顆粒撞擊基體的案例
液固兩相流中顆粒撞擊對不銹鋼表面電化學反應的影響
每次實驗向儲液箱中添加75g顆粒（圓形陶粒如圖2所示，直徑約0.6mm），顆粒撞擊試樣后，利用試驗段中的篩網過濾回收顆粒。實驗射流液體速度為3m/s、6m/s和9m/s，溫度為室溫，介質為蒸餾水+3.5wt%NaCl。
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實驗結果
如圖3所示為射流速度由3m/s向9m/s連續變化過程，液固兩相中的試樣表面電流密度變化曲線。
圖3 13Cr表面在液固兩相流中的電流密度連續變化曲線
結果顯示出在3m/s～6m/s流速范圍，13Cr不銹鋼表面的電流密度增長量很小。當流速大于7m/s時，電流密度快速增長。測試結果表明不銹鋼表面電流密度隨流速變化存在臨界值，高于此臨界流速時，電流密度會急劇增加。
當采用顆粒回收方式測試表面開路電位時，得到如圖4所示的開路電位變化測試曲線。
圖4 13Cr表面受顆粒群撞擊開路電位變化曲線
圖中為各流速下的兩次顆粒群撞擊過程開路電位變化，結果顯示顆粒撞擊前受氯離子影響，金屬表面電位值不斷跳躍，說明表面局部可能連續發生鈍化膜溶解及再鈍化過程。當顆粒群撞擊表面，開路電位急劇減小，且隨著撞擊速度增大，電位減小量隨之增大。在顆粒群撞擊后，13Cr表面開始再鈍化過程，這一過程的開路電位的增長速率由快到慢，最終達到較為穩定的區間。但受表面結構破壞的影響，再鈍化穩定開路電位始終小于顆粒撞擊前的電位。
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