消費性產業的案例
Moldex3D模流分析之消費性產業應用
換言之，塑料無所不在，在消費性產業中扮演著不可或缺的角色。然而，消費性產品業者必須面對千息萬變的產業挑戰，例如:大量生產、產品質量變化、節省原物料和開發時程，作出快速且正確的決策。
CAE 塑料射出模擬技術已成為開發制程中不可忽視的趨勢。Moldex3D 提供真實穩定的三維解決方案，能縮短產品設計時程和節省制造成本。產品設計或開發者可以在產品設計初期即發現潛在缺陷。
Moldex3D 模擬工具提供不同方案來降低產品變異以及優化生產制程。Moldex3D 全程模擬將制程巨細靡遺一一剖析，引導用戶全盤深入了解產品和設計驗證過程。高精準模擬可大幅提升制程經濟效益和產品競爭力，開創更臻至善的產品生命周期管理。
多材質射出成型產品
不同材料有不同的熱性質，因此熱傳遞和材料兼容性是多材質射出成型產品（如：剪刀和牙刷把手）中的重要議題。如何在多種日新月異的材質應用下，控制翹曲量以維持產品尺寸穩定性，是多材質射出成型產品的一大挑戰
采用Moldex3D Flow/ Pack/ Cool/ Warp/ MCM 來分析收縮和翹曲的成因，提供用戶零件、模具設計和制程優化的深入見解。
展開 Moldex3D模流分析之不同材料的不同性質針對消費性產品
換言之，塑料無所不在，在消費性產業中扮演著不可或缺的角色。然而，消費性產品業者必須面對千息萬變的產業挑戰，例如:大量生產、產品質量變化、節省原物料和開發時程，作出快速且正確的決策。
CAE 塑料射出模擬技術已成為開發制程中不可忽視的趨勢。Moldex3D 提供真實穩定的三維解決方案，能縮短產品設計時程和節省制造成本。產品設計或開發者可以在產品設計初期即發現潛在缺陷。
Moldex3D 模擬工具提供不同方案來降低產品變異以及優化生產制程。Moldex3D 全程模擬將制程巨細靡遺一一剖析，引導用戶全盤深入了解產品和設計驗證過程。高精準模擬可大幅提升制程經濟效益和產品競爭力，開創更臻至善的產品生命周期管理。
多材質射出成型產品
不同材料有不同的熱性質，因此熱傳遞和材料兼容性是多材質射出成型產品（如：剪刀和牙刷把手）中的重要議題。如何在多種日新月異的材質應用下，控制翹曲量以維持產品尺寸穩定性，是多材質射出成型產品的一大挑戰
采用Moldex3D Flow/ Pack/ Cool/ Warp/ MCM 來分析收縮和翹曲的成因，提供用戶零件、模具設計和制程優化的深入見解。
展開 CINNO Research | 2023年國內消費級XR同比微增6.5%，蘋果入局激勵產業鏈
導語：根據CINNO Research統計數據顯示，2023年全年國內消費級XR設備銷量75.7萬臺，同比增長6.5%。盡管目前XR市場整體份額仍較小眾，但蘋果示范效應顯著，一定程度上會使供應鏈和投資向XR市場傾斜，產業迎來新機遇。預計未來3-5年，隨著技術進步和市場成熟，具有高階交互和運算能力的MR設備將更加普及。
CINNO Research 簡評
01
當前XR市場仍屬小眾，VR近年來受困于軟件生態，發展受阻，而AR則憑借虛擬大屏以及高性價比等優勢，得以實現連續高速增長。根據CINNO Research統計數據顯示，2023年國內消費級XR設備銷量75.7萬臺，同比增長6.5%。其中AR銷量同比上漲138.9%；VR銷量同比下滑14.0%。CINNO Research預測，2024年AR產品爆發增長后基數提高，漲幅收窄，同比預計漲34.4%，而VR產品內容生態短板影響持續，同比預計繼續下降，降幅擴大至22.4%，2024年國內消費級XR設備銷量或仍將整體下滑5.4%。
02
蘋果新推出的MR空間計算機Vision Pro作為備受關注的行業熱點，為XR行業吸引了一大波目光。在其示范效應帶動下，行業資源進一步向XR傾斜，也引發了行業關于MR發展方向的新思考。根據CINNO Research統計數據，2023年國內市場中，具有全彩See-through等功能的初級MR產品或高階AR/VR產品份額同比增長150.3%，而隨著Vision Pro上市，2024年AR/VR產品將繼續向著真正的MR產品發展，帶來更多應用場景和價值。
展開 消費電子耐久性測試專家：沃華慧通滾筒跌落試驗機應用指南
平板電腦：評估機身強度和邊框的耐撞擊性。
TWS藍牙耳機：測試耳機和充電盒的耐用性，特別是鉸鏈和合蓋功能。
遙控器、智能手表、手環等任何需要接受可靠性測試的便攜式電子產品。
北京沃華慧通測控技術有限公司產品服務范圍涵蓋 3C檢測、智能汽車檢測及機器人生態等多個檢測領域，致力于提供一站式、定制化的測試解決方案。如有需求，歡迎咨詢。
CINNO Research | Q3’23中國消費級市場AR產品受周期性影響銷量放緩
CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
【Moldex3D在線研討會】消費性電子產品變形問題改善 (光寶/通騰案例分享)
> 活動名稱: 【在線研討會】消費性電子產品變形問題改善 (光寶/通騰案例分享)
> 日期: 2017/03/30-2017/03/30
> 地點: 2:00-2:45 PM (GMT+8)
> 活動類型: 在線研討會
2017年3月30日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
產品變形一直是注塑成型一個很大的問題，造成的原因可能是溫度差異、冷卻不完全、壓力差異，甚至是產品內部的殘存應力導致二次變形，不勝枚舉。在眾多變形的可能成因中，若按照傳統試誤法一項一項調整參數無疑是大海撈針…。然而，Moldex3D能在最短時間內幫您找出最佳解決對策，翹曲變形將不再是您的困擾！
我們將以光寶科技(Liteon)和通騰科技(TomTom)使用Moldex3D解決產品變形之成功案例向您說明Moldex3D CAE模擬試模技術如何解決以上困難。機會難得，請即刻報名在線研討會，Moldex3D的專家期待與您的交流！
TomTom產品原始設計，產品變形導至接縫線超過標準
Moldex3D 模擬技術改善變形，使設計趨于完美
在線研討會注意事項
> 請選擇帶有視聽設備的計算機，確保配有聲音、視頻文件播放器功能
> 會議Q&A 會以打字傳送方式進行，不需要準備麥克風
報名方式
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報名咨詢宇航股份市場部：
聯系人：付苗
電話：0755-66858836-8010
郵箱：miao.fu@udssoft.com
在線研討會場次
展開 SABIC推出ULTEM?DT1820EV樹脂 以高性價比打造炫目金屬化效果，提升消費電子產品設計感
圖1：使用ULTEM DT1820EV樹脂進行PVD加工能以高性價比打造出炫目金屬化效果，提升消費電子產品設計感
在智能手機攝像頭裝飾圈的應用上，客戶在使用ULTEM DT1820EV樹脂進行PVD金屬化之后，認為其仿金屬外觀效果比玻纖填充PC結合NCVM工藝更為出色。
SABIC ULTEM樹脂和添加劑業務研發人員季薇蕓表示：「基于ULTEM樹脂40多年的成功應用，SABIC又開發出一款創新材料解決方案，完美結合了美觀度和實用性。我們的新牌號與PVD工藝兼容，為消費電子產品設計帶來了仿金屬效果的全新可能。然而，我們并未止步于外觀。這一新牌號在一系列關鍵性能指針上也能滿足客戶的要求，包括抗紫外線和耐化學性。新型ULTEM DT1820EV樹脂的開發體現了我們以客戶為中心的創新傳統。未來，ULTEM DT1820EV樹脂還將提供經ISCC+認證的可再生版本，幫助客戶實現凈零排放目標。」
SABIC的新型ULTEM DT1820EV樹脂目前已在全球上市。
資料來源
[1].本文轉載自沙特基礎工業公司官方網站(https://www.sabic.com/zh/news/38309-sabic-s-ultem-dt1820ev-resin-enables-cost-effective-metallization-to-uplift-ce-designs)
本篇文章經沙特基礎工業公司授權后轉載，欲知更多詳細信息，請聯系larry.fan@sabic-hpp.com
文章摘錄自ACMT SMARTMOLDING2023/9月刊
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展開 戰略性新興產業離不開的10大非金屬礦
根據戰略性新興產業發展必要性、存在供應風險的短缺性、國內資源豐富并具有一定話語權的市場優越性等因素，晶質石墨、螢石、石英、葉蠟石、硼、重晶石、硅藻土、高嶺土、滑石、石榴子石等是相對具有戰略性意義的非金屬礦產。
1、晶質石墨
石墨的傳統用途包括剎車襯里、潤滑劑、粉末金屬、耐火材料和煉鋼等。戰略性新興產業廣泛使用石墨：在信息技術領域，手機、平板電腦芯片散熱均要使用天然石墨散熱膜，石墨烯作為一種透明導電材料，可以替代傳統的氧化銦錫（ITO）薄膜用于觸摸屏，未來石墨烯可能用于制作高頻電子器件和光電器件；在新能源領域石墨用作核電閥門密封材料、鋰電池電極材料；石墨用作（氫）燃料電池雙極板可能成為未來最主要用途；在高端制造領域用作航空航天器密封材料、船舶防腐涂料，紅外屏蔽（隱身）材料、雷達遮蔽材料等，高導熱柔性石墨膜是航天器三線陣電荷耦合（CCD）立體相機成像質量的重要保障條件。
展開 IC Insights：IC產業將進入周期性的降溫期
IC Insights在2018年McClean報告的11月更新中將對IC產業進行了深入分析和詳細的五年預測，按照他們的說法，在經歷了長時間的強勁增長后，IC產業即將進入周期性“降溫”期。
圖1顯示了今年第一季度到第三季度的全球IC市場增長狀況以及IC Insights對今年第四季度IC市場的預測。如圖所示，2018年上半年，IC市場的季度同比增長強勁。然而，第三季度開始，IC市場同比增長率降至14％。隨著內存市場的疲軟，IC Insights預計第四季度IC市場同比增長率僅為6％。
第三季度的連續增長確認了同比增速放緩的趨勢。2017年，3Q / 2Q IC市場增長率為11％。今年第三季度/第二季度增長則放緩至6％（與長期平均水平相同）。如上所述，后勁不足的存儲器市場已經開始成為整個IC市場增長的“逆風”。而2017年3Q / 2Q內存市場增長率則非常強勁，增長率為18％。相比之下，2018年3Q / 2Q內存市場增長率僅為8％，不到去年的一半。
機構：投行不看好芯片走勢
今年8月開始，包括高盛、摩根士丹利在內的華爾街投行陸續下調多家半導體公司的評級和目標價，理由是半導體市場情緒惡化，庫存水平不斷上升。進入10月以來，多只半導體股跌勢不減，AMD、英偉達、美光科技等半導體巨頭距年內高點均跌超20%，進入技術性熊市。
作為全球半導體業景氣主要指標的費城半導體指數(SOX)近年來漲勢如虹，2016年上漲36.6%、2017年則漲38.2%。但進入2018年以來，該指數表現并不盡如人意，進入10月以來更是持續走軟，10月1日起迄今已累計下跌10.25%，年初至今則累計下跌2.16%。
展開 黑五類工業軟件是戰略性新興產業的明珠 | 論指導目錄的調整
雨露均沾 那不叫戰略
戰略性新興產業是新興科技和新興產業的一個深度結合，從而推動新一輪的產業革命，從而最終形成戰略性支柱產業。新興產業、戰略性，二者結合的理由是新興科技。換言之，戰略性新興產業代表新一輪科技革命和產業變革的方向，是獲取未來競爭新優勢的關鍵領域。
在幾次會議的基礎上，2010年中國正式提出來《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》。會議確定了戰略性新興產業的七個產業方向，節能環保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車七個產業。
圖3 最早的戰略性新興產業
這七大方向，多年來一直是戰略性新興產業的根目錄。后來的具體描述上，開始有些變化，例如強調五大領域八個產業，但基本框架變化不大。但產品卻是越來越細分了。
2013年，戰略新興產業7個行業、24個重點發展方向下的125個子方向，共3100余項細分的產品和服務。大型工業軟件放在“高端軟件和新興信息服務產業”之下的“軟件及應用系統”。
圖4 2013版目錄
而到了2017年初公布的《指導目錄》（2016版），戰略性新興產業修改成5大領域8個產業（相關服務業單獨列出）。此時，大型工業軟件被放在“信息技術服務”之下的“新興軟件及服務”。
圖5 2016版的位置
委身于如此逼仄的空間，正是政府和產業對大型工業軟件的重視程度的真實寫照。
展開 深圳市：物流產業資助申報指南 最高30萬一次性獎勵300萬貼息額度
4月7日，深圳市交通運輸局發布了《關于開展2021年度深圳市物流產業資助工作的通告》，資助項目包括市重點物流企業貼息資助、市重點物流企業一次性獎勵、智能快件箱資助。申報時間從2021年4月8日起至4月28日。咨詢電話：83168329、83168092
2021年度深圳市重點物流企業一次性獎勵申報指南：
申報主體：
2020年首次通過認定的深圳市重點物流企業可按自愿原則申報。
支持方式：
企業可獲得不超過30萬元的一次性獎勵。
2021年度深圳市重點物流企業貼息資助申報指南：
申報主體與資助考核期
：
深圳市重點物流企業可按自愿原則申報。本次資助考核期為2020年1月1日到2020年12月31日。
支持方式：
通過審核的市重點物流企業可獲得貼息資助，貼息金額不超過資助考核期內企業實際支付銀行利息的50%，每家企業貼息額度不超過300萬元。
原文如下：
根據我局年度重點工作安排及《深圳市現代物流業發展專項資金管理辦法》（深交規〔2018〕3號）、《深圳市交通運輸局關于應對新冠肺炎疫情支持物流業共渡難關有關事項的通知》（深交〔2020〕242號）的規定，現開展2021年度深圳市現代物流業產業資助工作。有關事項通告如下：
一、資助項目
（一）市重點物流企業貼息資助。
申報對象：深圳市重點物流企業。
（二）市重點物流企業一次性獎勵。
申報對象：按《深圳市重點物流企業認定管理辦法》（深交〔2016〕494號），在2020年首次通過認定的市重點物流企業。
（三）智能快件箱資助。
展開 
電機行業王炸：比亞迪、匯川等巨頭齊推顛覆性技術，重塑產業格局
沈鼓集團提供的空分裝置壓縮機擁有完全自主知識產權，確保了產品不受國際局勢波動的外部因素干擾，具有高度的技術獨立性和供應鏈安全性。該機組整機操作范圍廣、性能優良，能夠滿足15萬等級空分壓縮機的需求，并具有高效節能、穩定可靠、操作便捷、易于維護等顯著優勢，可廣泛應用于煤化工、石油化工、鋼鐵冶金等多個領域。此外，沈鼓集團通過持續的技術研發與創新，特別是在葉輪技術上的突破，已成功將壓縮機組氣動功率提升至與國際先進水平持平，大幅降低了能耗，并承諾更短的交貨周期和更具競爭力的價格策略，為客戶帶來顯著的經濟效益和更高的性價比體驗。
隨著國內首臺套8萬空分壓縮機組的成功應用，沈鼓集團不僅增強了自身在行業內的領先地位，更為廣大客戶提供了綠色高效、經濟可靠的解決方案，共同開創了低溫裝備領域的新篇章。
7. 比亞迪東莞電驅-電控項目即將投產
比亞迪位于東莞的新能源汽車關鍵零部件項目部分廠房已經竣工，預計2025年底完成整體建設。該項目總投資約65億元，主要生產電動總成、驅動電機、控制器、高壓線束等關鍵零部件。項目達產后，年產值預計不低于170億元。此外，比亞迪謝崗的二期用地位于一期項目旁，總占地約851畝，計劃2025年3月1日啟動建設，2027年3月完工，總投資約30億元。
8. 尼得科全球電器產業園加速建設，年產1000萬臺電機項目推進
2025年3月17日，電機巨頭尼得科全球電器產業園項目傳來新進展。該項目一期已于2024年6月交付使用，二期追加投資41.3億元，建成后預計年產電機1000萬臺，同時生產控制板1600萬臺。自2023年2月開工至今，部分主體已順利竣工，刷新了尼得科集團在中國投資項目的建設紀錄，展現了“上合速度”。二期項目正倒排工期，全力推進，確保按期完成。
展開 2021年中國新興科技產業總投資規模達2.8萬億為長期增長提供確定性指引
IC載板產業投資分析
4.4 2021年中國印刷線路板銅箔產業投資分析
4.5 2021年中國印刷線路板覆銅板產業投資分析
第五章：2021年中國消費電子產業投資分析
1. 2021年中國消費電子產業投資規模
2. 2021年中國消費電子產業投資分布
3. 2021年中國消費電子產業投資區域
4. 2021年中國消費電子產業投資分析
第六章：2021年中國新能源產業投資分析
1. 2021年中國新能源產業投資規模
2. 2021年中國新能源產業投資分布
3. 2021年中國新能源產業投資區域
4. 2021年中國新能源產業投資分析
4.1 2021年中國新能源電池產業投資分析
4.2 2021年中國新能源風電光伏產業投資分析
4.3 2021年中國新能源電動車產業投資分析
4.4 2021年中國新能源氫能產業投資分析
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展開 產業研究 | PIF聚酰亞胺薄膜：在柔性電子器件中，為什么要求低熱膨脹系數和高透光性？
聚酰亞胺因其優異的耐熱性、尺寸穩定性、柔韌性等性能，在柔性器件中應用越來越廣泛。在柔性顯示或器件用聚酰亞胺技術方面，本周有6篇新公開專利，包括低CTE、高透光性、高Tg、高拉伸模量、提高膜透射率、耐彎折性等方向的研究。
本文分兩個部分：一、簡要介紹了低CTE的原因，實現聚酰亞胺薄膜（PIF）低CTE的方法。二、顯示用PIF要求高透光性的原因及常用方法的缺點。
聚酰亞胺是指分子鏈含有酰亞胺環的一類高分子材料，具有高力學性能、耐高低溫、阻燃、耐輻照等優異性能。其產品包括薄膜、纖維、樹脂、泡沫、復合材料等，廣泛應用于國防軍工、微電子、車輛、化工等領域。其中，薄膜材料作為聚酰亞胺最早的商品之一，應用于絕緣領域，主要產品有杜邦的Kapton，宇部興產的Upilex，鐘淵的Apical等。隨著科學技術的發展，電子產品逐漸向小型化、輕便化、可折疊方向發展，對柔性基板材料的耐熱性、尺寸穩定性、柔韌性提出了更高的要求，聚酰亞胺由于其優異的綜合性能，成為柔性基板領域最有潛力的應用材料。
一、柔性器件中，為何要求PIF具有低熱膨脹系（CTE）？
低熱膨脹系數：在柔性器件中，聚酰亞胺要與銅、硅片等材料結合在一起，如果兩種材料的熱膨脹系數各不相同，在受到冷熱作用后，就會發生翹曲、開裂。銅的熱膨脹系數是18ppm/℃，硅片在10ppm/℃以下，而普通聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數為40～60ppm/℃，因此降低熱膨脹系數是聚酰亞胺薄膜需要解決的問題之一。
當前降低PIF熱膨脹系數的方法有哪些呢？
方法一：PIF制備過程采用牽伸工藝，使分子鏈沿牽伸方向取向，從而降低薄膜的熱膨脹系數。
展開 為何大家全力競爭第三代半導體？一文看懂各國布局及突圍關鍵
過去受限于造價昂貴及耐高壓、高頻等特性，第三代半導體主要用于各國國防等領域，直到近年來，才因為技術進展、成本下降，而應用到工業、汽車與消費性電子產業。
為維持國力，各國都將其列為“國安級”產業
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第三代半導體視為“國安級”產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。
日本經濟產業省（METI）在2021年發布的“半導體戰略要點”中，除了鼓勵第三代半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用于更大的電力充電系統及其電網供應系統。
美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則于2021年發布厚達752頁的《半導體總檢討報告》，在第13章里直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼于在通訊與國防應用。
2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計劃以8.5億美元買下美國科銳（Cree）旗下的功率與射頻元件單位Wolfspeed，卻在歷經一年的審理后，遭美國政府否決，理由即是“保護國防工業”。
為維持國力，美、中、日、韓等國相繼推行第三代半導體政策，確保有技術自主性，日、韓更明確以“電力半導體”做為呼應碳中和的重要投入項目。各國都擁有品牌車廠、資通訊與電力電子產業，需上游第三代半導體企業支持，形成內循環的生態鏈，類似布局將在國際地緣政治的角力下將日益明顯。
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