USB3.1的案例
USB 3.1是USB Type-C嗎? USB PD又是什么?
USB 3.1、USB Type-C、USB PD這幾個英文單詞應(yīng)該是目前與USB接口相關(guān)的較熱門的英文單詞。大家或多或少都會在有意或者無意下接觸到與其相關(guān)的一些信息，但是相對于大部分人來說也僅僅是知道有這么一個東東，但是對其功能及用途卻并不了解。那么，USB 3.1、USB Type-C、USB PD到底是什么呢？
USB 3.1是什么?
USB 3.1其實跟USB 2.0、USB 3.0一樣都只是USB的一種傳輸標(biāo)準(zhǔn)，不同的傳輸標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)不同的傳輸速度。就目前來說USB 3.1的傳輸速度要高于USB 3.0與USB 2.0。USB 2.0的較高傳輸速度可達480Mbit/s，USB 3.0的較高傳輸速度可達5Gbit/s，USB 3.1的較高傳輸速度可達10Gbit/s；USB 3.0的傳輸速度是USB 2.0的10倍，USB 3.1的傳輸速度也比USB 3.0要快2倍。
USB 3.1目前還有真假之分，假的USB 3.1被稱作USB 3.1 Gen1，傳輸速度較高可達5Gbit/s，只是USB 3.0換了個馬甲而已。真正的USB 3.1被稱作USB 3.1 Gen2，傳輸速度可達10Gbit/s。
展開 專為USB3.1Gen2設(shè)計的低電阻自恢復(fù)保險絲-Low Loss NSML1505
USB 3.1 Gen2是一種USB規(guī)范，數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。它完全向下兼容現(xiàn)有的USB連接器與線纜。USB 3.1 Gen2兼容現(xiàn)有的USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）軟件堆棧和設(shè)備協(xié)議、5Gbps的集線器與設(shè)備、USB 2.0產(chǎn)品。
工采網(wǎng)代理的低電阻自恢復(fù)保險絲 - Low Loss NSML1505是專為USB3.1/TYPE-C端口設(shè)計的低電阻自恢復(fù)保險絲，具有超低內(nèi)阻（0.001Ω~0.02Ω）和快速跳閘特性，適用于便攜設(shè)備端口保護。
核心參數(shù)：
內(nèi)阻：0.001Ω~0.02Ω
耐壓：6V~12V
封裝：1505貼片（兼容自動焊接工藝）
應(yīng)用場景：USB3.1/TYPE-C端口、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等 ?
自恢復(fù)保險絲（PPTC）TLC-NSML1505，6V耐壓，1206封裝，較大反應(yīng)時間僅0.3s，能滿足物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的電路保護需求。具有一定的成本優(yōu)勢，且通過UL認證，認證體系比較齊全。
展開 KC32C杜比數(shù)碼DTS7.1聲道解碼AC-3/MPEG4/AAC多格式環(huán)繞聲光纖、同軸、HDMI ARC、USB輸入解碼板
支持 U 盤及 SD/TF 卡多級文件夾，超強糾錯播放 WAV、MP3、AAC、M4A、AC3、EAC3、TRUE HD、DTS、DTS ES、
DTS HD 等多聲道/雙聲道/有損/無損多媒體文件,可以升級更新 APP 及解碼文件。
支持直接插在電腦的 USB 接口，實現(xiàn)全部的 USB 異步聲卡功能。
支持無線全功能藍牙、WIFI 遠程調(diào)節(jié)、遙控及顯示。
全功能話筒 dsp 音效處理，長達 300 毫秒@32 位延遲時間，多路話筒輸入微調(diào)、高低音或 EQ 頻率均衡調(diào)節(jié)、
直達聲比例、回聲比例、重復(fù)比例、延遲時間、混響 1 及混響 2 等各種參數(shù)調(diào)節(jié)。
DSP的音效處理DolbyAtmos全景聲家庭影院支持全部杜比標(biāo)準(zhǔn)低音配置及各種大小喇叭組合。
LIN SYNC唇音齒音同步方案，模擬及各種數(shù)碼的聲音同時延遲，所有聲道延遲時間最大500毫秒。
內(nèi)置FFT離散傅立葉變換的快速算法 為主機輸出頻譜或頻率直接輸出，無需要外置任何電路即可以驅(qū)動大點陣屏作聲音動態(tài)顯示。
EQ頻率均衡器可以分別調(diào)節(jié)各種頻率成分，Q值與帶寬可以調(diào)整音色。
全頻頻寬（20Hz～20KHz），用戶可以通過低通濾波器調(diào)節(jié)頻寬。酷唱科技聯(lián)系sales@hsav.com。
卡拉OKdsp音效混響、均衡、濾波、反饋抑制。通過混響器之后的聲音，變得豐滿、寬廣 增潤音色和改變音色。
內(nèi)置AI算法進行模擬輸入靜音，當(dāng)模擬沒有信號時可自動進行靜音，免除了外接檢測電路。
使用I2C從機接口，用戶主機無需增加額外接口即可使用現(xiàn)成的I2C接口。
I2C接口可以與其他I2C設(shè)備并聯(lián)使用。KC32A與24C01等I2C設(shè)備完全相同，非常容易進行二次開發(fā)。
展開 USB快充，原來有這么多 血雨腥風(fēng)
搭上高速的USB3.1速度規(guī)格，擁有小巧的外形，解決了困擾用戶多年的“世界性難題”（終于可以正反插），模糊了主設(shè)備和從設(shè)備的接口區(qū)別，打破了移動設(shè)備的專屬接口規(guī)范，集成了視頻傳輸功能，繼承了USB接口一切優(yōu)良的血統(tǒng)…
要介紹USB Type-C有哪些功能和特性，不得不先說說USB 3.1的規(guī)范中增加了哪些東西。
USB 3.1分為Gen 1/Gen 2兩種，USB 3.1 Gen1是USB 3.0的改名，也就是說完全沒變化。市面上所有未提及Gen 1/Gen 2區(qū)分的，一般都代指USB 3.1 Gen2。
市場中對USB 3.1的宣傳十分混亂，大多廠商在文案中還在使用“USB 3.0”，對Gen 1/Gen 2不做區(qū)分，評測室考慮到小白的接受度也不得不用USB 3.0來稱呼。這種糟糕的情況，鍋不得不甩給USB組織。
當(dāng)初發(fā)布USB 3.1規(guī)范時，并沒有提及Gen 1/Gen 2的區(qū)分，甚至發(fā)布Type-C接口時也沒有區(qū)分，結(jié)果后來突然改口，把USB 3.0強行歸入USB 3.1家族中，然后為了區(qū)分“真正的”USB 3.1就把Gen 1/Gen 2引入……
所以大多廠商和媒體估計都習(xí)慣了以前的說法，沒有及時改正，小白更是無法區(qū)分。
USB 3.1 Gen 2的帶寬為10Gbps，比USB 3.0高了一倍。
這個提升跨度并不大，甚至可以說有點雞肋。一方面，大多數(shù)USB設(shè)備都用不到3.0的極限，另一方面，如果確實需要更大帶寬的話，這么點提升想必也還是不夠用的。
展開 
更快更強---超大規(guī)模三維CAD設(shè)計工作站配置精選22v4
, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
9
鍵盤鼠標(biāo)
鍵盤：104鍵，USB接口
鍵盤：104鍵，USB接口
鍵盤：104鍵，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
10
顯示器
3屏17.3"便攜一體，分辨率1920*1080，8位色彩，400cd/m2
3屏17.3"便攜一體，分辨率1920*1080，8位色彩，400cd/m2
3屏17.3"便攜一體，分辨率1920*1080，8位色彩，400cd/m2
11
報價
￥69,500
￥79,990
￥139,000
2.3 3D多用戶共享設(shè)計工作站系統(tǒng)配置推薦22v4
多用戶CAD工作站系統(tǒng)設(shè)備清單：
NO
關(guān)鍵項
方案1
方案2
方案3
型號
UltraLAB A320 153128-MBC
UltraLAB
展開 最快最完整3D機械設(shè)計工作站配置方案2021v4
8
輸入輸出
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
9
鍵盤鼠標(biāo)
鍵盤：104鍵，USB接口
鍵盤：104鍵，USB接口
鍵盤：104鍵，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
10
顯示器
32"圖顯（分辨率2560*1440，10位色彩，升降轉(zhuǎn)向）
32"圖顯（分辨率2560*1440，10位色彩，升降轉(zhuǎn)向）
32"圖顯（分辨率2560*1440，10位色彩，升降轉(zhuǎn)向）
11
報價
￥51,000
￥78,500
￥295,000
多用戶CAD工作站系統(tǒng)設(shè)備清單：
No
摘要
數(shù)量
單價
小計
備注
1
多用戶共享工作站
1套
2
交換機
1臺
3
客戶機
若干臺
4
機柜
可選
5
服務(wù)器操作系統(tǒng)
1套
6
3D機械設(shè)計軟件
1套
合計
2.4 超高分辨率/可視化3D機械設(shè)計展示系統(tǒng)配置推薦
展開 國產(chǎn)CPU性能接近i3處理器，與英特爾i5看齊
在早前接受科技日報采訪的時候，上海兆芯集成電路有限公司副總經(jīng)理羅勇博士提到，“兆芯處理器的整體性能已經(jīng)能夠?qū)?biāo)國際主流標(biāo)準(zhǔn)，以ZX-C系列CPU及KX-5000為例，已經(jīng)可以對標(biāo)Intel第六代i3處理器，主機頻率可以達到2GHz，對于日常辦公應(yīng)用、4K解碼，甚至運行使命召喚、古墓麗影等主流3D游戲已經(jīng)毫無壓力。”
而兆芯下一代開先KX-6000系列處理器已成功流片，其基于更先進的16nm工藝，主頻高達3.0GHz，兼容x86指令集及SSE4.2、AVX2等擴展指令集。開先KX-6000系列處理器單芯片集成4/8個CPU核心，內(nèi)存控制器，PCIe控制器、SATA控制器及USB控制器等，擁有4MB/8MB高速緩存，支持DDR4-3200速率內(nèi)存，兼容PCIe 3.0并支持SATA Gen3和USB 3.1等標(biāo)準(zhǔn)，性能與Intel i5處理器看齊，實現(xiàn)對國際先進水準(zhǔn)的加速追趕。
展開 數(shù)字孿生邊緣計算、建模服務(wù)器、可視化工作站完美硬件配置推薦2023v2
6
網(wǎng)口
雙口千兆（電口）
雙口千兆（電口）
雙口千兆（電口）
7
輸入輸出
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
8
報價
￥36500
￥61500
￥68500
（二）數(shù)字孿生數(shù)據(jù)中心服務(wù)器集群推薦配置23v2
方案1 數(shù)字孿生應(yīng)用服務(wù)器集群配置推薦（控制類）
主要目標(biāo)：控制類應(yīng)用，實時跟蹤500個以上關(guān)鍵數(shù)據(jù)
配置推薦：
No
貨物名城
技術(shù)參數(shù)
數(shù)量
單價
小計
1
通用計算服務(wù)器
2顆Xeon 銀牌4316處理器（40核2.8GHz）/512GB DDR4/ 960GB SSD/2U機架式(700W) /25G以太網(wǎng)口
10
49000
490000
2
并行存儲服務(wù)器
252TB（雙通道）并行存儲/15TB高速緩存/40核 CPU /192GB/4U機架式/100G網(wǎng)口
1
138000
138000
3
管理服務(wù)器
2顆Xeon銀牌4316處理器(40核2.3GHz)/192GB/960GB SSD/2U機架式/雙千兆
1
38500
38500
4
計算交換機
18口25G，4口100G，
以太交換機，
1
48000
48000
5
管理交換機
24口千兆
1
4800
4800
6
切換器
KVM，16口 VGA
1
1800
1800
展開 三維機械設(shè)計、虛擬裝配、設(shè)計與仿真工作站配置探討（2020年10月更新）
8TB SATA
10TB SATA
帶寬215MB/s
6
平臺
塔式(750w,X299芯片組)
塔式(750w,X299芯片組)
雙塔式(雙1000w ,C621芯片組)
7
擴展槽
2*Pcie 16x 3.0,1*PCie 4x 3.0,3*Pcie 1X 3.0
8
輸入輸出
千兆以太, 2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0, 8聲道
9
鍵盤鼠標(biāo)
鍵盤：104鍵，USB接口
鼠標(biāo)1：
100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)2：
3D，USB接口（選項）
10
顯示器
32"圖顯（分辨率2560*1440，10位色彩，升降轉(zhuǎn)向）
11
報價
￥39,990
￥57,500
￥118,000
以上配置方案供參考，歡迎交流。
展開 世界第一款水冷超頻+24位真彩便攜工作站問世2021v1
，
最大512GB
4
顯卡
支持2塊雙槽卡（RTX30xx系列），pcie 16x 3.0
5
系統(tǒng)盤
2個2.5寸SSD盤位（SATA接口），1個M.2 SSD盤位
數(shù)據(jù)盤
數(shù)量1個3.5寸盤位，SATA接口，最大容量16TB
7
前端口
2個USB 2.0
后置端口
4個USB 3.0，
4個USB 2.0，
2個USB 3.1 ，
intel千兆以太，
8聲道音頻
4個USB 3.0，
4個USB 2.0，
2個USB 3.1
intel千兆以太
8聲道音頻
擴展槽
3xPCIe 16X 3.0，
2xPCIe 1X 3.0
3xPCIe 16X 3.0，
2xPCIe 1X 3.0
8
平臺
箱體：便攜一體
外形尺寸：433mm高*347mm寬*229mm深
電源：750w (標(biāo)配),可選850w，1000w，2000W
液晶屏：17.3寸，1920*1080，1670萬色+100%sRGB，亮度300 nits，對比度1200:1，可選：4K屏（3840*2160）
9
輸入設(shè)備
鍵鼠一體（機械式，觸控鼠標(biāo)板）
10
操作系統(tǒng)
展開 Ansys EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法
由于高速數(shù)字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達到EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)（電磁干擾和兼容性）已成為一項挑戰(zhàn)。此外，可能會出現(xiàn)與射頻無線/模擬接口（WiFi、藍牙、ZigBee…）共存的問題，從而導(dǎo)致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設(shè)計產(chǎn)品并推遲批量生產(chǎn)。 基于我們在消費、移動、成像和汽車產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域的經(jīng)驗，本文介紹了在評估、調(diào)查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發(fā)中遇到的挑戰(zhàn)和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發(fā)生的射頻干擾實例和EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)。在此基礎(chǔ)上，通過實例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態(tài)聯(lián)合仿真的流程和方法。強調(diào)了與測量的相關(guān)性的重要性，因為它可以進一步評估EM電磁緩解技術(shù)。
實現(xiàn)EMI / EMC標(biāo)準(zhǔn)并避免耦合問題的復(fù)雜性
EM Co-Existence耦合簡介
現(xiàn)代電子系統(tǒng)通常提供強大的功能集成（見圖1)，如高速數(shù)字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍牙）。所有平臺功能的適當(dāng)共存必須得到確保。數(shù)字接口通常被認為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無線系統(tǒng)同時激活。接下來的挑戰(zhàn)是確保在一個完整的系統(tǒng)中，每個單路射頻無線系統(tǒng)與獨立系統(tǒng)的射頻性能水平相同。
圖1：一個帶有WiFi和其他高速接口和IP的機頂盒的示例:HDMI, DDR3…
HDMI2.0和(LP)DDR3/4標(biāo)準(zhǔn)是高密度、高速接口，這可能會產(chǎn)生許多潛在的耦合問題。通道的共模(CM)和差模(DM)激勵（特別是差分時鐘）會產(chǎn)生很強的EMI電磁干擾。 接收機系統(tǒng)應(yīng)能夠處理以天線參考靈敏度所表征的非常小的信號。
展開 
上海兆芯新CPU成功流片，對標(biāo)英特爾i5
在早前接受科技日報采訪的時候，上海兆芯集成電路有限公司副總經(jīng)理羅勇博士提到，“兆芯處理器的整體性能已經(jīng)能夠?qū)?biāo)國際主流標(biāo)準(zhǔn)，以ZX-C系列CPU及KX-5000為例，已經(jīng)可以對標(biāo)Intel第六代i3處理器，主機頻率可以達到2GHz，對于日常辦公應(yīng)用、4K解碼，甚至運行使命召喚、古墓麗影等主流3D游戲已經(jīng)毫無壓力。”
而兆芯下一代開先KX-6000系列處理器已成功流片，其基于更先進的16nm工藝，主頻高達3.0GHz，兼容x86指令集及SSE4.2、AVX2等擴展指令集。開先KX-6000系列處理器單芯片集成4/8個CPU核心，內(nèi)存控制器，PCIe控制器、SATA控制器及USB控制器等，擁有4MB/8MB高速緩存，支持DDR4-3200速率內(nèi)存，兼容PCIe 3.0并支持SATA Gen3和USB 3.1等標(biāo)準(zhǔn)，性能與Intel i5處理器看齊，實現(xiàn)對國際先進水準(zhǔn)的加速追趕。
展開 3D多用戶共享設(shè)計工作站系統(tǒng)配置推薦23v2
960GB SSD
2*7.68TB PCIe.SSD
M2.SSD Pcie4x,企業(yè)級,讀7.3GB/s,寫6.9GB/s
5
數(shù)據(jù)盤
6TB SATA
8TB SATA
16TB SATA
SATA 6Gbps,企業(yè)級, 帶寬215MB/s
6
平臺
塔式(1000w,4盤位，工業(yè)級水冷)
塔式(1600w)
7
擴展槽
2*Pcie 16x
2*Pcie 16x
4*Pcie 16x
網(wǎng)口
單口10GbE（光口）
雙口10GbE（光口）
雙40GbE（光口）
8
輸入輸出
2*USB3.1, 2*USB3.0,2*USB2.0
9
鍵盤鼠標(biāo)
鍵盤：104鍵，USB接口
鼠標(biāo)1：100DPI光電，USB接口
鼠標(biāo)2：3D，USB接口（選項）
10
顯示器
32"圖顯
展開 案例·方法｜高性能數(shù)字、混合信號和射頻RF無線產(chǎn)品的EMI/EMC及共存仿真
由于高速數(shù)字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達到EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)（電磁干擾和兼容性）已成為一項挑戰(zhàn)。此外，可能會出現(xiàn)與射頻無線/模擬接口（WiFi、藍牙、ZigBee…）共存的問題，從而導(dǎo)致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設(shè)計產(chǎn)品并推遲批量生產(chǎn)。
基于我們在消費、移動、成像和汽車產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域的經(jīng)驗，本文介紹了在評估、調(diào)查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發(fā)中遇到的挑戰(zhàn)和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發(fā)生的射頻干擾實例和EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)。在此基礎(chǔ)上，通過實例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態(tài)聯(lián)合仿真的流程和方法。強調(diào)了與測量的相關(guān)性的重要性，因為它可以進一步評估EM電磁緩解技術(shù)。
實現(xiàn)EMI / EMC標(biāo)準(zhǔn)并避免耦合問題的復(fù)雜性
1、EM Co-Existence耦合簡介
現(xiàn)代電子系統(tǒng)通常提供強大的功能集成（見圖1)，如高速數(shù)字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍牙）。所有平臺功能的適當(dāng)共存必須得到確保。數(shù)字接口通常被認為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無線系統(tǒng)同時激活。接下來的挑戰(zhàn)是確保在一個完整的系統(tǒng)中，每個單路射頻無線系統(tǒng)與獨立系統(tǒng)的射頻性能水平相同。
展開 強大的移動便攜圖形工作站介紹2019.08-1
最大384GB
最大512GB
4
顯卡
專業(yè)圖卡、游戲卡、GPU超算卡
專業(yè)圖卡、游戲卡、GPU超算卡
數(shù)量：最大2塊，
數(shù)量：最大2塊，
接口：Pcie 16x 3.0
接口：Pcie 16x 3.0
5
系統(tǒng)盤
SSD （M.2 或SATA）
SSD （M.2 或SATA）
數(shù)據(jù)盤
SATA或SSD
SATA或SSD
6
光驅(qū)
DVD或藍光刻錄
DVD或藍光刻錄
7
前端口
2個USB 2.0
2個USB 2.0
后置端口
4個USB 3.0，
4個USB 3.0，
4個USB 2.0，2個USB 3.1 ，
4個USB 2.0，
intel千兆以太，
2個USB 3.1
展開 