過程能力分析的案例
質量管理 | 數據驅動洞察，Q-DAS生產過程能力分析助力企業降本增效
洞察二：
生產過程不合格的原因
當生產過程未能達到既定的能力要求時，簡單判定 “能力合格或不合格” 已無法滿足實際需求，“為什么過程能力不合格” 成為待解答的關鍵問題。Q-DAS軟件為此提供了解決方案，其核心邏輯基于過程能力分析，即從生產過程中抽取具有代表性的樣本數據，這些測量結果完整涵蓋了取樣時的各類影響因素。
示例分析
本示例中生產環境如下：上午8時13分，使用材料1b2A，3號機器與5號機器同時生產，環境溫度為21.3°C。檢驗員上午8時32分再次測量了5個零件（受到了其他因素影響）。如果測量系統能力和機器驗收均已順利完成，則所有過程波動都可以用影響因素來解釋。借助Q-DAS qs-STAT軟件，可以根據影響因素對測量數據進行拆分。
下圖所示為針對“高度”特性對零件的測量值進行評估，有6600個測量值被記錄為該特性的樣本測量值。
對過程能力的評估表明，該過程能力不合格（因為未達到1.33的要求）。
除此之外，軟件還可以顯示其他信息。本例中，零件在不同的機器上生產。生產結束時測量時， Q-DAS 軟件記錄了機器編號，可用顏色區分每臺機器的數值分布。
顯而易見，每臺機器的影響各不相同。5號機器（黃色）表現良好，其能力可能優于整體過程。當使用Q-DAS qs-STAT按機器分配為測量值時，這一假設很快得到驗證。
如果單獨分析各機器的影響，首先可以發現：1號、3號和5號機器可以提供有能力的過程，而2號和4號機器則不能。此外，通過分析直方圖或Cp指標發現，每臺機器的Cp值都遠高于2。因此，糾正措施是將每臺機器的過程集中起來，以實現合格的整體流程。
這種方法并不局限于對機器的分析，除此之外還有多種選擇。例如，軟件可以按產線、系統、日期、訂單號等創建特征進行分析。
展開 Isight 過程集成能力介紹
CIDO (Collaborative Integrated Design Optimization Platform)
協同式集成設計優化平臺解決方案
賽特達的CIDO解決方案是具有國際領先水平的靈活、完整的多學科協同設計/分析/優化平臺的解決方案，主要用于系統總體和各分系統方案設計的多學科權衡和優化。其主要功能是將建模、仿真等軟件工具及計算資源平臺集成在統一的網絡環境下，通過建立設計規范、模型支撐庫和知識庫和關聯主模型, 將運行方式、數據格式各不相同的多專業學科設計分析工具和算法進行封裝和集成，方便快捷地定制多學科協同設計過程模板，并在此基礎上通過調用后臺強大的優化算法庫和優化策略進行多學科綜合仿真分析和設計優化,形成企業級的多學科設計、分析、優化流程的閉環體系,充分利用各個學科或子系統之間的相互作用所產生的協同效應，實現不同階段、不同范圍和不同復雜程度的多學科優化設計以及多方案對比分析。
技術架構
CIDO解決方案的技術架構基于J2EE的企業多層體系架構，采用XML標準進行任務描述和封裝，通過組件技術、過程集成技術、多學科設計矩陣技術、Web應用技術和接口技術，從總體架構基礎上保證了該系統平臺具有高度的可靠性、可重用性、可擴展性和可集成性。
獨特功能
多學科協同設計分析平臺支持結構、流體、氣動、強度、控制等多物理量耦合計算和協同仿真，通過模型封裝和過程集成的方式將多學科模型及其數據流關聯起來，實現多學科優化過程的自動化分析迭代，其主要功能包括:
1)
高度柔性的模型封裝以及關聯主模型集成
提供方便的機、電、控制、運動學、強度等學科分析模型的信息封裝、信息集成和信息抽取功能。
展開 OpTaliX | 衍射分析能力
OpTaliX中的衍射分析包括:
波前像差與視場或波長的關系。
衍射點擴散函數（PSF）
環繞/平方能量
衍射MTF與場，頻率，散焦以及二維函數的關系。
斯特列爾比與視場或波長的關系。
干涉圖分析。
Zernike波前模型。
高斯光束分析
耦合效率分析
衍射點擴展函數（PSF）： PSF是通過FFT根據波前像差計算的。可以增加光瞳中的光線密度以提高PSF的準確性。PSF可以顯示為透視線柵圖，灰度強度圖，偽色圖或“真”色圖。不包含在OpTaliX-LT中。
衍射點擴展函數（PSF）：顯示為灰度強度圖。不包含在OpTaliX-LT中。
衍射MTF：衍射調制傳遞函數（MTF）是通過復光瞳函數（從波前得出）的自相關來計算的。它可以相對于視場（如左圖所示），相對于空間頻率，相對于焦點位置進行計算，也可以在給定的場編號下計算為二維MTF。對于三個空間頻率，始終顯示MTF與視場位置的關系。
不包含在OpTaliX-LT中。
衍射MTF：如上圖所示，繪制了所有指定場的衍射MTF與空間頻率的關系。
不包含在OpTaliX-LT中。
波前：繪制波前像差與視場或波長的關系圖。漸暈也可以正確復制。
不包含在OpTaliX-LT中。
斯特列爾比：繪制斯特列爾比對場或波長。左側的參數圖顯示了典型復消色差折射透鏡的斯特列爾比與波長的關系，每條曲線代表一個單獨的場點。藍色曲線在軸上，而紅色曲線在0.5 o的半場對角線上。
展開 OpTaliX 幾何分析能力
由于該圖顯示了各個光束的截斷方式，因此通常與漸暈分析結合使用。
二級光譜
近軸焦點的縱向位置與波長的函數關系，此處顯示了合適的復消色差折射透鏡。
透射比與表面
顯示光學系統中每個表面對透射損耗的貢獻。為系統中定義的所有視場繪制。左圖顯示了具有13個透鏡（26個表面）的系統。每個表面對傳輸損耗的貢獻在4％到9％之間（取決于透鏡的折射率）。內透鏡鍍有抗反射涂層，而外透鏡則沒有。
透射率也可以針對波長或視場作圖。
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幾何分析能力
點圖：可以顯示點與場，波長和縮放位置的關係，可以疊加或分開顯示。
邊緣光線像差：可以顯示為橫向光線像差或光程差。在一張紙上繪製了多配置（縮放）系統的像差，這提供了一個極好的概覽（無需分別繪製每個位置）。
像散/場曲率：縱向場曲率圖可以很好地描繪出Petzval曲率和像散的校正情況。顯示了光學系統中使用的所有波長。
柵格變形：顯示通過光學系統成像的矩形對象柵格的變形。
漸暈：漸暈圖顯示了機械限製或傾斜光束的阻礙。它減少了圖像中的軸外照明。但是，它在確定離軸圖像質量方面也起著重要作用。
足跡：在選定的表面上繪製光束的使用部分。由于該圖顯示了各個光束的截斷方式，因此通常與漸暈分析結合使用。
次要光譜：近軸焦點的縱向位置與波長的函數關係，此處顯示了合適的複消色差折射透鏡。
透射比與表面：顯示光學系統中每個表面對透射損耗的貢獻。為系統中定義的所有字段繪製。左圖顯示了具有13個透鏡（26個表面）的系統。每個表面對傳輸損耗的貢獻在4％到9％之間（取決于透鏡的折射率）。內透鏡鍍有抗反射涂層，而外透鏡則沒有。
透射率也可以針對波長或場作圖。
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