射頻加熱仿真的案例
2025大賽優(yōu)秀作品 | 精準(zhǔn)量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰(zhàn)與 EMIT 射頻靈敏度仿真應(yīng)用
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱：精準(zhǔn)量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰(zhàn)與 EMIT 射頻靈敏度仿真應(yīng)用
作者： 林翰軒 | 中興通訊股份有限公司 射頻工程師
關(guān)鍵詞：低量級(jí)EMI，大小尺度共存，射頻靈敏度
作者說
利用Ansys工具能通過簡(jiǎn)單的步驟進(jìn)行復(fù)雜模型建模操作，并提供了一系列的統(tǒng)一設(shè)置、簡(jiǎn)化方法、模型修補(bǔ)方案、快速計(jì)算方案，在電磁仿真中表現(xiàn)出很高的準(zhǔn)確度，是十分適合電磁類設(shè)計(jì)的軟件。
大小尺度共存模型簡(jiǎn)化后的網(wǎng)格剖分
信號(hào)向高速化發(fā)展，EMI問題愈發(fā)嚴(yán)重，制約CPE家端產(chǎn)品WIFI覆蓋性能。面對(duì)低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。本研究課題基于智能家端產(chǎn)品進(jìn)行了小尺寸走線、大尺寸結(jié)構(gòu)天線共存的低量級(jí)EMI挑戰(zhàn)性仿真研究，并重點(diǎn)分享了仿真關(guān)注的精準(zhǔn)化、簡(jiǎn)易化、快速化三個(gè)方向的研究進(jìn)展，對(duì)于準(zhǔn)確仿真結(jié)果進(jìn)行了展示，并基于Ansys建立了相關(guān)仿真平臺(tái)，促進(jìn)工具平臺(tái)思路的普及。
挑戰(zhàn)/需求
高速信號(hào)低量級(jí)EMI輻射的可視化分布
高速信號(hào)特性有四種特質(zhì)：干擾成因復(fù)雜性、輻射路徑多樣性、低量級(jí)EMI輻射、特定走線依賴性。面對(duì)低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場(chǎng)仿真技術(shù)介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn)，對(duì)其進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真和參數(shù)抽取長(zhǎng)期以來都是芯片設(shè)計(jì)過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設(shè)計(jì)師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場(chǎng)仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場(chǎng)仿真技術(shù)可以使仿真無(wú)縫集成到芯片EDA設(shè)計(jì)流程中，綜合設(shè)計(jì)功能幫助設(shè)計(jì)師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無(wú)源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計(jì)，其獨(dú)有的電磁場(chǎng)求解引擎可以針對(duì)芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時(shí)滿足最嚴(yán)苛的容量要求，從而幫助設(shè)計(jì)師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對(duì)芯片整體的電磁場(chǎng)性能進(jìn)行仿真，設(shè)計(jì)師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場(chǎng)求解引擎HFSS對(duì)芯片的關(guān)鍵部分進(jìn)行高精度仿真驗(yàn)證。而且Ansys具有強(qiáng)大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設(shè)計(jì)師分析極其復(fù)雜的版圖，輕松獲得大型數(shù)字總線和敏感RF走線之間的復(fù)雜電磁分布和耦合結(jié)果，在Sign-off階段準(zhǔn)確預(yù)測(cè)芯片內(nèi)潛在的電磁干擾情況。
會(huì)議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場(chǎng)仿真重要性
2. Ansys完整電磁場(chǎng)仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內(nèi)置四大平臺(tái)介紹與實(shí)例
4.
展開 仿真APP在微波加熱仿真分析中的應(yīng)用
一、背景介紹
微波爐是一種常用的食物加熱工具，主要是由腔室、磁控管、波導(dǎo)管三個(gè)部分組成。在工作過程中，磁控管產(chǎn)生波長(zhǎng)約為12.2cm的微波（對(duì)應(yīng)頻率2.45GHz），通過波導(dǎo)管注入腔室內(nèi)，在腔室內(nèi)產(chǎn)生振蕩的磁場(chǎng)和電場(chǎng)，引起食物內(nèi)水分子等極性分子的快速運(yùn)動(dòng)，從而產(chǎn)生熱量，加熱食物。
圖1 微波爐示意圖
但在日常生活使用中，我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣的問題：為什么加熱后的食物第一口燙嘴，但是第二口下去卻又冷冰冰的？到底要加熱多長(zhǎng)時(shí)間才合適？食物在微波爐內(nèi)到底是從內(nèi)向外加熱還是從外向內(nèi)加熱？
為了解開這些疑惑，我們通過仿真分析，可以計(jì)算出食物在加熱過程中，腔室內(nèi)電磁場(chǎng)分布情況、食物功率損耗密度分布和食物傳熱分布。基于Simdroid多物理場(chǎng)仿真Paas平臺(tái)開發(fā)的微波爐多物理場(chǎng)分析APP，可以對(duì)微波爐工作過程中食物加熱機(jī)理進(jìn)行快速分析并對(duì)加熱過程進(jìn)行直觀展示。
二、仿真APP解決方案
通過采用多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)Simdroid提供的電磁－熱耦合分析功能，可以對(duì)微波加熱食物過程中電磁場(chǎng)分布以及食物加熱溫升過程進(jìn)行同步分析計(jì)算。基于其內(nèi)置的APP開發(fā)器，以無(wú)代碼化的方式便捷封裝全參數(shù)化仿真模型及仿真流程，將仿真知識(shí)、專家經(jīng)驗(yàn)等固化為微波爐多物理場(chǎng)仿真APP，可供沒有仿真經(jīng)驗(yàn)的使用者快速上手使用。
本文以一個(gè)功率為1kW的典型微波爐為例，介紹微波爐多物理場(chǎng)仿真APP的制作方法，并基于仿真APP對(duì)不同食物材料參數(shù)、不同食物大小、不同加熱時(shí)長(zhǎng)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比和評(píng)估，揭示微波爐加熱過程中的多物理場(chǎng)耦合過程。
1、仿真流程搭建
1）新建高頻電磁－熱耦合多場(chǎng)仿真工程。
圖2 新建多物理場(chǎng)工程界面
2）參數(shù)化建模。建立微波爐和食物模型，將其關(guān)鍵設(shè)計(jì)尺寸參數(shù)化。
展開 官方免費(fèi) | 系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示
直播簡(jiǎn)介
隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復(fù)雜化，搭載在同一設(shè)備平臺(tái)上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導(dǎo)致在平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻系統(tǒng)分布越來越密集，各系統(tǒng)間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生相互的電磁干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。特別是當(dāng)多個(gè)射頻系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，原本單一工作狀態(tài)下性能卓越的射頻接收系統(tǒng)很可能完全失效，如何保證復(fù)雜射頻系統(tǒng)的抗干擾能力成為通信設(shè)備射頻工程師面臨的一大挑戰(zhàn)。
ANSYS專業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級(jí)抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發(fā)信機(jī)和射頻部件庫(kù)，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡(jiǎn)化了復(fù)雜射頻系統(tǒng)的建模難度，能夠計(jì)算高達(dá)上百萬(wàn)信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動(dòng)診斷干擾路徑和產(chǎn)生機(jī)理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結(jié)果，是業(yè)界功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真工具。
本直播將以功能講解結(jié)合案例演示的方式，介紹如何使用EMIT實(shí)現(xiàn)多射頻系統(tǒng)的抗干擾仿真。
主要內(nèi)容如下：
1. 多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真的必要性和難點(diǎn)
2. ANSYS EMIT核心功能和系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真流程
3. 案例演示
4.
展開 
移動(dòng)的激光熱源加熱及熱形變仿真（COMSOL) ￥25
<p><strong> 激光加熱及激光焊接非常常見，，如何仿真激光焊接過程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢？本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場(chǎng)景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動(dòng)的高斯熱源加熱的場(chǎng)景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W，熱源移動(dòng)速度10mm/s，焊接使用兩塊不銹鋼板。</p><p> 仿真主要流程就是：</p><p>1：定義激光熱源；</p><p>2：定義激光熱源行走路徑；</p><p>3：導(dǎo)入幾何</p><p>4：添加材料；</p><p>5：物理場(chǎng)設(shè)置，包含固體傳熱和固體力學(xué)；</p><p>6：網(wǎng)格劃分；</p><p>7：研究設(shè)置</p><p>8：后處理。結(jié)果可看熔深大小，焊接熱變形，激光行走過程等溫面分布等。
展開 案例·方法｜高性能數(shù)字、混合信號(hào)和射頻RF無(wú)線產(chǎn)品的EMI/EMC及共存仿真
此外，可能會(huì)出現(xiàn)與射頻無(wú)線/模擬接口（WiFi、藍(lán)牙、ZigBee…）共存的問題，從而導(dǎo)致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品并推遲批量生產(chǎn)。
基于我們?cè)谙M(fèi)、移動(dòng)、成像和汽車產(chǎn)品開發(fā)等領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，本文介紹了在評(píng)估、調(diào)查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發(fā)中遇到的挑戰(zhàn)和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發(fā)生的射頻干擾實(shí)例和EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)。在此基礎(chǔ)上，通過實(shí)例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態(tài)聯(lián)合仿真的流程和方法。強(qiáng)調(diào)了與測(cè)量的相關(guān)性的重要性，因?yàn)樗梢赃M(jìn)一步評(píng)估EM電磁緩解技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)EMI / EMC標(biāo)準(zhǔn)并避免耦合問題的復(fù)雜性
1、EM Co-Existence耦合簡(jiǎn)介
現(xiàn)代電子系統(tǒng)通常提供強(qiáng)大的功能集成（見圖1)，如高速數(shù)字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍(lán)牙）。所有平臺(tái)功能的適當(dāng)共存必須得到確保。數(shù)字接口通常被認(rèn)為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無(wú)線系統(tǒng)同時(shí)激活。接下來的挑戰(zhàn)是確保在一個(gè)完整的系統(tǒng)中，每個(gè)單路射頻無(wú)線系統(tǒng)與獨(dú)立系統(tǒng)的射頻性能水平相同。
圖1：一個(gè)帶有WiFi和其他高速接口和IP的機(jī)頂盒的示例:HDMI, DDR3…
HDMI2.0和(LP)DDR3/4標(biāo)準(zhǔn)是高密度、高速接口，這可能會(huì)產(chǎn)生許多潛在的耦合問題。
展開 ANSYS EMIT：系統(tǒng)級(jí)射頻干擾（RFI）仿真平臺(tái)功能介紹與實(shí)例演示
網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)時(shí)間：
2016年4月7日
14:00 - 15:00
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：
ANSYS EMIT是ANSYS的另一款新產(chǎn)品，適用于預(yù)測(cè)復(fù)雜射頻（RF）環(huán)境中電磁干擾（EMI）的仿真。EMIT提供了一個(gè)整體框架，從RF系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)管理，共址與共存EMI效應(yīng)仿真，到EMI問題改善，能夠?qū)崿F(xiàn)多RF系統(tǒng)平臺(tái)在整個(gè)生命周期內(nèi)的完整模型仿真設(shè)計(jì)。EMIT采用獨(dú)特的多保真方法，能很好預(yù)測(cè)RF共址/共存干擾，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜RF環(huán)境中EMI問題的快速定位及“根源”分析。本次網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)介紹ANSYS EMIT的功能，并展示系統(tǒng)級(jí)EMI分析的案例。
報(bào)名方式
點(diǎn)擊報(bào)名：http://www.ansys.com/zh-cn/About-ANSYS/Events
選擇您需要參加的網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)即可
微信端一鍵報(bào)名：
微信已綁定微信的用戶一鍵報(bào)名：打開ANSYS公眾號(hào)，點(diǎn)擊下面的菜單：“最新活動(dòng)“點(diǎn)擊“活動(dòng)報(bào)名”，選擇活動(dòng)參加報(bào)名即可。
未綁定微信用戶的報(bào)名方式：1).關(guān)注ANSYS官方微信2).點(diǎn)擊進(jìn)入到ANSYS微信，點(diǎn)擊“咨詢反饋”-“注冊(cè)綁定”3).點(diǎn)擊”最新活動(dòng)“-“網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)”，選擇活動(dòng)參加報(bào)名即可。
展開 【ANSYS線上直播回看】系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復(fù)雜化，搭載在同一設(shè)備平臺(tái)上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導(dǎo)致在平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻系統(tǒng)分布越來越密集，各系統(tǒng)間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生相互的電磁干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。ANSYS專業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級(jí)抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發(fā)信機(jī)和射頻部件庫(kù)，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡(jiǎn)化了復(fù)雜射頻系統(tǒng)的建模難度，能夠計(jì)算高達(dá)上百萬(wàn)信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動(dòng)診斷干擾路徑和產(chǎn)生機(jī)理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結(jié)果，是業(yè)界功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真工具。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
越來越多的企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，加速企業(yè)創(chuàng)新與實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。近期發(fā)布的ANSYS 2020 R1帶來全新升級(jí)的功能，同時(shí)上線新一季為大家精心打造的“30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃”，進(jìn)一步了解ANSYS前沿仿真技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用。
▼▼▼2020 ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
展開 電磁爐加熱過程電磁-熱耦合仿真
電磁爐加熱過程電磁-熱耦合仿真
01
案例背景
電磁爐是日常生活中常見的家用電器，它是利用電磁感應(yīng)原理對(duì)食物進(jìn)行加熱，電磁爐的托盤是陶瓷材料，交變電流在線圈中的產(chǎn)生磁場(chǎng)，電磁爐鍋底放到托盤上，鍋體底部切割磁力線產(chǎn)生渦流，從而使鍋體本身發(fā)熱，用來加熱食物。
本案例采用INTESIM-Multiphysics分析軟件，對(duì)電磁爐物體加熱模型進(jìn)行電磁-熱耦合分析，首先建立渦流場(chǎng)分析，利用軟件的耦合模塊，模擬電磁生熱到熱場(chǎng)的物理量傳遞過程，查看整體的溫度分布，最終得到電磁爐渦流場(chǎng)生熱過程的溫度分布，及被加熱物體的溫升。
02
案例功能特點(diǎn)
案例所屬物理場(chǎng)：多物理場(chǎng)INTESIM-Multiphysics
案例功能：渦流分析、電磁-熱耦合、非匹配網(wǎng)格映射插值
分析類型：諧態(tài)分析、穩(wěn)態(tài)分析
03
案例分析
網(wǎng)格模型
電磁爐有限元模型如圖1所示，電磁場(chǎng)網(wǎng)格與溫度場(chǎng)網(wǎng)格是兩套不同的網(wǎng)格，電磁場(chǎng)網(wǎng)格采用高階四面體單元，溫度場(chǎng)網(wǎng)格采用低階四面體單元，有限元模型如圖2所示。
展開 模具蒸汽加熱過程仿真計(jì)算
問題描述
1、水蒸汽180℃，用20s將模具由40℃加熱至140℃；
2、工作過程：
蒸汽以0.9MPa壓力從紅色端入進(jìn)模具，此時(shí)藍(lán)色端開啟，蒸汽通過模體后從藍(lán)色端流出，此過程持續(xù)6s；
6s后關(guān)閉藍(lán)色端閥門，此時(shí)蒸汽繼續(xù)以0.9MPa壓力往模具里面泵，直至模體內(nèi)部達(dá)到壓力平衡。此時(shí)模具繼續(xù)被加熱，直至表面某處溫度達(dá)到140 ℃，這一過程持續(xù)約14s。然后打開藍(lán)色端閥門放空蒸汽。
3、計(jì)算這一過程共需消耗多少蒸汽。
仿真思路
1、在藍(lán)色端閥門打開的第一階段，采用既有進(jìn)口又有出口的計(jì)算模型，采用瞬態(tài)的計(jì)算方式，計(jì)算在6秒內(nèi)通過出口流出的蒸汽量Q1，同時(shí)計(jì)算模具被加熱后的溫度。
2、在藍(lán)色端閥門關(guān)閉的第二階段，在計(jì)算模型中關(guān)閉出口邊界，同時(shí)改用可壓縮模型的計(jì)算模型，持續(xù)計(jì)算14s，至模具表面溫度達(dá)到140 ℃。此過程的蒸汽量，可簡(jiǎn)單計(jì)算得出：計(jì)算模具空腔的內(nèi)部體積，再根據(jù)蒸汽的狀態(tài)求出其密度，進(jìn)而可以求出蒸汽量Q2。
3、總蒸汽量 Q = Q1 + Q2。
模型簡(jiǎn)化
網(wǎng)格劃分
大約1150萬(wàn)網(wǎng)格數(shù)量
仿真設(shè)置
仿真結(jié)果
出口速度
模具內(nèi)管蒸汽流動(dòng)過程
展開 設(shè)計(jì)仿真 | 齒輪感應(yīng)加熱熱處理綜述
01
概述
OVERVIEW
對(duì)于齒輪的感應(yīng)加熱熱處理過程，本文通過循環(huán)對(duì)稱齒輪模型的感應(yīng)加熱案例簡(jiǎn)單介紹Marc的相變熱處理仿真方法和流程。
循環(huán)對(duì)稱模型仿真須滿足模型結(jié)構(gòu)和邊界條件都遵循循環(huán)對(duì)稱條件，從而在很大程度縮減模型規(guī)模、簡(jiǎn)化模型，減少求解時(shí)間和內(nèi)存需求，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的網(wǎng)格，更詳細(xì)地研究模型。
在整體齒輪簡(jiǎn)化為循環(huán)對(duì)稱的模型后，進(jìn)行感應(yīng)加熱，淬火連續(xù)工藝過程仿真，發(fā)現(xiàn)齒輪淬火導(dǎo)致奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)換，從而在相變區(qū)域獲得更好的材料性能；但也會(huì)在齒輪內(nèi)部引入各種殘余應(yīng)力，從而改變其機(jī)械性能。
02
模型建模細(xì)節(jié)
Model modeling details
齒輪有18個(gè)齒，采用循環(huán)對(duì)稱只建立一個(gè)齒牙，再進(jìn)行厚度方向?qū)ΨQ定義，然后進(jìn)行有限元網(wǎng)格劃分。感應(yīng)加熱階段，電磁線圈內(nèi)定義150kHz頻率的1200A感應(yīng)電流進(jìn)行齒輪加熱，加熱時(shí)間2s，然后關(guān)閉感應(yīng)線圈，進(jìn)行淬火冷卻，冷卻時(shí)間7s內(nèi)。
展開 
玩具熊制作過程中的電磁感應(yīng)加熱仿真 ￥500
<p>本案例建立了一電磁感應(yīng)加熱裝置，基于COMSOL軟件模擬了玩具熊制作過程中的電磁感應(yīng)加熱過程，幾何模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/c56395adfdc648d499ba30783ae4df9c.png" alt="Untitled31.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/15e33f57252c4a27bde1c88a8cea9746.png" alt="Untitled32.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>電磁場(chǎng)分布</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/d67d0fbcaa8f41998b375f893ed5367a.png" alt="Untitled33.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>玩具熊的電磁感應(yīng)加熱制作過程</strong></p><p>感興趣的朋友可以下載模型，歡迎交流合作</p>
展開 電加熱冰融化過程仿真 ￥1000
本案例建立了一內(nèi)部帶有冰的結(jié)構(gòu)，并設(shè)計(jì)了電加熱裝置，模型如圖所示?；贑OMSOL軟件的電-熱耦合模塊，模擬了結(jié)構(gòu)在電流作用下的冰融化的過程，模擬結(jié)果如圖所示：
微波爐內(nèi)物體旋轉(zhuǎn)加熱仿真 ￥800
<p>本案例基于COMSOL軟件模擬了微波爐內(nèi)物體在旋轉(zhuǎn)盤上邊旋轉(zhuǎn)邊加熱的過程，模擬結(jié)果如圖所示：</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202203/imgs/f758a3e020c4430bb20dcf0c1f295ca1.gif" alt="Untitled.gif"></p><p>感興趣的朋友可下載模型源文件，歡迎交流合作！</p><p><br></p><p><br></p>
展開 紅外加熱爐冷卻通道設(shè)計(jì)及熱-流耦合仿真 ￥1000
紅外加熱爐是一種利用紅外輻射技術(shù)進(jìn)行加熱的熱處理設(shè)備。它通過將電能轉(zhuǎn)化為紅外輻射能量，直接將熱能傳遞給物體，達(dá)到加熱的目的。紅外加熱爐的工作原理是基于物體對(duì)紅外輻射的吸收。紅外輻射能量可以被各種物體直接吸收并轉(zhuǎn)化為熱能，而無(wú)需通過傳導(dǎo)或?qū)α鱽韨鬟f熱量。當(dāng)物體暴露在紅外輻射源附近時(shí)，紅外輻射能量被物體吸收，使物體內(nèi)部溫度升高。
本案例設(shè)計(jì)建立了一紅外加熱爐，并對(duì)模型進(jìn)行了一定的簡(jiǎn)化處理，基于COMSOL軟件的多物理場(chǎng)耦合相關(guān)模塊，仿真了爐內(nèi)物體的加熱和冷卻過程。模型圖和仿真結(jié)果如下所示：
感興趣的朋友，歡迎交流合作！
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