濕法清洗設(shè)備的案例
設(shè)備｜晶洲裝備G8.5濕法刻蝕設(shè)備量產(chǎn)設(shè)備交付
歷時(shí)130余天，G8.5濕法刻蝕設(shè)備交付周期較之標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)提前50天完成，順利下線，助力客戶產(chǎn)能達(dá)峰。
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5分鐘看懂刻蝕工藝：干法刻蝕、濕法刻蝕、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程......
??芯片加工工藝
芯片制造分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）、后道工藝設(shè)備（封裝與檢測(cè)）等，前道的晶圓加工工藝包括氧化、擴(kuò)散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕、化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）等。
這些工藝并不是單一順序執(zhí)行，而是在制造每一個(gè)元件時(shí)選擇性地重復(fù)進(jìn)行。一個(gè)完整的晶圓加工過程中，一些工序可能執(zhí)行幾百次，整個(gè)流程可能需要上千個(gè)步驟，通常耗時(shí)六到八個(gè)星期。
后道工藝比較好理解，主要包括封裝和測(cè)試，其中封裝設(shè)備包括劃片機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)等，測(cè)試設(shè)備包括中測(cè)機(jī)、終測(cè)機(jī)、分選機(jī)等。劃片機(jī)將整個(gè)晶圓切割成單獨(dú)的芯片顆粒，裝片機(jī)和鍵合機(jī)等完成芯片的封裝，測(cè)試設(shè)備則負(fù)責(zé)各個(gè)階段的性能測(cè)試和良品篩選。
??刻蝕的定義與分類
如果說光刻是將圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體硅片表面的光刻膠上的過程。那么將圖形再轉(zhuǎn)移到光刻膠下面組成器件的各薄層上，我們稱之為刻蝕，
即選擇性地刻蝕掉該薄層上未被掩蔽地部分。
刻蝕主要分為干法刻蝕和濕法刻蝕， 關(guān)于具體定義及原理如下：
目前干法刻蝕市場(chǎng)占比90%，濕法刻蝕占比10%，濕法刻蝕一般適用于尺寸較大的情況下（大于3微米）以及用來腐蝕硅片上某些層或用來去除干法刻蝕后的殘留物。其余，生產(chǎn)中大部分采用干法刻蝕。
干法刻蝕與濕法腐蝕工藝?yán)盟幰禾幚淼脑聿煌煞涛g在刻蝕表面材料時(shí)，既存在化學(xué)反應(yīng)又存在物理反應(yīng)。因此在刻蝕特性上既表現(xiàn)出化學(xué)的等方性，又表現(xiàn)出物理的異方性。所謂等方性，是指縱橫兩個(gè)方向上均存在刻蝕。而異方性，則指單一縱向上的刻蝕。
干法刻蝕用于高精度的圖形轉(zhuǎn)移。
展開 智芯文庫 | 5分鐘看懂刻蝕工藝：干法刻蝕、濕法刻蝕、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程......
??芯片加工工藝
芯片制造分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）、后道工藝設(shè)備（封裝與檢測(cè)）等，前道的晶圓加工工藝包括氧化、擴(kuò)散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕、化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）等。
這些工藝并不是單一順序執(zhí)行，而是在制造每一個(gè)元件時(shí)選擇性地重復(fù)進(jìn)行。一個(gè)完整的晶圓加工過程中，一些工序可能執(zhí)行幾百次，整個(gè)流程可能需要上千個(gè)步驟，通常耗時(shí)六到八個(gè)星期。
后道工藝比較好理解，主要包括封裝和測(cè)試，其中封裝設(shè)備包括劃片機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)等，測(cè)試設(shè)備包括中測(cè)機(jī)、終測(cè)機(jī)、分選機(jī)等。劃片機(jī)將整個(gè)晶圓切割成單獨(dú)的芯片顆粒，裝片機(jī)和鍵合機(jī)等完成芯片的封裝，測(cè)試設(shè)備則負(fù)責(zé)各個(gè)階段的性能測(cè)試和良品篩選。
??刻蝕的定義與分類
如果說光刻是將圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體硅片表面的光刻膠上的過程。那么將圖形再轉(zhuǎn)移到光刻膠下面組成器件的各薄層上，我們稱之為刻蝕，即選擇性地刻蝕掉該薄層上未被掩蔽地部分。
刻蝕主要分為干法刻蝕和濕法刻蝕， 關(guān)于具體定義及原理如下：
目前干法刻蝕市場(chǎng)占比90%，濕法刻蝕占比10%，濕法刻蝕一般適用于尺寸較大的情況下（大于3微米）以及用來腐蝕硅片上某些層或用來去除干法刻蝕后的殘留物。其余，生產(chǎn)中大部分采用干法刻蝕。
干法刻蝕與濕法腐蝕工藝?yán)盟幰禾幚淼脑聿煌煞涛g在刻蝕表面材料時(shí)，既存在化學(xué)反應(yīng)又存在物理反應(yīng)。因此在刻蝕特性上既表現(xiàn)出化學(xué)的等方性，又表現(xiàn)出物理的異方性。所謂等方性，是指縱橫兩個(gè)方向上均存在刻蝕。而異方性，則指單一縱向上的刻蝕。
干法刻蝕用于高精度的圖形轉(zhuǎn)移。
展開 CINNO · IC Research | Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10
Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降1.9%。
Top 3泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降37.4%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長13.8%。
Top 7 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長9.9%。
Top 8 愛德萬測(cè)試（Advantest）-日本
主營半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降17.1%。
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CINNO Research | 2022年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名Top10
Top 2 阿斯麥（ASML）- 荷蘭
全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降5.1%，環(huán)比下降22.2%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營收，收入預(yù)計(jì)延遲至2023年入賬，所以同比環(huán)比均為下降數(shù)值。
Top 3 泛林（LAM）- 美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長8.8%，環(huán)比增長1.9%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降1.4%，環(huán)比下降12.1%。
Top 5 科磊（KLA）- 美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長32.3%，環(huán)比增長7.2%。
Top 6 迪恩士（Screen）- 日本
主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長10.6%，環(huán)比下降11.4%。
Top 7 愛德萬測(cè)試（Advantest）- 日本
主營半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長10.3%，環(huán)比增長4.1%。
Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本
主營半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。
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Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長5.4%。
Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降9.0%。
Top 4泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降18.6%。
Top 5
科磊（KLA）
-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降1.5%。
Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長29.5%。
Top 7 愛德萬測(cè)試（Advantest）-日本
主營半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長2.0%。
展開 Q3'22全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名Top10
Top 2 阿斯麥（ASML）-荷蘭
全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降9.7%，環(huán)比增長0.7%。
Top 3泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長17.9%，環(huán)比增長9.5%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q3'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長10.4%，環(huán)比增長40.8%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。
展開 CINNO Research｜2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名Top10
Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降4.4%。
Top 5科磊（KLA）-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長32.2%。
展開 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度研究報(bào)告
國內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸系列CMP設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，打破了國際廠商的壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)空白并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
7.清洗：
清洗是貫穿晶圓制造的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除晶圓制造中各工藝步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。目前，隨著芯片制造工藝先進(jìn)程度的持續(xù)提升，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。清洗不僅應(yīng)用于晶圓制造，在硅片制造和封裝測(cè)試過程中也必不可少。
在全球清洗設(shè)備市場(chǎng)，日本DNS公司占據(jù)40%以上的市場(chǎng)份額，此外，TEL、LAM等也在行業(yè)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度較高。國內(nèi)的清洗設(shè)備領(lǐng)域主要有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技。其中：
盛美半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備；北方華創(chuàng)收購美國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商之后主要產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備；
芯源微產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域；
至純科技具備生產(chǎn)8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)。
展開 2020年全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)分析
（4）華海清科
該公司成立于 2013年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。2020年，華海清科營業(yè)收入 3.86 億元，凈利潤 0.98 億元。
（5）芯源微
該公司成立于 2002 年，上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688037）， 主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）。2020 年，芯源微營業(yè)收入 3.29 億元，凈利潤 0.49 億元。
——以上內(nèi)容摘自《屹唐半導(dǎo)體招股說明書》，已上傳【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識(shí)星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載。
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展開 科創(chuàng)板半導(dǎo)體Q1大掃描
芯源微為半導(dǎo)體設(shè)備公司，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），其營收增長主要系公司擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣。
另外，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料公司神工股份一季度營收同比增長389.1%，公司解釋稱，主要系本期行業(yè)持續(xù)回暖，公司維護(hù)原有銷售渠道，并積極拓展國內(nèi)外市場(chǎng)，訂單增加，出貨量增加所致。
而從歸母凈利潤的角度看，一季度同比增幅超過1000%的公司分別為：恒玄科技（同比增長4751.05%）、晶豐明源（2424.3%）以及神工股份（1752.66%），其中恒玄科技為科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司中，一季度歸母凈利潤漲幅最高的一家公司。恒玄科技表示，公司一季度營收增長主要系業(yè)務(wù)增長所致。
作為國內(nèi)音頻SoC芯片龍頭，華西電子孫遠(yuǎn)峰團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，智能化是大勢(shì)所趨，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步成熟，智能藍(lán)牙的滲透率會(huì)持續(xù)提升，公司智能藍(lán)牙音頻芯片的收入占比也將有望進(jìn)一步提高。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者還在恒玄科技披露的一季報(bào)中看到，包括澳門金融管理局、阿布達(dá)比投資局以及魁北克儲(chǔ)蓄投資集團(tuán)3家QFII出現(xiàn)在公司前十大流通股東中。
另外中微公司、明微電子、晶晨股份、華潤微等13家公司一季度歸母凈利潤同比增長超過100%。
業(yè)績(jī)下滑原因多樣
部分科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司一季度業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了不同程度的同比下滑。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，33家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司中，13家公司一季度歸母凈利潤出現(xiàn)同比下滑，其中有方科技與芯海科技一季度歸母凈利潤同比下滑超過100%。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者梳理發(fā)現(xiàn)，因全球晶圓產(chǎn)能緊張，部分芯片設(shè)計(jì)公司無法保證充足的產(chǎn)能，是致使公司業(yè)績(jī)下滑的原因之一。
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