 Akhan Semi立志將鉆石打造成后摩爾時代的半導體關鍵材料
AKhan Semi公司可將客戶的小批量或者中批量的芯片生產外包給Akhan公司，而在大批量時，公司又可以買給客戶生產所有的全套設備和許可。“現在就有一家客戶認證了公司的工藝制程，準備把整套流程導入到自己的工廠中。”
現在Akhan Semi的技術主要應用于光學、顯示器玻璃和芯片制造，已經和Lockheed Martin和Honeywell等公司開展驗證，根據khan不愿透露的頭部智能手機OEM商也是一大客戶，其他在航空航天、國防和半導體設備的公司也有不少商業往來。
Miraj新型鉆石用于半導體材料（圖源：Akhan）
現在Akhan在全球范圍內擁有四十多項專利，涵蓋了光學、顯示和半導體制造多個領域，當然還有其他公司也在這個領域，消費用的高檔珠寶鉆石也是有能力制造工業用金剛石材料的。
責編：我的果果超可愛
編譯自：Akhan Semi Pitches Diamond as Chip Material --EE times
參考：
3D IC設計很難嗎，究竟離我們有多遠?(圖文)-電子工程專輯
The global leader in diamond semiconductor.
AKHAN Semiconductor Awarded Additional Major Patents in Taiwan & South Korea
展開 SEMI：半導體業的重生
隨著第四次工業革命的成真，SEMI期待著與其他的智庫合作，可以大膽的想象一下第五次工業革命，及其給我們的工業帶來的機遇。我相信它將使我們的生活更美好、更健康、更繁榮、更充實。
SEMICON West的許多發言者都有同感，這是半導體業中最令人興奮的時刻。許多人希望他們現在才剛剛開始加入這個行業，因為這可能是有史以來最有活力的轉折和轉變。為了迎接新的認知時代需要大量新的架構、新的材料、新的設備、新的工藝和一些新的基于系統設計的方法，相信未來的芯片制造一定會有令人難以置信的改變。
繼0-96km/h加速1.9秒的跑車之后 特斯拉又要上天征服太空！
純電動半掛卡車——Semi
2017年11月，特斯拉發布了純電動半掛卡車——Semi，官方稱這款車在提升安全性的同時，還能大幅降低貨運成本。在空載狀態下其0-96km/h的加速時間僅需5秒，達到了現在性能車的水準，這樣的加速表現是現在的卡車難以企及的。價格方面，Semi的預售價格為15-18萬美元（僅限美國地區），約合人民幣99-118萬。
Semi延續了特斯拉轎車的設計風格，沒有進氣格柵的前臉加上兩側巨大的輪眉，使得Semi車體視覺效果很寬而車廂較窄，搭配上長條形的全LED頭燈組，視覺效果非常科幻。巨大擋風玻璃采用抗沖擊玻璃制成，使得駕駛員視野達到最大的同時，安全性也得到提升。
內飾設計非常獨特，駕駛席位于車廂正中央，這為駕駛員帶來了非常棒的視野。駕駛員兩側分別有一塊中控大屏，視覺效果非常科幻前衛。兩塊大屏集成了連接互聯網、監控盲點、電子數據日志、甚至遠程監控等功能。此外，特斯拉半掛卡車還配備增強版的自動駕駛輔助系統，具備自動緊急制動、自動車道保持以及車道偏離警告。
由于半掛卡車可以用來放電池組的空間很大，所以Semi的兩款車型分別有著300英里（483km）和500英里（805km）的續航里程。Semi的電池組布局在拖頭的正下方，使車輛擁有更低的重心，在遭遇撞擊時還可以為車輛提供保護。在全新的快充模式下，Semi充電30分鐘就可以擁有約644km的續航。
最后讓我們回到特斯拉的產品上，從產品規劃來看特斯拉產品布局更加完善，入門產品的價格也在降低。在乘用車市場取得不錯的成績之后，特斯拉又進軍商用車領域，計劃推出純電動半掛卡車和純電動皮卡，進一步確立了特斯拉在電動車領域的領先地位。至于這些特斯拉新產品能夠取得什么樣的成績，還得靠時間來驗證。（作者：馬沛涵）
展開 半導體設備未來走勢預測
來源：半導體產業縱橫
領先的國際半導體貿易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會議。SEMI 預測，2022 年半導體設備需求將出現顯著增長，并在 2023 年之前滿足對新應用的需求和現有產品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導體的發展。
SEMI 在 Semicon 期間發布了一份關于半導體設備支出狀況和 2023 年預測的年中總半導體設備預測新聞稿。SEMI 表示，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將達到創紀錄的 117.5 美元2022 年 10 億美元，較之前的 2021 年行業高點 1025 億美元增長 14.7%，并在 2023 年增至 1208 億美元。下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。
晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。
SEMI 表示：“在對領先和成熟工藝節點的需求的推動下，晶圓代工和邏輯領域預計將在 2022 年同比增長 20.6% 至 552 億美元，并在 2023 年再增長 7.9% 至 595 億美元. 這兩個部分占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。”
該新聞稿接著說，“對內存和存儲的強勁需求繼續推動今年的 DRAM 和 NAND 設備支出。DRAM 設備部門在 2022 年引領擴張，預計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 211 億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 設備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%。”
展開 半導體設備未來走勢預測
領先的國際半導體貿易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會議。SEMI 預測，2022 年半導體設備需求將出現顯著增長，并在 2023 年之前滿足對新應用的需求和現有產品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導體的發展。
SEMI 在 Semicon 期間發布了一份關于半導體設備支出狀況和 2023 年預測的年中總半導體設備預測新聞稿。SEMI 表示，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將達到創紀錄的 117.5 美元2022 年 10 億美元，較之前的 2021 年行業高點 1025 億美元增長 14.7%，并在 2023 年增至 1208 億美元。下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。
晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。
SEMI 表示：“在對領先和成熟工藝節點的需求的推動下，晶圓代工和邏輯領域預計將在 2022 年同比增長 20.6% 至 552 億美元，并在 2023 年再增長 7.9% 至 595 億美元. 這兩個部分占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。”
該新聞稿接著說，“對內存和存儲的強勁需求繼續推動今年的 DRAM 和 NAND 設備支出。DRAM 設備部門在 2022 年引領擴張，預計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 211 億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 設備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%。”
展開 特斯拉新專利：用于電動汽車充電和配電的大功率屏蔽母線
蓋世汽車訊 據外媒報道，特斯拉一直在改進汽車，而且也一直在改進其即將推出的半卡車車型Semi。最近，該公司一項名為“用于電動汽車充電和配電的大功率屏蔽母線”的專利及其專利圖就在暗示，該發明將用于Semi卡車。
特斯拉專利圖（圖片來源：Tesla Patent）
雖然特斯拉已經重新安排了Semi車型的量產時間，但是該公司一直在采用新技術改進該車型。2021年3月，特斯拉申請了一項名為“用于電動汽車充電和配電的大功率屏蔽母線”的專利，并在9月份公布了該專利。根據專利描述，其最有可能用于Semi卡車。
特斯拉解釋，車輛布線包括用于從一端至另一端進行電力信號或數據信號通信的多個電纜。傳統的電纜設計無法滿足車輛內部的大功率配電需求。此外，還需要不斷改進電纜設計，讓其能夠處理逾幾百千瓦的高功率。傳統電纜不能為電動汽車充電和配電提供堅固、剛性、高功率和屏蔽支持。此外，隨著汽車電子模塊數量的增加，傳統電纜的復雜性和成本也變得過高。而且，大型電纜組件的電線或導體故障很難被隔離開，還可能造成維修成本高昂。
該專利則描述了母線的制作方法、形狀和材料，讓其能夠在電動汽車中將高功率從一點傳輸至另一點，如從充電端口傳輸到電池。此外，特斯拉還在努力節省生產和安裝該母線的時間，以減小其尺寸/質量，提高充電速率和熱性能。
關于該項專利最有趣的一點是，特斯拉采用了半掛車為專利例圖。雖然不是采用了Semi卡車的圖片，不過可能也意味著此種母線主要會安裝到這類車型中。
-END-
展開 
Qorvo收購SiC器件供應商UnitedSiC
到了前年，他們又收購了一家名為Active-Semi的公司。這次交易看中的一個目標是物聯網設備的電源市場。
資料顯示，成立于硅谷的Active-Semi是電源管理和和智能電機驅動集成芯片（IC） 市場上迅速崛起的領導者。該公司的模擬和混合信號SoC產品組合為工業、商業和消費應用提供用于充電系統、供電系統和嵌入式數字控制系統的可擴展核心平臺。尤其是其提供的 PAC和可編程模擬 IC ，能大大縮減解決方案尺寸和成本，提高系統可靠性，并縮短系統開發時間。其給數量暴增的智能家居（物聯網的一個應用分支）設備市場帶來的支持是顯而易見的。
但這僅僅是Active-Semi“寶藏庫”的冰山一角。
Qorvo 總裁兼首席執行官 BobBruggeworth 曾所，通過收購 Active-Semi，Qorvo 將會增加提供給現有客戶的 IDP 產品（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯網），并將其的業務范圍拓展到新的高增長電源管理市場。Qorvo深信，通過利用公司的全球規模、銷售渠道和客戶關系，在多個市場上加快采用Active-Semi 創新的模擬/混合信號解決方案，我們將會獲得大量機會。”
從他的介紹我們得知，Qorvo將Active-Semi籠絡到麾下，除了物聯網外，還看上了其給5G、工業、數據中心和汽車市場帶來的機會。以5G為例，新制式不但帶來了射頻要求，在基站電源方面，也面對著前所未有的新挑戰，這正是Active-Semi所致力于解決的。
至于具體的做法，Qorvo方面表示，如果能把電源管理、PAC與RF有效的結合起來，利用電源賦予RF生命，這就可以給業界提供更高效和更高質量的方案。
展開 ABAQUS/Explicit質量縮放（MASS SCALING）使用心得 [轉simwe]
Input File Usage:
*FIXED MASS SCALING
ABAQUS/CAE Usage:
Step module: Create Step: General, Dynamic, Explicit or Dynamic, Temp-disp, Explicit: Mass scaling: Use scaling definitions below: Create: Semi-automatic mass scaling, Scale: At beginning of step
變比例質量縮放
在分析步中變比例縮放方法同期性地縮放單元質量。當采用此類型的質量縮放方法時，需定義最小的穩態時間增量：質量縮放比例因子自動計算，并按要求施加到單元上。
當分析步中控制穩態時間增量的剛度變化劇烈時，變比例縮放非常有用。準靜態體積成形分析和單元壓縮量很大的動態分析中常會出現這樣的情形。
Input File Usage:
*VARIABLE MASS SCALING
ABAQUS/CAE Usage:
Step module: Create Step: General, Dynamic, Explicit or Dynamic, Temp-disp, Explicit: Mass scaling: Use scaling definitions below: Create: Semi-automatic mass scaling, Scale: Throughout step
直接定義質量縮放因子
對于動能必須保持很小的準靜態分析中，直接定義質量縮放因子很有用。用戶可以對指定單元組內的所有單元定義一個固定的質量縮放因子。這些單元的質量在分析步開始時被縮放將在整個分析步中保持不變，除非通過變比例質量因子進一步修改質量。
展開 市場 | 全球8英寸產能：有望創歷史新高
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《全球8吋晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示：2012年至2019年8吋晶圓廠設備支出落在20億至30億美元區間，2020年突破30億美元，預估2021年可望進一步逼近40億美元規模。
而隨著資本支出的擴大，8吋晶圓廠的產能也將擴大。在2020年到2024年間，將增設22座8吋晶圓廠，且產量預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，“車用半導體的主要芯片組件多來自于8吋晶圓廠，全球增加22座8吋晶圓廠，這是為滿足5G、汽車和物聯網（IoT）的需求。”
“這些產業高度依賴模擬、電源管理和顯示驅動器集成電路（IC）、功率組件MOSFET、微控制器（MCU）及傳感器技術等設備，而這多出自于8吋晶圓廠。”
晶圓代工廠是全球最主要的晶圓產能提供者，今年所占比重達50%以上，類比IC廠占17%，分離式/功率元件廠占10%。SEMI指出，今年8吋晶圓產能由中國大陸占大多數，比重約18%，其次是日本和中國臺灣，各有16%。
SEMI認為到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水平，代工將占總支出一半以上。
展開 Ansys Workbench建立半橢圓裂紋和隨機裂紋 ￥2
基本模型如下，在綠色表面分別建立半橢圓裂紋(Semi-Elliptical Crack)和隨機裂紋(Arbitrary Crack)進行計算：
一、半橢圓裂紋(Semi-Elliptical Crack)
1、建立局部坐標系如下圖，注意x軸指向裂紋深度方向，z軸指向裂紋長度方向：
2、添加半橢圓裂紋
選中Model單擊工具欄Fracture即可添加裂紋功能如下圖：
右擊Fracture->Insert->選擇Semi-Elliptical Crack添加半橢圓裂紋如下圖：
3、半橢圓裂紋參數設置及說明
4、網格設置及劃分
單元階數設置為二階如下圖：
單元形狀設置為四面體如下圖：
右擊選擇Generate All Crack Meshes生成網格如下圖：
5、加載
底面施加固定約束，頂面施加拉力10000N如下圖：
6、查看計算結果
除查看變形、應力等結果外，可以添加Fracture Tool查看裂紋尖端強度因子如下圖：
Fracture Tool選擇Semi-Elliptical Crack如下圖：
應力強度因子結果如下圖：
二、隨機裂紋(Arbitrary Crack)
1、建立裂紋體如下圖中Surface Body：
2、建立局部坐標系如下圖，注意x軸指向裂紋深度方向，z軸指向裂紋長度方向：
3、添加隨機裂紋
隨機裂紋的形狀不固定，這里做成了長方形。
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