
發布
注冊
/
登錄電阻/電容層析成像的案例
國產ERT/ECT工業電阻/電容層析成像系統在多相流領域的應用
層析成像技術,是通過射線掃描與反演計算,重建物體內部結構的圖像,廣泛應用于工業領域。其中,電學成像技術作為層析成像的重要分支,具備無輻射、響應快、成本低等優勢。它通過對被測物體施加電學激勵并檢測邊界測量值變化,反演內部電學參數分布,實現非侵入式成像,為科學研究和工業生產提供了有力支持。
認識ECT與ERT
電容層析成像(ECT)
ECT是一種基于電磁場理論的測量技術,通過測量被測物體內介電常數的變化來重建其內部結構的圖像。在ECT系統中,多個電極被均勻安裝在被測管道或容器的外壁上,形成一個傳感器陣列。當被測介質(如氣液混合物)在管道中流動時,其某一截面上介電常數分布將隨介質分布的變化而變化,會引起邊界測量電容值的變化。通過測量電容值的變化,結合相應的圖像重建算法,即可得到介質在管道內的分布圖像。
電阻層析成像(ERT)
ERT則是基于電阻檢測原理的成像技術。它通過在被測物體表面安裝電極,并施加電流激勵,然后測量邊界電壓來反演物體內部的電阻分布情況。ERT系統能夠迅速測量并實時顯示管道或容器內橫截面上的電阻(或導電率)分布,以層析圖像的形式展現不同電導率介質的分布狀況。由于多相系統中不同介質的電導率不同,ERT可以進一步計算并顯示相含率參數。
相較于其他類型的層析成像設備,ECT和ERT,具有以下幾個顯著的優勢:
1. 非侵入性和無輻射性
ECT和ERT技術分別通過在管道外部和內部邊界布置電極陣列來測量流體內部的電學參數變化,不侵入流體內部,因此不會對流場產生干擾,也不會破壞被測物體的結構。與X射線、CT等基于輻射的成像技術不同,ECT和ERT技術不產生任何輻射,對操作人員和被測物體都是安全的。
2.
展開 基于深度學習的電阻抗、電磁與電容層析成像方法研究
摘要:本研究旨在探索和構建融合深度學習技術的電阻抗(EIT)、電磁(EMT)與電容層析成像(ECT)方法,以提升成像分辨率、抗噪能力和重建速度。傳統層析成像方法依賴于迭代反演與物理建模,存在非線性強、病態性高、對噪聲敏感等問題,限制了其在實際工業過程監測與生物醫學成像中的應用性能。為克服這些挑戰,本課題系統設計了多種基于CNN、VGG、ResNet、U-Net、Transformer等結構的深度成像網絡,分別適配電阻抗、電磁與電容層析采集模型。研究內容包括:(1)建立統一的數據模擬與采集框架,實現不同成像模式下的訓練樣本構建;(2)提出多種神經網絡架構,以加強對目標邊界與導電/電容特性分布的精確建模;(3)開展仿真與實驗驗證,量化對不同噪聲水平與非理想邊界條件下的魯棒性。本研究不僅有助于推動深度學習在無創層析成像領域的理論創新,也為工業過程控制、生物組織識別及智能診療系統提供高精度、高效率的成像解決方案。
關鍵詞:電阻抗層析成像(EIT, Electrical Impedance Tomography),電磁層析成像(EMT, Electromagnetic Tomography),電容層析成像(ECT, Electrical Capacitance Tomography),深度學習(Deep Learning),圖像重建(Image Reconstruction),卷積神經網絡(CNN),非線性反演(Nonlinear Inversion)
引言
隨著人工智能技術的迅猛發展,深度學習已成為解決高維、非線性、病態反演問題的重要手段。在電性層析成像(Electrical Tomography)領域,包括電阻抗層析成像(EIT)、電磁層析成像(EMT)與電容層析成像(ECT)等方法廣泛應用于醫療影像、工業檢測與地質探測等領域。
展開 comsol電容層析成像靈敏度場分析 ¥2890
</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201910/39db4c0eba594fbeb14c97e10d09d32e.gif" alt="Untitled1.gif" height="415" width="541"></p><div contenteditable="false" width="100%"><p><br></p><h1>電容層析成像</h1><p>電容層析成像 技術根據被測物質各相具有不同的介電常數,當各相組分分布或濃度分布發生變化時,將引起混合流體等價介電常數發生變化,從而使測量電極對間的電容值發生變化,在此基礎上,利用相應的圖像重建算法重建被測物場的介電分布圖。目前電容層析成像分為圓周是和平面式兩種。</p><p><br></p><p>ECT圖像重建涉及兩個重要的計算過程:正問題和反問題。正問題由已知的介電常數求解電極對間的電容值;反問題由已知的電容數據估計被測區域的介電常數分布。經過20多年的發展,ECT技術在應用領域的擴展、傳感器的設計、圖像重建算法等方面取得了豐碩的成果。ECT因具有快速、安全、廉價等優點而被認為是一種具有廣闊發展前景的過程成像技術。目前,ECT技術已被應用于氣液兩相流空隙率測量及流型識別、流化床氣固兩相濃度分布可視化、氣力輸送、火焰可視化、凍土水分遷移過程的可視化等多個領域。</p><p>(轉載至百度百科)</p><p><br></p><p> ECT 的正問題,指已經獲得傳感器結構數據,以及被測對象內部多相流各相介質位置分布信息,以仿真計算為基礎求解出各個電極之間的電容數值。
展開 光學相干層析成像的工作原理
因此,它能夠實現非常精確的測量,這一特性在光學相干斷層掃描(OCT)的醫學成像中得到了利用,OCT正是利用了這一物理原理。VirtualLab Fusion在單個平臺上的各種可交互建模技術有助于對相干現象進行高效建模。在這個例子中,構造了一個帶有氙燈的邁克爾遜干涉儀,并用于測量具有平滑調制表面的樣品。
建模任務
建模技術的單平臺交互操作
光在系統中傳播時會遇到不同的組件并與之相互作用。由于系統的非序列性質,在傳播的不同點可能存在多個交互。對于系統的這些元件中的每一個,都需要在精度和速度之間提供良好折衷的合適模型:
連接建模技術:光源
頻域方法
要對具有多光頻譜的光源進行建模,請將“功率頻譜類型”設置為“List of Wavelengths”,并通過“Load from Diagram”或“Load from File”包含所選頻譜。VirtualLabFusion提供了多種工具來快速構建各種類型的光譜,例如黑體光譜。
時域方法
另一方面,時域方法通過通用探測器進行控制。探測器中相干模式的總和需要設置為具有指定相干時間的部分相干。
相干時間和長度計算器可用于輕松確定具有給定帶寬的光源的相干時間。請注意,這種方法只使用一個波長進行傳播,不包括色散效應以及關于光譜實際形狀的信息。
展開 
[VirtualLab] 光學相干層析成像的工作原理
因此,它能夠實現非常精確的測量,這一特性在光學相干斷層掃描(OCT)的醫學成像中得到了利用,OCT正是利用了這一物理原理。VirtualLab Fusion在單個平臺上的各種可交互建模技術有助于對相干現象進行高效建模。在這個例子中,構造了一個帶有氙燈的邁克爾遜干涉儀,并用于測量具有平滑調制表面的樣品。
建模任務
模擬與設置:單平臺交互操作
建模技術的單平臺交互操作
連接建模技術:光源
頻域方法
時域方法
交互式建模技術:消色差
消色差:鏡頭系統組件
交互式建模技術:分束器
交互式建模技術:自由空間傳播
交互式建模技術:帶樣品的鏡子
帶樣本的鏡子:采樣界面
連接建模技術:參考鏡子
連接建模技術:探測器
模擬結果
模擬干擾條紋
模擬干涉條紋–偽色
方法比較:LPIA與TEA
方法比較:頻域法與時域法
方法比較-偽色
文件信息
更多閱覽
-基于激光的邁克爾遜干涉儀與干涉條紋探測
-用于光學測試的斐索干涉儀
展開 如何在 OpticStudio 中模擬光學相干層析成像系統
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。本文講述了光學相干層析成像(OCT)系統的設計,并探討了如何使用OpticStudio進行相干模擬。
01
簡介
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。盡管光線在OCT中穿透的深度以毫米數量級計量,但OCT具有安全性和高分辨率的特征,使得OCT最典型應用于醫學生物組織成像。
OCT的光學系統由邁克爾遜干涉儀構成,在參考鏡與樣品之間的反射光相干,這一現象表明了從樣品不同位置深度反射或散射出來的光與參考鏡的位置有關。
本文將介紹如何在OpticStudio中模擬商用的OCT。
02
系統模型
健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面如下圖所示。
展開 Ansys Zemax | 如何模擬光學相干層析成像系統
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。本文講述了光學相干層析成像(OCT)系統的設計,并探討了如何使用OpticStudio進行相干模擬。(聯系我們獲取文章附件)
簡介
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。盡管光線在OCT中穿透的深度以毫米數量級計量,但OCT具有安全性和高分辨率的特征,使得OCT最典型應用于醫學生物組織成像。
OCT的光學系統由邁克爾遜干涉儀構成,在參考鏡與樣品之間的反射光相干,這一現象表明了從樣品不同位置深度反射或散射出來的光與參考鏡的位置有關。
本文將介紹如何在OpticStudio中模擬商用的OCT。
系統模型
健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面如下圖所示。顏色深度的改變意味著反射光的強度改變,說明內部材料發生變化。
一個典型的OCT系統如下圖。光束被均勻地分成兩束,分別進入參考臂與樣品臂。其中一束光在體積樣品中疊加,從而減小掃描面積。光源是寬帶準直光源,寬帶光源的選擇意味著低相干性和高精度的深度定位,從而使參考鏡與樣品之間的反射光相干。
深度掃描,也稱為縱向掃描或a掃描,用于測量反射光的強度,作為反射光透過樣品距離的函數。在OCT系統中的不同位置進行深度掃描,這一過程通常由參考鏡完成,參考鏡完成掃描后對比樣品反射光的光程與樣品、參考鏡之間光路的光程差。
通過在X或Y方向上旋轉掃描鏡實現橫向、縱向或b掃描,使探測光在樣品區域上平移。
我們將從商用OCT系統中獲得設計規格。軸向分辨率由光源特性(相干長度)決定,大約為5 μm。橫向分辨率由光束聚焦在樣品處的光斑大小決定,設置為15 μm。
展開 [VirtualLab] 光學相干層析成像的工作原理
因此,它能夠實現非常精確的測量,這一特性在光學相干斷層掃描(OCT)的醫學成像中得到了利用,OCT正是利用了這一物理原理。VirtualLab Fusion在單個平臺上的各種可交互建模技術有助于對相干現象進行高效建模。在這個例子中,構造了一個帶有氙燈的邁克爾遜干涉儀,并用于測量具有平滑調制表面的樣品。
建模任務
建模技術的單平臺交互操作
模擬與設置:單平臺交互操作
連接建模技術:光源
頻域方法
時域方法
交互式建模技術:消色差
消色差:鏡頭系統組件
交互式建模技術:分束器
交互式建模技術:自由空間傳播
交互式建模技術:帶樣品的鏡子
帶樣本的鏡子:采樣界面
連接建模技術:參考鏡子
連接建模技術:探測器
模擬結果
模擬干擾條紋
模擬干涉條紋–偽色
方法比較:LPIA與TEA
方法比較:頻域法與時域法
方法比較-偽色
文件信息
更多閱覽
-基于激光的邁克爾遜干涉儀與干涉條紋探測
-用于光學測試的斐索干涉儀
展開 如何在 OpticStudio 中模擬光學相干層析成像系統
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。本文講述了光學相干層析成像(OCT)系統的設計,并探討了如何使用OpticStudio進行相干模擬。
01
簡介
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。盡管光線在OCT中穿透的深度以毫米數量級計量,但OCT具有安全性和高分辨率的特征,使得OCT最典型應用于醫學生物組織成像。
OCT的光學系統由邁克爾遜干涉儀構成,在參考鏡與樣品之間的反射光相干,這一現象表明了從樣品不同位置深度反射或散射出來的光與參考鏡的位置有關。
本文將介紹如何在OpticStudio中模擬商用的OCT。
02
系統模型
健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面如下圖所示。
展開 Ansys Zemax | 如何模擬光學相干層析成像系統
附件下載
聯系工作人員獲取附件
概要
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。本文講述了光學相干層析成像(OCT)系統的設計,并探討了如何使用OpticStudio進行相干模擬。
簡介
光學相干層析成像(OCT)系統是斷層成像系統,它通過圖像反射或散射出來的光來獲取被測物體橫截面或三維圖像。盡管光線在OCT中穿透的深度以毫米數量級計量,但OCT具有安全性和高分辨率的特征,使得OCT最典型應用于醫學生物組織成像。
OCT的光學系統由邁克爾遜干涉儀構成,在參考鏡與樣品之間的反射光相干,這一現象表明了從樣品不同位置深度反射或散射出來的光與參考鏡的位置有關。
本文將介紹如何在OpticStudio中模擬商用的OCT。
系統模型
健康人眼的角膜和虹膜(A)以及視網膜組織(B)的橫截面如下圖所示。顏色深度的改變意味著反射光的強度改變,說明內部材料發生變化。
一個典型的OCT系統如下圖。光束被均勻地分成兩束,分別進入參考臂與樣品臂。其中一束光在體積樣品中疊加,從而減小掃描面積。光源是寬帶準直光源,寬帶光源的選擇意味著低相干性和高精度的深度定位,從而使參考鏡與樣品之間的反射光相干。
深度掃描,也稱為縱向掃描或a掃描,用于測量反射光的強度,作為反射光透過樣品距離的函數。在OCT系統中的不同位置進行深度掃描,這一過程通常由參考鏡完成,參考鏡完成掃描后對比樣品反射光的光程與樣品、參考鏡之間光路的光程差。
通過在X或Y方向上旋轉掃描鏡實現橫向、縱向或b掃描,使探測光在樣品區域上平移。
我們將從商用OCT系統中獲得設計規格。
展開 COMSOL與MATLAB聯合仿真人工智能的電學層析成像系統
關鍵詞:MATLAB,電學層析成像,人工智能,圖像重建,深度學習
一、引言
基于人工智能的電學層析成像系統是一種創新的檢測技術,結合了電學層析成像技術與人工智能算法的優勢。電學層析成像技術,簡記為ET,是層析成像技術的一種。它基于電學傳感器提取被測區域物質的空間分布的部分信息,以電學信號作為載體進行處理與傳輸,并采用適當的信息重構算法,重構被測區域物質的空間分布的全部信息。電學層析成像技術存在三種基本形式,即電容層析成像(Electrical Capacitance Tomography,ECT)、電阻層析成像(Electrical Impedance Tomography,EIT)和電磁層析成像(Electromagnetic Tomography,EMT)。在基于人工智能的電學層析成像系統中,人工智能算法的應用顯著提升了圖像重建的精度和速度。通過訓練深度學習模型,系統能夠從復雜的電學信號中準確提取出被測物體的內部結構信息。這些算法可以自動學習并優化圖像重建過程中的參數設置,從而減少對人工干預的依賴,提高系統的自動化程度和檢測效率。此外,人工智能算法還能夠實現電學層析成像系統的智能診斷和優化。通過對歷史數據和實時數據的分析,系統能夠及時發現并糾正潛在的誤差和問題,確保檢測結果的準確性和可靠性。同時,系統還可以根據實際應用場景和需求,自動調整檢測參數和算法策略,以適應不同的被測物體和檢測環境。綜上所述,基于人工智能的電學層析成像系統在工業檢測、醫療診斷等領域具有廣泛的應用前景和重要的研究價值。
二、COMSOL&MATLAB聯合仿真
COMSOL與MATLAB聯合仿真是一種強大的多物理場仿真方法,它將COMSOL的多物理場建模能力和MATLAB的編程及數據分析功能相結合,為用戶提供了一種高效、靈活的仿真解決方案。
展開 
干貨 | 電阻,電感,電容,MOSFET主要特性參數
它是指電感器在某一頻率的交流電壓下工作時,所呈現的感抗與其等效損耗電阻之比。電感器的Q值越高,其損耗越小,效率越高。電感器品質因數的高低與線圈導線的直流電阻、線圈骨架的介質損耗及鐵心、屏蔽罩等引起的損耗等有關。
4、分布電容:分布電容是指線圈的匝與匝之間、線圈與磁心之間存在的電容。電感器的分布電容越小,其穩定性越好。
5、額定電流:額定電流是指電感器有正常工作時反允許通過的最大電流值。若工作電流超過額定電流,則電感器就會因發熱而使性能參數發生改變,甚至還會因過流而燒毀。
電容的主要特性參數
電容的主要參數有電容容值,允許誤差,額定工作電壓,溫度系數等
1、容量與誤差:實際電容量和標稱電容量允許的最大偏差范圍,一般分為±5%,±10%,±20%。精密電容器的允許誤差較小,而電解電容器的誤差較大,它們采用不同的誤差等級。
2、額定工作電壓:電容器在電路中能夠長期穩定、可靠工作,所承受的最大直流電壓,又稱耐壓。對于結構、介質、容量相同的器件,耐壓越高,體積越大。
3、溫度系數:在一定溫度范圍內,溫度每變化1℃,電容量的相對變化值。溫度系數越小越好。
4、絕緣電阻:用來表明漏電大小的。一般小容量的電容,絕緣電阻很大,在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對而言,絕緣電阻越大越好,漏電也小。
5、損耗:在電場的作用下,電容器在單位時間內發熱而消耗的能量。這些損耗主要來自介質損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來表示。
展開 基于 COMSOL-MATLAB 聯合仿真的參數化三維心臟電阻抗成像模型
摘要:電阻抗成像(Electrical Impedance Tomography, EIT)是一種無創的體內電導率分布重建技術,廣泛應用于心肺功能監測等生物醫學領域。為實現更貼近生理狀態的心臟動態仿真,本研究構建了一個可參數化的三維心臟模型,并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯合實現仿真。模型在心臟表面布置了24個電極,支持多組電流激勵與電壓采集;同時,通過正弦函數表達式實現對心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本,完成了24組電流注入下的電場、電壓與電流密度仿真計算。進一步,提取了電場各方向分量并構建了靈敏度矩陣(Jacobian matrix),為后續電導率反演與圖像重建提供基礎。該平臺可用于動態心臟 EIT 正問題研究,并支持圖像反演算法訓練及病變模擬拓展。
關鍵詞:電阻抗成像;心臟模型;三維參數化;COMSOL;MATLAB;靈敏度矩陣;電極仿真;電導率重建
一、任務描述
本任務旨在構建一個三維參數化心臟模型,基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯合仿真平臺,進行24電極電阻抗掃描,實現電導率圖像重建和電流密度場可視化,為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺,如圖1所示。
圖1 三維參數化心臟模型
二、子任務細分
a) 心臟幾何建模與參數化運動
目標:構建含時間參數化收縮的心臟模型,實現隨時間變化的生理形態模擬。
步驟:在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮;使用拉伸 + 橢球構建心臟主體;添加24個電極柱體,進行鏡像與移動;實現形變表達式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
展開 自舉電路工作原理和自舉電阻和電容的選取
如果電容過小,自舉電容在上管開通時下降紋波過大,降低電容的使用壽命,開關管損耗變高,開關可靠性也變低;如果電容值過大,自舉電容的充電時間減少,低端導通時間可能不足以使電容達到自舉電壓。
選擇自舉電阻
自舉電阻的作用主要是防止首次對自舉電容充電時電流太大的限流,英飛凌的驅動芯片一般已經把自舉二極管和電阻內置,不需要額外考慮電阻的選取。這里只是給大家分析原理,當使用外部自舉電阻時,電阻RBOOT帶來一個額外的電壓降:
其中:
ICHARGE=自舉電容的充電電流;
RBOOT=自舉電阻;
tCHARGE=自舉電容的充電時間(下管導通時間)
該電阻值(一般5~15Ω)不能太大,否則會增加VBS時間常數。當計算最大允許的電壓降(VBOOT )時,必須考慮自舉二極管的電壓降。如果該電壓降太大或電路不能提供足夠的充電時間,我們可以使用一個快速恢復或超快恢復二極管。
實際選擇時我們可能考慮更多的是自舉電阻太小限制:
1
充電電流過大在小功率輸出應用觸發采樣電阻過流保護
2
過小的自舉電阻可能會造成更高的dVbs/dt,從而產生更高的Vs負壓,關于Vs負壓的危害我們會在后面繼續討論。
3
充電電流過大容易導致充電階段Vcc電壓過低,造成欠壓保護。
4
容易造成自舉二極管過流損壞。
如下圖是英飛凌新一代2ED218xS06F/ 2ED218x4S06J大電流系列的SOI技術的半橋驅動內部電路,內部集成了自舉電阻和自舉二極管,可以幫助客戶省掉自舉電阻和二極管電路的設計麻煩。
展開 基于改進條件擴散模型的電阻抗成像圖像重建與敏感度先驗融合
摘要:電阻抗成像(EIT)以低成本、實時性和無創性在醫學與工業領域具有廣泛前景,但其逆問題高度非線性、病態,導致成像質量與泛化性受限。本文面向兩條互補技術路線:一是條件擴散重建(CDEIT),直接以邊界電壓為條件,在端到端擴散反演中迭代生成電導率圖像;二是無監督敏感度先驗融合(SPfusion),在物理模型驅動解算中引入由擴散模型生成的非均勻敏感度先驗,以增強結構細節與穩健性。我們給出統一問題表述、網絡結構要點(Transformer-U-Net、多尺度/窗口注意力、時間步嵌入、EIM電壓映射)、快速采樣(DDIM)與電壓/電流歸一化的域泛化方案;并基于16電極、鄰近激勵/測量協議,覆蓋多相夾雜、肺形體模及實際測量,報告在PSNR/SSIM/RMSE等指標上的優于多種基線(如DHU-Net、FISTA-Net、CD-EIT)的結果與可視化對比。方法論證表明,直接條件生成與物理先驗融合兩類擴散框架可分別從數據驅動和模型驅動側提升EIT重建的分辨率與魯棒性,并可與實時成像和臨床任務(如呼吸功能監測)進一步耦合。
關鍵詞:電阻抗成像(EIT);擴散模型;條件擴散;敏感度先驗;Transformer;DDPM/DDIM;模型驅動與數據驅動融合;域泛化
引言
EIT通過測量電極邊界電壓來反演目標區域的電導率分布。傳統線性化或迭代優化方法雖能引入正則項緩解病態,但在實時性、結構邊界銳度與對噪聲/失配的魯棒性方面仍受限。深度學習方法將電壓到電導率的映射視作回歸問題,取得顯著提升,但存在對特定數據分布過擬合、泛化性弱等問題。近年興起的擴散生成模型以多階段去噪的方式逐步細化空間細節,具備更強的先驗學習與抗噪能力。
展開