核方法的案例
基于Workbench的螺栓/螺釘預緊力仿真及螺栓強度校核的方法 ￥10
圖6 Nomal stress應力
4、后續(xù)說明
主要介紹三點：
1）上述僅介紹了螺栓預緊力的施加及螺栓強度校核的方法，在模型中，我們能夠看到，其實螺帽與螺桿交界處比螺桿處應力更大，該部分為整個結構的薄弱部位，更應該關心。
2）在工程結構設計時，我們更關心：給螺釘施加某一預緊力或者某一個范圍的預緊力時，螺釘即不會發(fā)生松動也不會發(fā)生破環(huán)。也就是得到螺釘?shù)淖畲箢A緊力及最小預緊力。該部分需要結合連接結構件的材料特性、外載荷、振動、溫度環(huán)境等多種環(huán)境最終確定最適預緊力，后續(xù)可逐步介紹。其中螺栓、螺母的仿真與該部分內(nèi)容類似，這里不再介紹。
3）預緊力與工程扭矩如何換算，如有需要，后續(xù)也可進行介紹。
展開 報名 | 5nm InFO設計中的PI簽核方法介紹
4月27日，Ansys將推出主題網(wǎng)絡研討會『5nm InFO設計中的PI簽核方法介紹』， 本次活動特別邀請到中興微電子Sanechips高級物理設計工程師丁萍做相關介紹，歡迎預約本場活動，了解更多詳情。
時間
4月27日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
丁萍 | Sanechips高級物理設計工程師
丁萍，Sanechips高級物理設計工程師，專注先進工藝及高級封裝項目的電源完整性設計及仿真，具有豐富的項目經(jīng)驗和仿真經(jīng)驗。
費用
免費
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點播內(nèi)容推薦 | 3D chiplet設計電源完整性簽核解決方案
內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC具有綜合全面的功能和容量，以開展大規(guī)模chiplet仿真。并行仿真流程為chiplet電源建模提供了優(yōu)秀的解決方案，包括裸片間耦合噪聲，同時能夠保持芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的精度，通過RedHawk-SC_ET流程，我們能夠輕松裝配裸片并完全自動地連接它們。
展開 Optistruct實現(xiàn)單機多核mpp計算方法 ￥5
Optistruct實現(xiàn)單機多核mpp計算方法
什么情況下需要核相？核相的操作及判斷方法
一、在什么情況下需要核相
當兩個或兩個以上的電源，有下列情況之一時需要核相：
1.兩個電源互為備用電源或者有并列運行要求時，投入運行前應核相；
2.電源系統(tǒng)和設備在維修或改變后，投入運行前應核相；
3.已經(jīng)并列經(jīng)拆相大修之后，投入運行前應核相；
4.設備經(jīng)過大修，有可能改變一次相序時，投入運行前應重新核相。
二、核相的操作及判斷
核相可使用450v或500v的交流電壓表。按下圖所示的方法測量。
測量時先將表的第一端固定接在“電源1”的一相，表的另一端分別試測“電源2”的三相；然后再將表的第一端固定接在“電源1”的第二相，表的另一端分別測“電源2”的三相……共九次。
判斷：測量結果中U≈0的兩端為同相；U≈線電壓的為異相。
測量方法：
1.用已知相中的任意一相，分別對未知相的三相各測一次，同相的作標記；
2.換已知相中的另外兩相，再分別對未知相的三相各測三次，同相的作標記；
3.共進行九次測量，電壓約為0V左右為同相，電壓相差360V左右為異相。
4.相位相同指兩個交流量同時達到最大值或零值U≈0，簡稱同相。
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多核計算無法進行的解決方法 ￥4.99
前段時間發(fā)布了一篇關于DEFORM多核計算的簡單設置方法的文章——DEFORM V11多核計算。這篇文章講的還不夠詳細，后續(xù)自己使用過程中又有些補充，所以今天再來記錄下。
首先第一點，在網(wǎng)上能找到的DEFORM軟件，普遍都能使用4核進行計算，別問為什么，懂的都懂，當然前提是電腦CPU核數(shù)夠。那軟件具體該怎么設置呢？我之前說的是share memory和核數(shù)挨個試，后面我發(fā)現(xiàn)share memory不用改，保持默認52MB，核數(shù)改成4核，不管是老舊電腦都適用。
如果設置完成之后，還是無法計算，那就看下面第二點。
展開 NXCAE熱\流分析設置多核并行計算的方法
NX熱\流分析中，提供了多核并行計算功能。可以有效利用計算機資源。
4/27 5nm InFO設計中的PI簽核方法介紹
內(nèi)容簡介
作為延續(xù)和超越摩爾定律的最大“殺手锏”，Chiplets和3DIC等高級封裝已成為當前IC設計的必然趨勢。高級封裝在集成度、性能、功耗、設計自由度等方面帶來的優(yōu)勢不必贅言，但是同時它也帶了諸多挑戰(zhàn)。例如更高的設計復雜度，分析、驗證和signoff的難度大大提升，同時還需要考慮到噪聲耦合、熱電耦合，機械應力等各項因素。
（1） 使用高精度的 Concurrent flow分析3DIC和Chiplets設計中電源網(wǎng)絡的質(zhì)量和可靠性，對于從die到interposer再到pkg及整個系統(tǒng)來講都是至關重要的。Concurrent flow不僅考慮了每顆die上shared P/G nets和decap對其他die的影響，同時還會考慮每顆die之間的coupling效應。
（2） 對其中一顆die或其中某些die做快速迭代時，我們使用integrated flow來實現(xiàn)快速的電源完整性分析。它可以把當前不care的一些die進行reduce簡化處理，但是依然會考慮每顆die之間的coupling效應，所以我們care的芯片的分析精度是沒有折損的。
（3） 對于out-sourcing的芯片，vendor一般只提供CPM。我們用CPM based flow來完成整個系統(tǒng)的仿真，把CPM帶進來可以仿真到它對care die的影響（噪聲）。這個flow速度很快，仿真精度也能夠滿足需求，并且對memory和disk 的占用會有大幅度的減少。
展開 Deform多核/多CPU求解設置方法詳解-2024； ￥19.98
4：Win10 建議不要安裝再C盤，權限問題太多；
5：MPICH 1.2&2.0 32位和64都已經(jīng)正確安裝；
6：關閉殺毒、衛(wèi)士之類的流氓軟件；
7：登錄的用戶具有管理員權限，登錄的域用戶具有本地計算機管理員權限；
下面的方法不解決不能計算或者不能打開軟件等問題的解決方法，僅用于設置多CPU/多核計算；
設置方法如下：
1：打開deform 2D/3D
2：選項 環(huán)境設定
3：多重工作處理器-更具以下圖片內(nèi)容填寫相應數(shù)據(jù)；
4：填寫完畢后，OK，然后保存
5：分析前處理設置完畢后，請點擊 執(zhí)行（選項按鈕；
6：請確認以下圖片的內(nèi)容已經(jīng)正確填寫，先使用32位進行分析測試
如果32位沒有問題，正常會有一個提示
7：如果32位的計算沒有問題，正常啟動，再次選擇64位的進行運算；
8：如果64位多核不能正常運算（不選擇多重處理器可以運算或者多重的32位可以運算），可能需要注冊一下MPI程序，方法如下：
展開 LS-DYNA 多核求解報錯 NOT ENOUGH PARALLEL處理方法 ￥19.89
產(chǎn)生這個問題的原因很多，我的方法只針對個別原因！?。。。?！
再次強調(diào):不建議購買，只需要有對應的ANSYS即可 ！
再次強調(diào):不建議購買，只需要有對應的ANSYS即可！
如果是軟件自帶的LS-DYNA版本的可以使用，自己下載的新版本LS-DYNA 計算報上面的錯誤（確保已經(jīng)有對應的ANSYS授權），
如果你本身自帶的都不能計算，不要購買，那請略過；
如果你本身自帶的都不能計算，不要購買，那請略過；
如果你本身自帶的都不能計算，不要購買，那請略過；
大型水平軸風力機塔筒門洞屈曲分析
為了實現(xiàn)某大型水平軸風力機塔筒底部門洞的抗屈曲設計，提出了工程算法和有限元法相結合的屈曲分析校核方法。基于HyperMesh軟件建立了塔筒門洞的有限元模型，分析對比得到三種不同結構的一階屈曲特征值和屈曲模態(tài)?；诠こ趟惴?，分析得到塔筒薄壁圓筒截面應力和屈曲強度值。將有限元分析結果作為對工程算法的修正，分析校核了某塔筒門洞屈曲強度，并與有限元分析結果進行了對比分析，給出了抗屈曲設計結構方案。本文提出的方法在大型水平軸風力機塔筒門洞抗屈曲設計上具有可行性和有效性。
龍凱_大型水平軸風力機塔筒門洞屈曲分析研究.pdf
高版本W(wǎng)B中施加初始幾何缺陷進行非線性屈曲分析的方法 ￥2
對于大型的薄壁壓力容器，屈曲失穩(wěn)是一種重要的失效模式，容器一旦發(fā)生失穩(wěn)，其后果勢必是嚴重的，所以在壓力容器的設計過程中，對于存在失穩(wěn)可能性的容器，除需進行強度計算和校核外，還需進行穩(wěn)定性的計算和校核，在GB150和JB4732標準中均有關于外壓圓筒、封頭及錐殼的外壓強度校核和穩(wěn)定性校核的計算和評定方法（圖算法），這是一種很成熟且廣泛應用的方法，通過常規(guī)設計軟件就直接進行計算和校核。但對于很多特殊結構來說，標準中并沒有相關的穩(wěn)定性的計算和校核方法，也無法通過常規(guī)的方法計算。而ANSYS作為一種不受結構限制的大型CAE軟件提供了進行失穩(wěn)分析的有限元計算方法，通過ANSYS可進行線性屈曲分析（又稱特征值屈曲分析）和非線性屈曲分析兩種方法得到相應的臨界失穩(wěn)載荷。其中線性屈曲分析不考慮任何非線性和初始擾動，所以對結構臨界失穩(wěn)載荷的計算值往往要高于結構的實際臨界載荷，有的甚至超過實際實驗測試值的幾十倍，線性分析唯一的優(yōu)勢是其分析速度較快，但在實際中其預測值參考價值不大，僅給定結構屈曲失效的上限值。而在非線性屈曲分析中，對稱結構和對稱載荷需要施加一個干擾力或者一個初始幾何缺陷，使得屈曲處的不連續(xù)響應變成連續(xù)響應，從而保證在非線性分析時得到屈曲解。由于實際工程結構中存在的缺陷往往很難精確的定位和測量，所以通常的方法是將特征值屈曲分析得到的屈曲模態(tài)的變形乘以一個系數(shù)并施加在有限元模型上作為初始幾何缺陷，使結構不再對稱，以便求得非線性屈曲分析的解。本文介紹的即是在WB中進行非線性屈曲分析引入初始幾何缺陷的方法。
展開 
模具價格怎么談判？來學一學成本核算以及報價技巧
目錄前瞻：
回顧模具成本Cr
供應商的模具報價策略
模具核價方法及策略
模具報價的構成
模具制造成本＆工時
模具成本核算-參數(shù)方法
模具成本核算-分解方法
1.回顧模具成本Cr
2.供應商的模具報價策略
3.模具核價方法及策略
4.模具報價的構成
5.模具制造成本＆工時
6.模具成本核算-參數(shù)方法
7.模具成本核算-分解方法
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UG模具設計/UG編程在線教學
汗水不會辜負你的努力
如論多忙我們都要不斷的學習充實自己，實力是價值最直觀的體現(xiàn)
做加工做模具的都可以加我，不一定是學習，多個朋友多個路子
展開 Ansys RaptorH憑2.5D/3D集成電路和系統(tǒng)領域抗電磁效應獲三星Foundry認證
此次認證使得Ansys能夠幫助三星設計人員及三星Foundry客戶在采用三星新的簽核流程時更準確地分析并降低電磁效應帶來的風險，從而大幅加速先進人工智能（AI）、高性能計算（HPC）以及5G半導體設計的發(fā)展。
三星的一系列高級納米硅和2.5D/3D-IC技術需要一種驗證電磁干擾的簽核方法，避免其影響到復雜的多芯片裝配體，而傳統(tǒng)工具在設計上難以滿足這一要求。工程師需要高容量電磁分析工具來準確建模超大型SoC和2.5D/3D裝配體的信號完整性，這些裝配體能以極高的數(shù)據(jù)速率處理信號。2.5D/3D-IC中信號之間難以量化的相互作用是關鍵故障點，限制了新技術的推廣。
將Ansys? HFSS?的高保真度高頻電磁求解器與Ansys? RaptorX?的高速魯棒性架構結合之后，RaptorH高度集成的分析解決方案有助于三星設計師對電磁現(xiàn)象建模，提高其2.5D/3D芯片裝配體中的頻率，同時確保寄生效應不會影響系統(tǒng)。這將推動這些新型封裝技術更快地進入主流生產(chǎn)，并大幅降低風險。
三星電子Foundry設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park博士表示：“不斷提高的數(shù)據(jù)速率，更高水平的電子系統(tǒng)集成和封裝密度，將在前所未有的規(guī)模上對新型電磁分析功能提出更高要求。利用Ansys RaptorH，我們杰出的工程團隊能夠克服煩人的電磁效應，從而縮短設計周期，降低預算并提高性能。”
Ansys工程副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos指出：“通過繼續(xù)加深與三星的合作，RaptorH能夠提供優(yōu)化的簽核流程以消除電磁干擾帶來的風險，并直接支持三星開發(fā)尖端AI、HPC和5G半導體設計。RaptorH將幫助三星設計人員和Foundry客戶縮小芯片尺寸、減少功率需求、降低成本并加速其產(chǎn)品上市進程。
展開 如何處理焊接連接結構強度校核？
但這是一種根據(jù)工程實際的一種校核方法，再結合工藝、工況類型等信息，確定允用應力，是經(jīng)過大量實際確實可行的，納入到了手冊工具書中。當然也可以采用德國、美國相關的規(guī)范。
當然這上面采取的焊縫校核是針對的普通的機械設備，若是面對壓力容器等有詳細規(guī)范要求的設備，那需要按其具體要求處理。如壓力容器，仍可采用類似方法，在關鍵區(qū)域采用子模型技術，提取邊界位移，做詳細的實體建模計算，結果的應力線性化等，在這里就不進行展開了，有機會后期會專門針對這一問題專項交流。
下期會針對螺栓連接結構做進一步的交流，歡迎留言。
源自CAE技術交流平臺
Ansys Workbench正交各項異性（橫觀各向同性）材料強度失效評估 ￥10
教材《工程材料力學行為》一書中提及了各向異性材料的失效校核方法：
纖維增強塑料就是一種各向異性材料，在纖維方向和垂直纖維方向，材料的力學屬性有顯著差異。因此我們可以使用上述Hill強度評估方法來校核纖維增強塑料的強度評估。
同時我們可以假設纖維增強塑料是一種特殊的各向異性材料，在垂直纖維方向的平面內(nèi)材料又是各向同性的。這樣Hill材料常數(shù)H、F、G、N、L、M的計算，就由、六個測試數(shù)據(jù)，變?yōu)?四個數(shù)據(jù)。
通常我們是可以查到PA基體的力學參數(shù)（拉伸屈服強度）和PA+GF20 的拉伸屈服強度。
? 這里可以近似理解為玻纖方向的=130MPa即為PA+GF20的拉伸屈服強度
? ==74MPa為純PA的拉伸屈服強度，
? 同時近似使用 = =75MPa，
? =37.5MPa。
這樣我們就可以通過有限的可查材料數(shù)據(jù)來，近似計算Hill強度公式的材料常數(shù)進行各向異性玻纖材料的強度評估。
至此時，我們只需要提取有限元仿真結果在某節(jié)點位置的應力分量、 帶入Hill公式即可獲得各向異性材料在某載荷下是否失效的強度結論（Hill值與1進行比較，Hill值大于1 即為失效）
仿真示例：
有如下形狀的一個卡扣，卡扣兩側(cè)固定約束；在中間圓弧區(qū)域受到-Z方向的力載荷10N和一個繞X軸的扭轉(zhuǎn)載荷0.2NM。
同時，還知道卡扣的材料是PA+GF20，玻纖均勻分布，玻纖整體排布方向順著卡扣方向（全局坐標系的Y方向）
幾何模型約束位置和載荷如下所示：
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